1、NORME INTERNATIONALE CEI IEC INTERNATIONAL STANDARD 61249-3-5 Premire dition First edition 1999-02 Matriaux pour circuits imprims et autres structures dinterconnexion Partie 3-5: Collection de spcifications intermdiaires pour les matriaux de base non renforcs, recouverts ou non (prvus pour les circu
2、its imprims flexibles) Films transfert de colle Materials for printed boards and other interconnecting structures Part 3-5: Sectional specification set for unreinforced base materials, clad and unclad (intended for flexible printed boards) Transfer adhesive films Numro de rfrence Reference number CE
3、I/IEC 61249-3-5:2001Numrotation des publications Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI sont numrotes partir de 60000. Ainsi, la CEI 34-1 devient la CEI 60034-1. Editions consolides Les versions consolides de certaines publications de la CEI incorporant les amendements sont disponibl
4、es. Par exemple, les numros ddition 1.0, 1.1 et 1.2 indiquent respectivement la publication de base, la publication de base incorporant lamendement 1, et la publication de base incorporant les amendements 1 et 2. Informations supplmentaires sur les publications de la CEI Le contenu technique des pub
5、lications de la CEI est constamment revu par la CEI afin quil reflte ltat actuel de la technique. Des renseignements relatifs cette publication, y compris sa validit, sont dispo- nibles dans le Catalogue des publications de la CEI (voir ci-dessous) en plus des nouvelles ditions, amendements et corri
6、genda. Des informations sur les sujets ltude et lavancement des travaux entrepris par le comit dtudes qui a labor cette publication, ainsi que la liste des publications parues, sont galement disponibles par lintermdiaire de: Site web de la CEI (www.iec.ch) Catalogue des publications de la CEI Le cat
7、alogue en ligne sur le site web de la CEI (www.iec.ch/catlg-f.htm) vous permet de faire des recherches en utilisant de nombreux critres, comprenant des recherches textuelles, par comit dtudes ou date de publication. Des informations en ligne sont galement disponibles sur les nouvelles publications,
8、les publications rempla- ces ou retires, ainsi que sur les corrigenda. IEC Just Published Ce rsum des dernires publications parues (www.iec.ch/JP.htm) est aussi disponible par courrier lectronique. Veuillez prendre contact avec le Service client (voir ci-dessous) pour plus dinformations. Service cli
9、ents Si vous avez des questions au sujet de cette publication ou avez besoin de renseignements supplmentaires, prenez contact avec le Service clients: Email: custserviec.ch Tl: +41 22 919 02 11 Fax: +41 22 919 03 00 Publication numbering As from 1 January 1997 all IEC publications are issued with a
10、designation in the 60000 series. For example, IEC 34-1 is now referred to as IEC 60034-1. Consolidated editions The IEC is now publishing consolidated versions of its publications. For example, edition numbers 1.0, 1.1 and 1.2 refer, respectively, to the base publication, the base publication incorp
11、orating amendment 1 and the base publication incorporating amendments 1 and 2. Further information on IEC publications The technical content of IEC publications is kept under constant review by the IEC, thus ensuring that the content reflects current technology. Information relating to this publicat
12、ion, including its validity, is available in the IEC Catalogue of publications (see below) in addition to new editions, amendments and corrigenda. Information on the subjects under consideration and work in progress undertaken by the technical committee which has prepared this publication, as well a
13、s the list of publications issued, is also available from the following: IEC Web Site (www.iec.ch) Catalogue of IEC publications The on-line catalogue on the IEC web site (www.iec.ch/catlg-e.htm) enables you to search by a variety of criteria including text searches, technical committees and date of
14、 publication. On- line information is also available on recently issued publications, withdrawn and replaced publications, as well as corrigenda. IEC Just Published This summary of recently issued publications (www.iec.ch/JP.htm) is also available by email. Please contact the Customer Service Centre
15、 (see below) for further information. Customer Service Centre If you have any questions regarding this publication or need further assistance, please contact the Customer Service Centre: Email: custserviec.ch Tel: +41 22 919 02 11 Fax: +41 22 919 03 00 .NORME INTERNATIONALE CEI IEC INTERNATIONAL STA
16、NDARD 61249-3-5 Premire dition First edition 1999-02 Matriaux pour circuits imprims et autres structures dinterconnexion Partie 3-5: Collection de spcifications intermdiaires pour les matriaux de base non renforcs, recouverts ou non (prvus pour les circuits imprims flexibles) Films transfert de coll
17、e Materials for printed boards and other interconnecting structures Part 3-5: Sectional specification set for unreinforced base materials, clad and unclad (intended for flexible printed boards) Transfer adhesive filmsCommission Electrotechnique InternationaleInternational Electrotechnical Commission
18、 Pour prix, voir catalogue en vigueur For price, see current catalogue IEC 2001 Droits de reproduction rservs Copyright - all rights reserved Aucune partie de cette publication ne peut tre reproduite ni utilise sous quelque forme que ce soit et par aucun procd, lectronique ou mcanique, y compris la
19、photocopie et les microfilms, sans laccord crit de lditeur. No part of this publication may be reproduced or utilized in any form or by any means, electronic or mechanical, including photocopying and microfilm, without permission in writing from the publisher. International Electrotechnical Commissi
20、on 3, rue de Varemb Geneva, Switzerland Telefax: +41 22 919 0300 e-mail: inmailiec.ch IEC web site http:/www.iec.ch CODE PRIX PRICE CODE M 2 61249-3-5 CEI:2001 SOMMAIRE AVANT PROPOS4 1 Domaine dapplication 6 2 Rfrences normatives. 6 3 Matriaux et composition 6 4 Marquage interne . 8 5 Dsignation 8 6
21、 Proprits des films de collage. 10 7 Dimensions et tolrances . 14 8 Emballage et marquage 16 9 Essais de rception 16 Annexe A (informative) Tableau de correspondance pour les rfrences des mthodes dessai . 18 Tableau 1 Proprits lectriques 12 Tableau 2 Proprits lies au collage de la feuille de cuivre
22、. 12 Tableau 3 Inflammabilit 12 Tableau 4 Flux de collage 14 Tableau 5 Tolrances pour la largeur du matriau de film fourni en rouleaux 1661249-3-5 IEC:2001 3 CONTENTS FOREWORD 5 1 Scope 7 2 Normative references. 7 3 Materials and construction 7 4 Internal marking .9 5 Designation 9 6 Properties of a
23、dhesive films . 11 7 Dimensions and tolerances 15 8 Packaging and marking 17 9 Acceptance testing. 17 Annex A (informative) Conversion table for test method reference numbers . 19 Table 1 Electrical properties 13 Table 2 Properties related to the copper foil bond 13 Table 3 Flammability13 Table 4 Ad
24、hesive flow 15 Table 5 Tolerances for the width of film material supplied in rolls . 17 4 61249-3-5 CEI:2001 COMMISSION LECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE _ MATRIAUX POUR CIRCUITS IMPRIMS ET AUTRES STRUCTURES DINTERCONNEXION Partie 3-5: Collection de spcifications intermdiaires pour les matriaux de base
25、 non renforcs, recouverts ou non (prvus pour les circuits imprims flexibles) Films transfert de colle AVANT PROPOS 1) La CEI (Commission Electrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation compose de lensemble des comits lectrotechniques nationaux (Comits nationaux de la
26、CEI). La CEI a pour objet de favoriser la coopration internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de llectricit et de llectronique. A cet effet, la CEI, entre autres activits, publie des Normes internationales. Leur laboration est confie des comits dtudes, aux travaux
27、desquels tout Comit national intress par le sujet trait peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent galement aux travaux. La CEI collabore troitement avec lOrganisation Internationale de Normalisation (ISO), selon
28、des conditions fixes par accord entre les deux organisations. 2) Les dcisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques, reprsentent, dans la mesure du possible, un accord international sur les sujets examins, tant donn que les Comits nationaux intresss sont reprsents dans c
29、haque comit dtudes. 3) Les documents produits se prsentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publis comme normes, spcifications techniques, rapports techniques ou guides et agrs comme tels par les Comits nationaux. 4) Dans le but dencourager lunification internationale, les
30、Comits nationaux de la CEI sengagent appliquer de faon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes nationales et rgionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou rgionale correspondante doit tre indique en termes cl
31、airs dans cette dernire. 5) La CEI na fix aucune procdure concernant le marquage comme indication dapprobation et sa responsabilit nest pas engage quand un matriel est dclar conforme lune de ses normes. 6) Lattention est attire sur le fait que certains des lments de la prsente Norme internationale p
32、euvent faire lobjet de droits de proprit intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait tre tenue pour responsable de ne pas avoir identifi de tels droits de proprit et de ne pas avoir signal leur existence. La Norme internationale CEI 61249-3-5 a t tablie par le comit dtudes 52 de la CEI:
33、 Circuits imprims. Cette version bilingue (2001-05) remplace la version monolingue anglaise. Le texte anglais de cette norme est bas sur les documents 52/774/FDIS et 52/799/RVD. Le rapport de vote 52/799/RVD donne toute information sur le vote ayant abouti lapprobation de cette norme. La version fra
34、naise de cette norme na pas t soumise au vote. Cette publication a t rdige selon les Directives ISO/CEI, Partie 3. Lannexe A est donne uniquement titre dinformation. Le comit a dcid que le contenu de cette publication ne sera pas modifi avant 2005. A cette date, la publication sera reconduite; suppr
35、ime; remplace par une dition rvise, ou amende.61249-3-5 IEC:2001 5 INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION _ MATERIALS FOR PRINTED BOARDS AND OTHER INTERCONNECTING STRUCTURES Part 3-5: Sectional specification set for unreinforced base materials, clad and unclad (intended for flexible printed board
36、s) Transfer adhesive films FOREWORD 1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprising all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promote international co-operation on all questions co
37、ncerning standardization in the electrical and electronic fields. To this end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their preparation is entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may participate in thi
38、s preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising with the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates closely with the International Organization for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the
39、two organizations. 2) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible, an international consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation from all interested National Committees. 3) The documents produced
40、 have the form of recommendations for international use and are published in the form of standards, technical specifications, technical reports or guides and they are accepted by the National Committees in that sense. 4) In order to promote international unification, IEC National Committees undertak
41、e to apply IEC International Standards transparently to the maximum extent possible in their national and regional standards. Any divergence between the IEC Standard and the corresponding national or regional standard shall be clearly indicated in the latter. 5) The IEC provides no marking procedure
42、 to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any equipment declared to be in conformity with one of its standards. 6) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this International Standard may be the subject of patent rights. The IEC shall not be held resp
43、onsible for identifying any or all such patent rights. International Standard IEC 61249-3-5 has been prepared by IEC technical committee 52: Printed circuits. The text of this standard is based on the following documents: FDIS Report on voting 52/774/FDIS 52/799/RVD Full information on the voting fo
44、r the approval of this standard can be found in the report on voting indicated in the above table. This bilingual version (2001-05) replaces the English version. This publication has been drafted in accordance with the ISO/IEC Directives, Part 3. Annex A is for information only. The committee has de
45、cided that the contents of this publication will remain unchanged until 2005. At this date, the publication will be reconfirmed; withdrawn; replaced by a revised edition, or amended. 6 61249-3-5 CEI:2001 MATRIAUX POUR CIRCUITS IMPRIMS ET AUTRES STRUCTURES DINTERCONNEXION Partie 3-5: Collection de sp
46、cifications intermdiaires pour les matriaux de base non renforcs, recouverts ou non (prvus pour les circuits imprims flexibles) Films transfert de colle 1 Domaine dapplication La prsente partie de CEI 61249 donne les prescriptions pour les films transfert de colle destins la fabrication des cartes s
47、ouples multicouches ou des cartes imprimes flexo-rigides. 2 Rfrences normatives Les documents normatifs suivants contiennent des dispositions qui, par suite de la rfrence qui y est faite, constituent des dispositions valables pour la prsente partie de la CEI 61249. Pour les rfrences dates, les amend
48、ements ultrieurs ou les rvisions de ces publications ne sappliquent pas. Toutefois, les parties prenantes aux accords fonds sur la prsente partie de la CEI 61249 sont invites rechercher la possibilit dappliquer les ditions les plus rcentes des documents normatifs indiqus ci-aprs. Pour les rfrences non dates, la dernire dition du document normatif en rfrence sapplique. Les membres de la CEI et de lISO possdent le registre des Normes internationales en vigueur. CEI 6024
