1、SJ 中华人民共和国电子行业军用标准FL 0182 SJ 20908-2004 低频插头座防护工艺规范Defending technical specification for low-frequency electrical outlet 2004-10-25发布2004-12-30实施060430000005 目IJ=i 本规范是军用电子三防标准体系中的配套标准。本规范附录A为资料性附录。本规范由电子工业工艺标准化技术委员会提出。本规范由电子工业工艺标准化技术委员会归口。本规范起草单位:中国电子科技集团公司第二十研究所。本规范主要起草人:章文捷、苗枫、张娟、马静、高华。SJ 20908-2
2、004 低频插头座防护工艺规范SJ 20908-2004 1 范围本规范规定了军用电子设备低频插头座的防护材料、工艺要求及防护后的质量要求等内容。本规范适用于军用电子设备非气密性低频插头座焊点部位的防护。2 引用文件下列文件中的有关条何修改单(不包含勘误的次的引用文件，其随后的任范的各方探讨使用其最3 要求3. 1 材料低颇插头的常态下b) 常态下3. 2 工艺3.2. 1 环境条件工作场地应清洁，环境温度:1O.C3 相对湿度:三三70%。3. 2. 2 工艺流程工艺流程如图l所示。阳缘请漆问l酒时卜|灌封曰日|叫模具图1工艺流程图3. 2. 3 主要工艺操作3.2.3. 1 前处理SJ 2
3、0908-2004 应戴干净的乳胶或细纱手套，清洗低频插头座饵1点等需防护部位，清洗后应无油污、灰尘、助焊剂等，室温晾干。3.2.3.2 掩蔽对防护时可能受到影响的插针、插孔、元器件、组合等用掩蔽胶带、掩蔽乳胶及其辅助材料进行掩蔽。3.2.3.3 涂覆绝缘清漆在低频插头座接线柱、焊点金属部位及灌封底面涂覆绝缘清漆，并将低频插头座按接线柱水平向下的方向放置(示意图见附录A)，视需要进行固定，然后按绝缘清漆的固化条件进行固化。3.2.3.4 装模3.2.3.4.1 据设计文件或低频插头座的要求，设计灌封模具。3.2.3.4.2 清洗模具，并在模具内表面均匀涂敷硅醋或其他脱模剂。然后装模及密封模具各
4、接缝处。3.2.3.4.3 导线的排列及位置等应保持工序检验合格时的状态，并视需要进行固定。3.2.3.5 酒精检漏在待灌封部位注入适量无水乙醇(化学纯)，检查是否有油精漏流。3.2.3.6 灌封3.2.3.6.1 根据工艺文件，严格按配比准确秤取各组分材料，井按次序添加、混合。除非特许，不应把材料稀释或增稠。混合器皿或设备应清洁干燥。3.2.3.6.2 对加有填充料的材料，按一定的方向搅拌均匀后方可使用。-般通过观察颜色和流线形条纹是否消失加以判断。3. 2. 3. 6. 3 除非另有规定，必须对材料进行除气处理，可采用价压一真空交替进行。对粘度大或可操作时间短的材料，应在温料前对各组分分别
5、除气，再对混合后的材料除气。3.2.3.6.4 配制好的材料应在有效使用时间内用完，发现配制的胶料有凝胶现象时，禁止使用。3.2.3.6.5 灌封时，灌封底面应尽可能水平向上放置(示意图见附录A)，用注射器等工具将灌封料注入需灌封的部位。应尽量避免产生和埋入气泡，使截留空气最少。3.2.3.7 固化按选用材料相应的国化条件固化。固化过程中不允许工件倾斜、震动。3.2.3.8 脱模3. 2. 3. 8. 1 拆除模具及掩蔽。拆卸时不允许损坏产品及改变灌封部位的状态。3.2.3.8.2 产品修整:用刃具小心清除多余的灌封材料。3.3 防护质量3.3.1 外观按4.4.3规定的方法进行检查。灌封料应
6、固化完全，表面应平整光滑，无气泡、脱胶、裂纹和其他杂质，非灌封部位不应有滴、挂、溢流的多余胶料。3.3.2 灌封高度按4.4.4规定的方法进行测量。灌封高度应高于焊点金属部分2cm以上或符合设计文件规定。3.3.3 绝缘电阻按4.4.5规定的方法进行测试。常态下，防护后低频接头座相邻两接线柱间绝缘电阻不应低于5X109Q 0 3.3.4 环境适应性3.3.4.1 湿热试验按4.4.6规定的方法进行试验后，按4.4.5规定的方法测试绝缘电阻，低频接头座相邻两接线柱间绝缘电阻应不小于5X108Q。3.3.4.2 霉菌试验2 SJ 20908-2004 按4.4.7规定的方法进行试验。评定等级应为l
7、级以上。3.3. 4. 3 盐雾试验按4.4.8规定的方法进行试验后，按4.4.5规定的方法测试绝缘电阻，低频接头座相邻两接线柱间绝缘电阻应不小于5X 108 Q。3. 4 检验及返修如发现灌封后存在质量问题，只要产品设计文件许可，清理缺陷后，可按3.2.3.2及3.2.3.43.2.3.8规定进行返修。4 质量保证规定a ) b ) 序号检2 3 4 5 6 7 耐霉菌性能8 耐盐雾性能注:.必检项目:0由承制方和订购方协商检验的项目:X不检项目。4. 2. 2 合格判据法章条号4.4.2 4.4.3 4.4.4 4.4.5 4.4.6 3.3 .4.2 4.4.7 3.3 .4.3 4.4
8、.8 试样数应不少于3个或由订购方与承制方协商确定，按表h规定的检验方法，对试样受检项目按表中顺序进行检验。如不符合表要求中任何一项的试样数超出相应标准所允许的极限值。个受检试样允许的不符合极限值为0)时，应判首件检验不合格。4. 3 质量一致性检验4. 3. 1 检验项目检验项目见表l。4. 3.2 合格判据质量一致性检验要求对产品灌封后的外观、灌封高度及绝缘电阻进行逐件检验:材料的体积电阻率3 SJ 20908-2004 和电气强度随每批次生产前检验，试样数可依据有关标准确定，但应不少于3个。按表1规定的检验方法，对试样受检项目按表中顺序进行检验，凡不符合表要求中任何一项时，应判该产品不合
9、格。4.4 检验方法4.4.1 材料的体积电阻率按GB厅1410规定的方法检测。4.4.2 材料的电气强度按GB厅1408.1一1999规定的方法检测。4.4.3 产品外观在白天漫射日光或良好的人工照明条件下，用目测检验。4.4.4 灌封高度用相应的长度量具，目视测量。4.4.5 绝缘电阻用直流电压为500V的兆欧表，测试接头座相邻两接线柱间绝缘电阻。每个插头座至少应选取两个以上不同部位测量。4.4.6 湿热试验按GJB150.9一1986规定的试验方法进行，试验时间240h。恢复常态后，按4.4.5规定测试绝缘电阻。4.4.7 霉菌试验按GJB150.10-一1986规定的试验方法进行，试验
10、时间28d。4.4.8 盐雾试验按GJB150.11-1986规定的试验方法进行，试样承受连续喷雾48h或按有关标准和技术文件规定，但最少应为48h。恢复常态后，按4.4.5规定测试绝缘电阻。4 低频插头座示意图见图A.l。带封底面水平II上港主才底面焊点附录A(资料性附录)低频插头座示意图导线SJ 20908-2004 、5 咕。ON-OOON., 中华人民共和国电子行业军用标准低频插头座防护工艺规范SJ 20908-2004 编制发行* 中国电子技术标准化研究所中国电子技术标准化研究所电话:(010) 84029065 传真:(010) 64007812 地址:北京市安定门东大街1号邮编:100007 网址:www.ceS * 字数:16千字印张:2005年7月第一版2005年7月第一次印刷印数:200册定价:10元1/16 开本:880X 1230 版权专有不得翻印举报电话:(010) 64007804
