1、a . 、aICS 31-030 L 90 中华人民共和国国家标准GB/T 31469-2015 半导体材料切削液Semiconductor materials cutting fluid 2015-05-15发布2016-01-01实施dfff飞中华人民共和国国家质量监督检验检夜总局也士:贺子中国国家标准化管理委员会锐叩GB/T 31469-2015 目次前言. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . I 1 范围. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 2 规范性引用文件. . 3 技术要求. .
2、 . . 4 试验方法. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2 5 检验规则. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2 6 标志、包装、储存及运输.川.3 、，GB/T 31469-2015 前本标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草。本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SACjTC203)提出并归口。本标准起草单位z扬州华裕光伏材料有限公司、西安飞讯光电有限公司、扬州市职业大学、东方电气集团峨崛半导体材料有限公司、中国电子技术标准化研究院。本标准起草人:缪德俊、徐蓉艳、缪立
3、山、彭新玲、丁浩、郭倩、蒲学军、王香。I 、 、 / / 、. GB/T 31469-2015 半导体材料切削液1 范围本标准规定了半导体材料切削液的各项技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输等要求。本标准适用于半导体材料线切割加工采用的切削液。2 规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。GB/T 601 化学试剂标准滴定溶液的制备GB/T 603 化学试剂试验方法中所用制剂及制品的制备GB/T 3143 液体化学产品颜色测定法(Hazen单位一一销-
4、钻色号)GB/T 4472一2011化工产品密度、相对密度的测定GB/T 6368表面活性剂水溶液pH值的测定电位法GB/T 6678 化工产品采样总则GB/T 6680 浓体化工产品采样通则GB/T 6682 2008 分析实验室用水规格和试验方法GB/T 8170 数值修约规则与极限数值的表示和判定GB/T 10247 粘度测量方法GB/T 11275表面活性剂含水量的测定GB/T 11446.1 电子级水GB/T 12582 液态短类电导率测定法GB/T 15346一201蝉试剂包装及标志3 技术要求半导体材料切削液技术要求应符合表1规定。表1半导体及太阳能级晶体材料钱切割用切削液要求要
5、求项目I型E型外观元色或徽黄透明液体粘度40 4052 mPa 5(25 C) 密度1.103-1.118 1.113-1.126 g/ cm3 (25 C) E型二主521 GB/T 31469-2015 表1(续)要求项目I型E型皿型色度运二50Hazen单位pH值(5%水溶液5.0-7.0 水分质量分数0.5 % 电导率S/cm 三二104 试验方法本标准所用试剂在没有注明其他要求时均指优级纯试剂。所用水为GB/T11446.1规定的EW-1级电子级超纯水，25c在线电阻率不小于18.2Mn cmo试验中所用标准溶液、制剂及制品，在没有注明其他要求时，均按照GB/T601、GB/T603
6、的规定配制。4.1 外观取半导体材料切削液100mL，在自然光照射下，目视进行检验。4.2 粘度按GB/T10247规定进行测量。4.3 密度按GB/T4472-2011中4.3.3的规定进行测量。4.4 色度按GB/T3143规定进行测量。4.5 pH值按GB/T6368规定进行测量。4.6 水分质量分数按GB/T11275规定进行测量。4.7 电导率按GB/T12582规定进行测量。5 栓验规则5.1 组批与抽样5.1.1 每一合同批次或交货批次为一批次。GB/T 31469-2015 5.1.2 抽样宜在线采样，在生产线上包装机台的采样口进行。成品抽样时，按照GB/T6678和GB/T
7、6680要求执行，样品放置时间不少于30min.让其稳定后开盖采样。采样时，用专用洁净采样器自包装桶口插人料层深度的3/4处采样。水分质量分数按GB/T6682-2008中4.1和4.2要求执行。检验数值处理按GB/T8170处理。5.1.3 所采样品不少于1000mL.将所采样品混匀，分装于两个清洁干燥的试剂瓶中，密封。瓶上粘贴标签，注明z生产厂名、产品名称、批号、采样日期和采样者姓名(生产厂自己采样品可简化标签)。一瓶用于检验s另一瓶保存3个月备查。5.2 检验项目半导体材料切削液的检验分出厂检验和型式检验。民5.2.1 出厂检验由生产厂的质量监督检验部门按本标准的要求进行检验，生产厂应保
8、证每批出厂的产品都符合本标准的要求。5.2.2 有下列情况之一时，进行型式检验za) 原料、工艺、设备有较大变化时zb) 长期停产恢复生产时zc) 质量监督部门提出要求时。6 标志、包装、储存及运输6.1 标志半导体材料切削液外包装标志内容应符合GB/T15346-2012中9.2.1规定。半导体材料切削液产品随货应出具检验报告单，检验报告应包括以下内容za) 生产单位名称;b) 产品名称Fc) 批号;d) 净重;e) 型号;。本标准编号Fg) 加盖检验合格专用章和检验员印章。6.2 包装半导体材料切削液成品采用塑料包装桶包装。6.3 储存及运输半导体材料切削液的成品和半成品应在专用场地储存，
9、储存过程应注意防潮、防水、防晒。半导体材料切削液按非危险化学品装运，在运输过程中，要轻提轻放，严禁烈日暴晒，严禁与有毒物质混运，防止污染。搬运时要轻提轻放，防止破损。EON-立的回阁。国华人民共和国家标准半导体材料切削液GB/T 31469-2015 中* 中国标准出版社出版发行北京市朝阳区和平里西街甲2号。00029)北京市西城区三里凋北街16号(100045)网址总编室:(010)68533533发行中心:(010)51780238读者服务部，(010)68523946中国标准出版社秦皇岛印刷厂印刷各地新华书店经销* 开本880X 1230 1/16 印张0.5字数8千字2015年5月第一版2015年5月第一次印刷* 14.00元如有印装差错由本社发行中心调换版权专有侵权必究举报电话:(010)68510107定价书号:155066. 1 51549 打印H期:2015年6月2日F002
