DB11 T 1544-2018 清洁生产评价指标体系 集成电路制造业.pdf

上传人:cleanass300 文档编号:363863 上传时间:2018-09-07 格式:PDF 页数:14 大小:134.44KB
下载 相关 举报
DB11 T 1544-2018 清洁生产评价指标体系 集成电路制造业.pdf_第1页
第1页 / 共14页
DB11 T 1544-2018 清洁生产评价指标体系 集成电路制造业.pdf_第2页
第2页 / 共14页
DB11 T 1544-2018 清洁生产评价指标体系 集成电路制造业.pdf_第3页
第3页 / 共14页
DB11 T 1544-2018 清洁生产评价指标体系 集成电路制造业.pdf_第4页
第4页 / 共14页
DB11 T 1544-2018 清洁生产评价指标体系 集成电路制造业.pdf_第5页
第5页 / 共14页
亲,该文档总共14页,到这儿已超出免费预览范围,如果喜欢就下载吧!
资源描述

1、 DB11 北京市地方 标准 DB 11/T 1544 2018 清洁生产评价指标体系 集成电路制造业 ICS 13.020.01 Z 04 备案号: 59500-2018 Assessment indicator system of cleaner production for integrated circuits manufacturing industry 2018 - 06 - 15发布 2018 - 10 - 01实施 北京市质量技术监督局 发布DB11/T 1544 2018 I 目 次 前言 . II 1 范围 1 2 规范性引用文件 1 3 术语和定义 1 4 评价指标体系

2、3 5 指标计算与评价方法 5 6 数据统计与采集 9 DB11/T 1544 2018 II 前 言 本标准按照 GB/T 1.12009 给出的规则起草。 本标准由北京市经济和信息化委员会、北京市发展和改革委员会提出。 本标准由北京市经济和信息化委员会归口并组织实施。 本标准主要起草单位:中国航空综合技术研究所、中芯北方集成电路制造(北京)有限公司、北京 燕东微 电子 有限公司、 威讯联合 半导 体( 北京 )有限公司、瑞萨半导 体 (北京) 有限公司。 本标准主要起草 人: 贾爱娟 、 李亚健 、蔺增金 、徐祯梓、 魏会 敏、 徐伯珺 、刘波林 。 DB11/T 1544 2018 1

3、清洁生产评价指标体系 集成电路制造业 1 范围 本标准规定 了硅基 集成电路芯片 制造和集成电路 封装清洁生产 的评价指标体系、指标计算与评价方 法、数据统计与采集。 本标准适 用于硅基 集成电路芯片制造 企业 和集成电路 封装企业清洁生产审核、评估和 绩效评价 工 作。 2 规范性引用文件 下列文件 对于 本标准的 应用 是必不可少 的。 凡是注日期 的引用文件 ,仅注日期 的 版本适 用于 本标准。 凡是不注日期 的引用文件 ,其最新版 本( 包括 所有的 修 改单) 适用 于本标准。 GB/T 25892008 综合 能耗 计算 通则 GB/T 7475 水质 铜、 锌、 铅 、镉 的测

4、 定 原子吸收分光光度 法 GB/T 7484 水质 氟化 物的 测 定 离子选择 电极 法 GB/T 7485 水质 总砷 的测 定 二乙 基二硫代氨 基甲酸银分光光度 法 GB/T 7494 水质 阴离子 表面活 性剂 的测 定 亚甲蓝分光光度 法 GB/T 11912 水质 镍 的测定 火焰 原子吸收分光光度法 GB 17167 用能 单位 能源 计量器具配备 和管理 通则 GB/T 23331 能 源管理 体系 要求 GB/T 24001 环境管理 体系 规范 及使 用指 南 GB/T 26125 电 子电 气产 品 六种 限用 物质 的检 测方法 GB/T 26572 电 子电 气产

5、 品中限用 物质 的限 量要 求 GB/T 26719 企业 用水 统计 通 则 HJ/T 38 固 定污染源排气 中非甲烷总烃 的测 定 气相色谱法 HJ/T 43 固定 污染源排气中 氮氧 化物 的测 定 盐酸萘乙二胺 分光光度 法 HJ/T 195 水质 氨氮 的测定 气相 分子吸收光 谱法 HJ 544 固 定污染源废气 硫酸雾 的测 定 离子 色谱 法 HJ 688 固 定污染源废气 氟化氢 的测 定 离子 色谱 法( 暂行 ) HJ 828 水质 化 学需氧量的 测 定 重铬酸盐 法 DB 11/307 水污染 物综合排放标准 DB 11/501 大气污染 物综合 排放 标准 3

6、术语和定义 GB/T 2589 2008界定的 以及 下列 术语和定义 适用于 本标准。 为 了便 于使 用 ,以 下 重复 列 出了 GB/T 2589-2008中的术语和定义。 3.1 集成电路制造业 integrated circuits manufacturing industry DB11/T 1544 2018 2 硅基集成电路芯 片制造 业与集成电路 封装业 的总称 。 3.2 资源能源消耗指标 indicators for resources and energy consumption 在 生产 过程 中,生产 单位 产品所 需的 资源 与能 源量等反应 资源 与能 源利 用

7、效 率的指标。 3.3 综合能耗 comprehensive energy consumption 用 能 单位 在统计 报告期 内 实际消耗 的各种 能源实 物 量,按规定的计算方法和单位分别折 算 后的 总 和。 对企业, 综合 能耗是 指统计 报告 期内 , 主要 生产 系统、 辅助 生产 系统和 附属生产 系统的综合能耗总 和。企业 中主要 生产 系统的 能耗 量应 以实 测为 准。 GB/T 2589-2008,定义3.5 3.4 新鲜水 fresh water 市 政自来 水、 地表 水及 地下水。 3.5 新鲜水用量 fresh water consumption 企业在 生产

8、过程 中用 于制造、加 工、 冷却 、空 调、 净化、 洗涤 等方 面的 新鲜 水量。 3.6 污染物产生指标 indicators for pollutants generation 在 生产 过程 中, 单位 产品 产生污染 物的 量及 单项 污染 物 排放 浓度 等反 映污染 物影响 程度 的指标。 3.7 资源综合利用指标 indicators for resources and energy consumption 生产过程 中所 产生 废物可 回收利 用特征 及废 物回 收利 用 情况 的指标。 3.8 重复利用水 water recycle 在 确 定的用 水单 元或 系统 内,

9、使 用的所有 未经 处理 和处理后重复使 用的 水,包括循 环水 和 串 联水。 3.9 产品特征指标 indicators for product characteristics 影响污染 物种 类和数 量的 产品性 能、 种类 和包装, 以及反 映产 品贮存 、 运输 、 使用和 废弃 后可能造 成的环境 影响 等的指标。 3.10 清洁生产管理指标 indicators for cleaner production management 对企业 所制定和实施的 各类 清洁生产 管理相 关规 章、制度 和措 施的要 求,包括 执 行环 保法规 情况、 企业生产 过程管理 、环境管理、 清洁

10、生产审核 、相 关环境管理等 方面 。 DB11/T 1544 2018 3 3.11 限定性指标 restrictive indicator 指标体系中 对清洁生产 有重大影响 的指标 ,或者 法律 法规 严格 规定、 相关 标准 强 制执 行的指标。 4 评价指标体系 4.1 集成电路芯片制造业清洁生产评价指标体系 集成电路芯 片制造 业清洁生产评价指标体系 见表 1。 表 1 集成电路芯片制造业清洁生产评价指标体系 指标 基准值 一级指标 序号 二级指标 单位 分权 重值 一级基准值 二级基准值 三级基准值 资源能源消耗指标 (1 ) 产品单位产量综 合能耗 6寸及以下 tce/片 6

11、0.01 0.02 0.03 8寸 tce/片 0.03 0.05 0.07 12寸 tce/片 0.06 0.12 0.18 ( 2) 产品单位产量新 鲜水用量 6寸及以下 m 3 / 片 4 1 2 3 8寸 m 3 /片 3 4 5 12寸 m 3 /片 6 8 12 污染物产生指标 (3 ) 废水 产品单位 产量工业 废水排放 量 6寸及以下 m 3 / 片 6 1 2 3 8寸 m 3 /片 2 3 4 12寸 m 3 /片 5 7 10 ( 4) 化学需氧量(COD)浓 度 mg/L 4 50 100 200 ( 5) 氨氮浓度 mg/L 4 5 15 25 ( 6) *氟化物浓度

12、 mg/L 8 2 5 8 ( 7) *总铜浓度 mg/L 8 0.2 0.3 0.5 ( 8) *总砷浓度 mg/L 8 0.01 0.02 0.05 ( 9) 废气 *氟化物(以 F计)浓度 mg/m 38 0.5 1 2 ( 10) *非甲烷总烃浓度 mg/m 38 1 5 10 ( 11) *产品单位产量危 险废物产生量 6寸及以下 kg/片 10 0.5 1 2 8寸 1 3 5 12寸 3 6 10 资源综合利用指标 (12) 生产用水重复利用率 8 70% 50% 30% DB11/T 1544 2018 4 表 1 集成电路芯片制造业清洁生产评价指标体系 (续) 指标 基准值

13、一级指标 序号 二级指标 单位 分权 重值 一级基准值 二级基准值 三级基准值 产品特征指标 (13) *产品中限用物质限量 8 产 品 中 铅 、 汞 、 镉 、 六 价 铬 、 多溴联苯和多溴二 苯醚含量应符合 GB/T 26572的要 求 。 清洁生产管理 指标 (14) 清洁生产组织机构及人员配备情况 3 建立清洁生产组织机构, 并配备 专职人员负责具体工作。 建立清洁生产 组织机构。 (15) 清洁生产管理制度 3 建立清洁生产管理制度, 并按照制度组织实施清 洁生产。 (16) 环境管理体系及认证制度 2 拥 有 健 全 的 环境管理体系和完 备的管理文件, 按照 GB/T 240

14、01 建立运行环境管理体系并通过 认证。 建立环境管理 体系和完备的 管理文件,并 组织实施。 (17) 能源管理体系及认证制度 2 拥 有 健 全 的 能 源管理体系和完 备的管理文件,并按照 GB/T 23331建立并运行环境管理体 系并通过认证。 建立能源管理 体系和完备的 管理文件,并 组织实施。 注:标注* 的二级指标为限定性指标。 4.2 集成电路封装业清洁生产评价指标体系 集成电路 封装业清洁生产 评价指标体系 见表 2。 表 2 集成电路封装业清洁生产评价指标体系 指标 基准值 一级指标 序号 二级指标 单位 分权重值 一级基准值 二级基准值 三级基准值 资源能源消耗指 标 (

15、1) 产品单位产量综合能 耗 tce/万块 6 0.02 0.15 0.3 (2) 产品单位产量新鲜水 用量 m 3 /万块 4 2 4 8 污染物产生指标 (3) 废水 产品单位产量工 业废水排放量 m 3 /万块 6 1 3 6 (4) 化学需氧量 (COD) 浓 度 mg/L 4 50 100 300 (5) 氨氮浓度 mg/L 4 5 15 25 (6) 阴离子表面活性 剂(LAS) 浓 度 mg/L 4 2 4 6 (7) *总铜浓度 mg/L 8 0.2 0.3 0.5 (8) *总镍浓度 mg/L 8 0.1 0.2 0.3 DB11/T 1544 2018 5 表 2 集成电路

16、封装业清洁生产评价指标体系 (续 ) 指标 基准值 一级指标 序号 二级指标 单位 分权重值 一级基准值 二级基准值 三级基准值 (9 ) 废 气 *硫酸雾浓度 mg/m 310 1 2 4 ( 10) *氮氧化物浓度 mg/m 310 10 20 40 ( 11) *产品单位产量危险 废物产生量 kg/万块 10 1 5 10 资源综合利用 指标 (12) 生产用水重复利用率 8 35% 25% 20% 产 品 特征指标 (13) *产品中限用物质限量 8 产 品 中 铅 、 汞 、 镉 、 六 价 铬 、 多溴联苯和多溴二苯 醚含量应符合 GB/T 26572的要 求。 清洁生产管理 指标

17、 (14) 清洁生产组织机构及人员配备 情况 3 建立清洁生产组织机构, 并配备专 职人员负责具体工作。 建立清洁生产组 织机构。 (15) 清洁生产管理制度 3 建立清洁生产管理制度,并按照制度组织实施清洁 生产。 (16) 环境管理体系及认证制度 2 拥 有 健 全 的 环境管理体系和完备 的管理文件,按照 GB/T 24001建 立运行环境管理体系并通过认证。 建立环境管理体 系和完备的管理 文件,并组织实 施。 (17) 能源管理体系及认证制度 2 拥 有 健 全 的 能 源管理体系和完备 的管理文件,并按照 GB/T 23331 建立并运行环境管理体系并通过 认证。 建立能源管理体

18、系和完备的管理 文件,并组织实 施。 注 :标注* 的二级指标为限定性指标。 5 指标计算与评价方法 5.1 指标计算 5.1.1 产品单位产量综合能耗 产品单位 产量 综合 能耗 按式 ( 1)计算: E e p = (1 ) 式 中: E综合 能耗, 单位 为 tce; e产 品单位 产量 综合 能耗,集成电路芯 片制造 ,单位为 tce/片; 集成电路 封装, 单位 为 tce/ 万块; p合 格产 品产 量, 集成电路芯 片制造 ,单位 为片 ;集成电路 封装, 单位 为万块。 5.1.2 产品单位产量新鲜水用量 产品单位 产量 新鲜 水用 量按 式 (2 )计算: DB11/T 15

19、44 2018 6 n n W w p = (2 ) 式中: n w 产 品 单位产 量新鲜水 用量,集成电路芯 片制造 ,单位为m 3 /片;集成电路 封装,单位为m 3 / 万块; n W 新 鲜水 总用 量, 单位 为m 3 。 5.1.3 产品单位产量工业废水排放量 产品单位 产量 工业 废水 排放量按 式( 3)计算: f f W w p = (3 ) 式中: f w 产 品单位 产量 工业 废水 排放量, 集成电路芯 片 制造 , 单位 为m 3 /片; 集成电路封装, 单位为 m 3 /万块; f W 工业 废水 排放量 ,以 企业总排放 口的数据 为准 ,单位 为m 3 。 5

20、.1.4 产品单位产量危险废物产生量 产品单位 产量 危险 废物产生 量 按式 (4 )计算: h h W w p = (4 ) 式中: h w产 品单位 产量 危险 废物产生 量 , 集成电路芯 片 制造 , 单位 为kg/ 片 ; 集成电路封装, 单位 为 kg/万块; h W 危险 废物产生 量, 回用 处 理的 危险 废物不 计入 统计, 单位 为kg 。 5.1.5 生产用水重复利用 率 生产用 水重复利 用率 按式 (5)计算: 100% r rn W WW h= + (5 ) 式 中: h生产 用水 重复利 用率 ; DB11/T 1544 2018 7 r W 生产 过程 中使

21、 用重复利 用 水的 量, 单位 为m 3 。 5.2 指标无 量纲化 5.2.1 资源能源消耗指标 、污染物产生指标 无量 纲化 当 I ijij XX 时, 100 ij S = (6 ) 式 中: ij X 第 i个一级 指标 下第j 项定量 评价 二级 指标的实 际值; I ij X ij X 的一级 基准 值; ij S ij X 的无量 纲化 值。 当III ijijij XXX 时, 8020()/() IIIII ijijijijij SXXXX =+- ( 7) 式 中: II ij X ij X 的二级 基准 值。 当 IIIII ijijij XXX 时, 6020()/

22、() IIIIIIII ijijijijij SXXXX =+- (8) 式中: III ij X ij X 的三级 基准 值。 当 III ijij XX 时, 0 ij S = (9 ) 5.2.2 资源综合利用指标 无量纲化 当 I ijij XX 时, 100 ij S = (10 ) 当III ijijij XXX 时, DB11/T 1544 2018 8 8020()/() IIIII ijijijijij SXXXX =+- ( 11) 当 IIIII ijijij XXX 时, 6020()/() IIIIIIII ijijijijij SXXXX =+- ( 12) 当 I

23、II ijij XX 时, 0 ij S = (13 ) 5.2.3 产品特征指标 、清洁生产管理指标 无量 纲化 当指标 项达到一级 基准值时 , 无量 纲 化值 为 100;当指标项达到二 级基 准值时 ,无量 纲化值 为80 ; 当指标 项达到三级 基准 值时 , 无 量纲 化值 为60 ;当 指标 项 不能 达到三级 基准 值或缺项时, 无量 纲化 值为 0。 5.3 综合评价指 数计算方法 综合评价指数按 式( 14)计算: 1 n i i PP = = (14 ) 式中: P综合评价指数 ; n参 与评价的 一级 指标数 ; i P第 i个一级 指标的评价指数, 按式 (15 )计

24、算: 11 /100 mm iijijij jj PPSK = = ( 15) 式中: n第 i个一级 指标 下参 与评价的 二级 指标 总数 ; ij P第 i个一级 指标 下第j 项二级 指标的 加权得 分; ij K 第 i个一级指标 下 第 j项 二 级 指标的 权 重值 , 所有评价二级 指标的 权重值之 和 为 100, 即 11 100 nm ij ij K = = 。 5.4 清洁生产 等级的确 定 5.4.1 清洁生产 国际 领先 水平应 同时 满足 以下 条件: 90 P ; DB11/T 1544 2018 9 限定性指标 全部满足 一级基 准值 要求 。 5.4.2 清

25、洁生产 国内 先进 水平应 同时 满足 以下 条件: 80 P ; 限定性指标 全部满足 二级基 准值 要求 。 5.4.3 清洁生产 国内 一般 水平应 同时 满足 以下 条件: 70 P ; 限定性指标 全部满足 三级基 准值 要求 。 6 数据统 计与 采集 6.1 统计 数据统计 应以报告 期内 的相 应 统计 报表 数据 为依 据, 报告 期为 一个 生产 年度 。 6.2 实测 如果统计数据 短缺, 则在评价周 期内 采用实 测方法 取得 。 对 芯片 制造 企业, 实测 周 期不 宜少于 六个 月;对封装企业, 实测 周期不宜 少于 三个 月。 6.3 采样 和监 测 6.3.1

26、 本标准 能耗 指标的计 量 按照 GB 17167执行 ,水耗指标的计 量按照 GB/T 26719执行 。 6.3.2 污染 物产生 指标的采 样 应按照 DB 11/307和 DB 11/501要 求, 采用国 家或行 业 标准 监测分 析方法 , 详 见表 3。 表 3 污染物 项目 测定方法标准 监测项目 监测位置 方法标准编号及名称 化学需氧量(COD) 企业总排口 HJ 828 水质 化学需氧量的测 定 重铬酸盐法 氨氮 企业总排口 HJ/T 195 水质 氨氮的测定 气相 分子吸收光谱法 氟化物 企业总排口 GB/T 7484 水质 氟化物的测定 离子选择电极法 阴离子表面活性

27、剂(LAS) 企业总排口 GB/T 7494 水质 阴离子表面活 性剂的测定 亚甲蓝分光光度法 总砷 车间废水排放口 GB/T 7485 水质 总砷的测定 二乙基二硫代氨基甲酸银分光光度法 总铜 企业总排口 GB/T 7475 水质 铜、锌、铅、 镉的测定 原子吸收分光光度法 总镍 车间废水排放口 GB/T 11912 水质 镍的测定 火焰 原子吸收分光光度法 氟化物(以 F计) 车间排气筒 HJ 688 固 定 污染源废气 氟化 氢的测定 离子色谱法(暂行) 非甲烷总烃 车间排气筒 HJ/T 38 固 定 污染源排气中非甲烷总烃的测定 气相色谱法 硫酸雾 车间排气筒 HJ 544 固 定 污

28、染源废气 硫酸雾 的 测 定 离子色谱法 氮氧化物 车间排气筒 HJ/T 43 固 定 污染源排气中氮氧 化 物 的 测 定 盐酸萘乙二胺分光光度法 6.3.3 对污染 物排放 情况 进行监 测的 频次 、采 样 时 间 等 要 求 , 按国 家和 地方有 关 污染源 监测 技术规范的 规定执 行, 监测 值取监 测周 期 内的 平均 值。 DB11/T 1544 2018 10 6.3.4 产品 中铅 、汞 、镉 、六价 铬、 多溴 联苯 和多溴 二 苯醚 六大 类物质 含量 测定按照 GB/T 26125中规 定的方法 执行 。 6.3.5 对生产 中不产生 的污染物 单项 指标 ,数 值 以 0计。 DB11/T 1544 2018 11 参考文献 1 清洁生产 评价指标体系 编 制通 则( 试行 稿)(国家 发展和改革委员会、环境 保 护部 、 工业 和信 息化部 公 告 2013年第 33号) _

展开阅读全文
相关资源
猜你喜欢
相关搜索

当前位置:首页 > 标准规范 > 地方标准

copyright@ 2008-2019 麦多课文库(www.mydoc123.com)网站版权所有
备案/许可证编号:苏ICP备17064731号-1