1、2011年SMT制造部工作汇报,报告人：于怀福时间：2012-01,SMT制造部2011年工作汇报及2012年工作计划,1,赖祖亮小木虫,赖祖亮小木虫,SMT制造部2011年工作情况；,SMT制造部2011年成果与问题；,SMT制造部2012年工作计划；,同比2010年， 1. SMT制造部完成研发样本上机任务 263 个，合计PCBA 2780 pcs, 共计焊点约 1041万，增长近 10 倍。 2. 同时，在研发手工焊人员比上年 少2人 的情况下，完成研发样本手工焊任务 381个，合计PCBA 2408 pcs, 共计焊点 244万，同时，完成BGA手工焊接 4822 pcs . 3.
2、2011年研发样本PCBA的特点是：元器件小而精密的器件增加，物料种类增加，大部分样本PCBA单板焊点在3000以上，人工焊接需要3-5天，手工焊接无法满足交货期的要求，必须上机贴片生产。,2,第一部分：SMT制造部2011年工作情况研发任务焊接产量,近两年 研发样本PCBA焊接产量比较图,增加近十倍,手焊BGA 4822 pcs,3,第一部分：SMT制造部2011年工作情况生产任务焊接产量,1. 2011年，SMT制造部全体员工在人员比去年少 4 人，全年加班比2010年减少23.6%（少11124小时）的情况下，奋战248天，加班36106小时，高效完成 2320 个任务单，合计PCBA
3、162691 pcs,共计焊点 2.95亿。 2. 同时，完成半成品更改 PCBA 12507 pcs。,4,2011年，全年焊接质量稳中有升，平均质量一次交检合格率99.7%,比上年提高0.22%.,第一部分：SMT制造部2011年工作情况生产质量,5,2011年，SMT制造部加强与计划部的配合与沟通，积极灵活地分配焊接任务， 在全年加单21单，急单187单的情况下，合理调度、平衡配置，保证研发样本 和生产焊接PCBA的出货及时率。,第一部分： SMT制造部2011年工作情况出货及时率,提高了1.9%,第一部分： SMT制造部2011年工作情况全年安全生产,全年 安全生产,1. 设备保养率达
4、 100% ; 2. 购入设备备件 129 种，合计 42674 元。还购入一台活塞式空压机。,6,7,第二部分：SMT制造部成果与问题（成果一之创建合格班组）,全年“创建合格班组”考核部门各 班组都达标（注：去年都没达标）. 营造了一个愉快而融洽的工作环境， 创造了一个和谐而富有激情的团队。,开展系列活动,第二部分：SMT制造部成果与问题（成果二之培训）,8,第二部分：SMT制造部成果与问题（成果三之新产线）,2011年，随着公司研发样本焊接和产品结构的需要，公司为SMT制造部购置一条新 的松下SMT生产线，包括DEK锡膏印刷机、松下CM602/BM231贴片机、HELLER回 流炉、AOI
5、设备。另外，还增加了近200平方米的新车间和休息室。,9,10,第二部分：SMT制造部成果与问题（成果四之文件实施）,Text,Text,Text,实施,11,第二部分： SMT制造部成果与问题（成果五之创新）,部门 创新,团队,12,第二部分： SMT制造部成果与问题（成果六之学习心得）,智慧,活力,魅力,能力,第二部分： SMT制造部成果与问题（问题）,13,第三部分： SMT制造部12年工作计划一之创建合格班组,14,创建合格班组,深化执行”创建合格班组”活动,第三部分： SMT制造部12年工作计划二之工艺优化,15,加强新设备操作与维护技能培训,新产线工艺流程优化,物料管理流程优化,第三部分： SMT制造部12年工作计划三之设备维护,16,设备正常 运行,第三部分： SMT制造部12年工作计划四之资源需求,资源需求,17,2012 心语： 感恩、虚心、进取、创新,
