1、NORME INTERNATIONALE INTERNATIONAL STANDARD CE1 IEC 748-1 14 QC 790101 Premire dition First edition 1992-04 Dis pos t if s sem ico n du ct eu rs Ci rcu its intgrs Onzime partie: Section un: Examen visuel interne pour les circuits intgrs semiconducteurs lexclusion des circuits hybrides Semiconductor
2、devices Integrated circuits Part 11 : Section 1 : internal visual examination for semiconductor integrated circuits excluding hybrid circuits Numro de rfrence Reference number CEMEC 748-1 1-1 : 1992 Numros des publications Depuis le ler janvier 1997, les publications de la CE1 sont numrotes partir d
3、e 60000. Publications consolides Les versions consolides de certaines publications de la CE1 incorporant les amendements sont disponibles. Par exemple, les numros ddition 1.0, 1.1 et 1.2 indiquent respectivement la publication de base, la publication de base incorporant lamendement 1, et la publicat
4、ion de base incorporant les amendements 1 et 2. Validit de la prsente publication Le contenu technique des publications de la CE1 est constamment revu par la CE1 afin quil reflte ltat actuel de la technique. Des renseignements relatifs la date de reconfirmation de la publication sont disponibles dan
5、s le Catalogue de la CEI. Les renseignements relatifs des questions ltude et des travaux en cours entrepris par le comit technique qui a tabli cette publication, ainsi que la liste des publications tablies, se trouvent dans les documents ci- dessous: Site web de la CEI* Catalogue des publications de
6、 la CE1 Publi annuellement et mis jour rgulirement (Catalogue en ligne)* Disponible la fois au 4te web, de la CEI* et comme priodique imprim Bulletin de la CE1 Terminologie, symboles graphiques et littraux En ce qui concerne la terminologie gnrale, le lecteur se reportera la CE1 60050: Vocabulaire E
7、lectro- technique International (VEI). Pour les symboles graphiques, les symboles littraux et les signes dusage gnral approuvs par la CEI, le lecteur consultera la CE1 60027: Symboles littraux a utiliser en lectrotechnique, la CE1 6041 7: Symboles graphiques utilisables sur le ma friel. Index, relev
8、 et compilation des feuilles individuelles, et la CE1 60617: Symboles graphiques pour schmas. * Voir adresse (site web, sur la page de titre. Numbering As from 1 January 1997 all IEC publications are issued with a designation in the 60000 series. Consolidated publications Consolidated versions of so
9、me IEC publications including amendments are available. For example, edition numbers 1.0, 1.1 and 1.2 refer, respectively, to the base publication, the base publication incorporating amendment 1 and the base publication incorporating amendments 1 and 2. Validity of this publication The technical con
10、tent of IEC publications is kept under constant review by the IEC, thus ensuring that the content reflects current technology. Information relating to the date of the reconfirmation of the publication is available in the IEC catalogue. Information on the subjects under consideration and work in prog
11、ress undertaken by the technical committee which has prepared this publication, as well as the list of publications issued, is to be found at the following IEC sources: IEC web site* Catalogue of IEC publications Published yearly with regular updates (On-line catalogue)* Available both at the IEC we
12、b site and as a printed periodical IEC Bulletin Terminology, graphical and letter symbols For general terminology, readers are referred to I EC 60050: International Elecfrotechnical Vocabulary (IEV). For graphical symbols, and letter symbols and signs approved by the IEC for general use, readers are
13、 referred to publications IEC 60027: Letter symbols to be used in electrical technologyp IEC 60417: Graphical symbors for use on equipment. Index, survey and compilation of fhe single sheets and IEC 60617: Graphical symbols for diagrams. * See web site address on title page. NORME INTERNATIONALE INT
14、ERNATIONAL STANDARD CE1 IEC 748-1 1-1 QC 790101 Premire dition First edition 1992-04 Dis pos it ifs sem ico ndu cteu rs Circuits intgrs Onzime partie: Section un: Examen visuel interne pour les circuits intgrs semiconducteurs lexclusion des circuits hybrides Semiconductor devices Integrated ci rcu i
15、 ts Part 11 : Section I : internai visual examination for semiconductor integrated circuits excluding hybrid circuits 0 CE1 1992 Droits de reproduction rservs - Copyright - all rights reserved Aucune partie de Cette publication ne peut tre reproduite ni utilise sous quelque forme que soit et par auc
16、un procd. lectronique ou mcanique. y compris la photocopie et les microfilms, sans raccord crit de Idteur. No part of this publication may be reproduced M utilized in any form or by any means, electronic or medianical, including photocopying and microfilm, wahout permission in writing from the publi
17、sher Bureau central de la Commission Electrotechnique internationale 3, rue de Varemb Genve Suisse Commission Electrotechnique Internationale International Electrotechnical Commission O MeMLlVHapoilHaR 3JlKTpOTeXHHieCHaR KOMHCCHR CODEPRIX w PRICE CODE Pour prix, voir catalogue en vigueur For price.
18、see curreflt wtaiogue -2- SOMMAIRE 748-1 1-1 O CE1 Pages AVANT-PROPOS . i . Articles 1 Domaine dapplication et objet . 2 Appareillage . 3 Procedure pour les circuits intgrs 3.0 Introduction 3.1 Conditions dessai . 3.2 Conditions spcifies . Figures 4 6 6 6 6 14 34 36 748-1 1-1 O IEC -3- CONTENTS Page
19、 FOREWORD . 5 Clause 1 Scope and object 7 2 Apparatus . 7 3 Procedure for integrated circuits 7 3.0 Introduction 7 3.2 Specified conditions 35 3.1 Test conditions 15 Figures 37 -4- 748-1 1 -1 O CE1 COM M ISS I ON LE CT ROT EC H N I QU E I NTE R NATIONALE Rgle des Six Mois 47A(BC)179 DISPOSITIFS SEMI
20、CONDUCTEURS CIRCUITS INTGRS Onzime partie: Section un: Examen visuel interne lexclusion des circuits hybrides pour les circuits intgrs semiconducteurs Rapport de vote 47A( BC) 199 AVANT-PROPOS 1) Les dcisions ou accords officiels de la CE1 en ce qui concerne les questions techniques, prpars par des
21、Comits dEtudes O sont reprsents tous les Comits nationaux sintressant ces questions, expriment dans la plus grande mesure possible un accord international sur les sujets examins. 2) Ces dcisions constituent des recommandations internationales et sont agres comme telles par les Comits nationaux. 3) D
22、ans le but dencourager lunification internationale, la CE1 exprime le voeu que tous les Comits nationaux adoptent dans leurs rgles nationales le texte de la recommandation de la CEI, dans la mesure o les conditions nationales le permettent. Toute divergence entre la recommandation de la CE1 et la rg
23、le nationale correspondante doit, dans la mesure du possible, tre indique en termes clairs dans cette dernire. La prsente Norme internationale, qui constitue un complment la CE1 748-1 1, a t ta- blie par le Sous-Comit 47A: Circuits intgrs, et par le Comit dEtudes no 47 de ia CE: ,Dispositifs semicon
24、ducteurs. Cette norme est une spcification intermdiaire pour les circuits intgrs semi- conducteurs, lexclusion des circuits hybrides, dans le domaine du Systme CE1 dassurance de la qualit des composants lectroniques (IECQ). Le texte de cette norme est issu des documents suivants: Le rapport de vote
25、indiqu dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant abouti lapprobation de cette norme. Le numro QC qui figure sur la page de couverture de la prsente publication est le numro de spcification dans le Systme CE1 dassurance de la qualit des composants lectroniques (IECQ). 748-1
26、1-1 O IEC -5- Six Months Rule 47A(C0)179 INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION Report on Voting 47A(CO) 199 SEMICONDUCTOR DEVICES INTEGRATED CIRCUITS Part 11 : Section 1 : Internal visual examination for semiconductor integrated circuits excluding hybrid circuits FOREWORD 1) The formal decisions
27、 or agreements of the IEC on technical matters, prepared by Technical Committees on which all the National Committees having a special interest therein are represented, express, as nearly as possible, an international consensus of opinion on the subjects dealt with. 2) They have the form of recommen
28、dations for international use and they are accepted by the National Committees in that sense. 3) In order to promote international unification. the IEC expresses the wish that all National Committees should adopt the text of the IEC recommendation for their national rules in so far as national condi
29、tions will permit. Any divergence between the IEC recommendation and the corresponding national rules should, as far as possible, be clearly indicated in the latter. This International Standard, which is a supplement to IEC 748-1 1, has been prepared by IEC Sub-Committee 47A: integrated circuits, an
30、d IEC Technical Committee No. 47: Semi- conductor devices. This standard is a sectional specification for semiconductor integrated circuits excluding hybrid circuits in the field of the IEC Quality Assessment System for Electronic Compo- nents (IECQ). The text of this standard is based on the follow
31、ing documents: Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the Voting Report indicated in the above table. The QC number that appears on the front of this publication is the specification number in the IEC Quality Assessment System for Electronic Components (I EC
32、Q). -6- 748-1 1-1 O CE1 DISPOSITIFS SEMICONDUCTEURS CIRCUITS INTGRS Onzime partie: Section un: Examen visuel interne pour les circuits intgrs semiconducteurs lexclusion des circuits hybrides 1 Domaine dapplication et objet Le but de ces essais est de vrifier la conformit aux exigences de la spcifica
33、tion applicable des matriaux internes utiliss, de la fabrication et de lassemblage des circuits intgrs. Ces essais sont normalement effectus, sur la base dun contrle unitaire (1 OO%), prala- blement au capotage ou Iencapsulation des dispositifs, dans le but de dtecter et dliminer ceux qui comportent
34、 des dfauts internes susceptibles de provoquer leur dfaillance dans des conditions normales dutilisation. Ils peuvent aussi tre effectus sur la base dun contrle par chantillonnage, pralablement au capotage, dans le but de mesurer lefficacit des procdures de contrle de la qualit et de manipulations d
35、es dispositifs semiconducteurs appliques par le fabricant. 2 Appareillage Pour cet essai, lappareillage doit comprendre lquipement optique permettant dobtenir les grossissements spcifis et tous les outillages et talons (calibres, dessins, photo- graphies, etc.) ncessaires pour faire un examen effica
36、ce et permettre a loprateur de prendre des dcisions objectives quant a lacceptabilit du dispositif examine. Le matriel adquat pour manipuler les dispositifs pendant lexamen doit tre fourni dans le but de permettre un travail efficace sans dommage pour les pices. 3 Procdure pour les circuits intgrs 3
37、. O Introduction 3.0.1 Dispositions gnrales Le dispositif doit tre examin sous un grossissement compris dans ia gamme spcifie et selon une squence dobservations approprie, permettant de vrifier sa conformit aux exigences de la spcification applicable et aux critres dcrits dans la condition dessai sp
38、cifie. Les inspections et criteres de cet essai sont a considrer comme des exigences de contrle pour tous les dispositifs et les zones auxquels ils sont applicables. Lorsquun critre est spcifique un dispositif, un procd ou une technologie, lindication en est donne. Les circuits complexes peuvent exi
39、ger que dautres procdures dexamen soient substi- tues celles qui sont dcrites ci-aprs en ce qui concerne les critres dexamen visuel relatifs a la couverture du mtal, loxyde ou aux dfauts de diffusion, qui sont difficiles ou incommodes a effectuer. Ces autres mthodes et procdures de slection sont dcr
40、ites dans la spcification particulire applicable et leur utilisation est optionnelle. Les exigences sappliquent aux technologies pour lesquelles les largeurs de traits sont suprieures ou gales 2 pm. 748-1 1-1 IEC -/- SEMICONDUCTOR DEVICES INTEGRATED CIRCUITS Part 11: Section 1: Internal visual exami
41、nation for semiconductor integrated circuits excluding hybrid circuits 1 Scope and object The purpose of these tests is to check the internal materials, construction and work- manship of integrated circuits for compliance with the requirements of the applicable specif ication. These tests will norma
42、lly be used prior to capping or encapsulation on a 100 % inspection basis to detect and eliminate devices with internal defects that could lead to device failure in normal application. They may also be employed on a sampling basis prior to capping to determine the effectiveness of the manufacturers
43、quality control and handling procedures for semiconductor devices. 2 Apparatus The apparatus for this test shall include optical equipment capable of the specified magnifi- cation(s) and any visual standards (gauges, drawings, photographs, etc.) necessary to perform an effective examination and enab
44、le the operator to make objective decisions as to the acceptability of the device being examined. Adequate fixturing shall be provided for handling devices during examination to promote efficient operation without inflicting damage to the units. 3 Procedure for integrated circuits 3.0 Introduction 3
45、.0.1 General The device shall be examined in a suitable sequence of observations within the specified magnification range to determine compliance with the requirements of the applicable specification and the criteria of the specified test condition. The inspections and criteria in this method shall
46、be required as inspections for all devices and locations to which they are applicable. Where the criterion is intended for a specific device, process or technology, this is indicated. Complex devices may require the substitution of alternative screening procedures for visual examination criteria per
47、taining to metal coverage, oxide and diffusion faults that are difficult or impractical to perform. These alternative screening methods and procedures are documented in the applicable detail specification and their use shall be on an optional basis. The requirements are applicable to technologies wi
48、th line widths down to 2 pm. -8- 748-1 1-1 CE1 3.0.2 Squence dinspection Lordre dans lequel les critres sont prsents nest pas un ordre dexamen exig et peut tre chang a la discrtion du fabricant. Les critres visuels spcifis en 3.1.1.2, 3.1.1 5, 3.1.1.7, 3.1.2, points (5) et (6) de 3.1.7, 3.1.8, points (l), (2) et (4) de 3.1.9 peuvent tre vrifis avant fixation de la pastille sans rexamen aprs fixation de la pastille. Les critres visuels spcifis en 3.1.6.2 et 3.1.6.3 peuvent tre vrifis avant soudure sans rexamen aprs soudure. Les critres visuels
