CSN 03 8371 Zc-1989 《捷克国家标准03 8371 抗土地腐蚀保护 带铅,铝和钢包装的通信电缆》.pdf

上传人:registerpick115 文档编号:622234 上传时间:2018-12-21 格式:PDF 页数:8 大小:148.81KB
下载 相关 举报
CSN 03 8371 Zc-1989 《捷克国家标准03 8371 抗土地腐蚀保护 带铅,铝和钢包装的通信电缆》.pdf_第1页
第1页 / 共8页
CSN 03 8371 Zc-1989 《捷克国家标准03 8371 抗土地腐蚀保护 带铅,铝和钢包装的通信电缆》.pdf_第2页
第2页 / 共8页
CSN 03 8371 Zc-1989 《捷克国家标准03 8371 抗土地腐蚀保护 带铅,铝和钢包装的通信电缆》.pdf_第3页
第3页 / 共8页
CSN 03 8371 Zc-1989 《捷克国家标准03 8371 抗土地腐蚀保护 带铅,铝和钢包装的通信电缆》.pdf_第4页
第4页 / 共8页
CSN 03 8371 Zc-1989 《捷克国家标准03 8371 抗土地腐蚀保护 带铅,铝和钢包装的通信电缆》.pdf_第5页
第5页 / 共8页
点击查看更多>>
资源描述

展开阅读全文
相关资源
猜你喜欢
  • BS EN 62047-14-2012 Semiconductor devices Micro-electromechanical devices Forming limit measuring method of metallic film materials《半导体装置 微型电机装置 金属薄膜材料的成形极限测量方法》.pdf BS EN 62047-14-2012 Semiconductor devices Micro-electromechanical devices Forming limit measuring method of metallic film materials《半导体装置 微型电机装置 金属薄膜材料的成形极限测量方法》.pdf
  • BS EN 62047-15-2015 Semiconductor devices Micro-electromechanical devices Test method of bonding strength between PDMS and glass《半导体器件 微型机电装置 PDMS和玻璃之间的粘结强度的试验方法》.pdf BS EN 62047-15-2015 Semiconductor devices Micro-electromechanical devices Test method of bonding strength between PDMS and glass《半导体器件 微型机电装置 PDMS和玻璃之间的粘结强度的试验方法》.pdf
  • BS EN 62047-16-2015 Semiconductor devices Micro-electromechanical devices Test methods for determining residual stresses of MEMS films Wafer curvature and cantilever beam deflectio.pdf BS EN 62047-16-2015 Semiconductor devices Micro-electromechanical devices Test methods for determining residual stresses of MEMS films Wafer curvature and cantilever beam deflectio.pdf
  • BS EN 62047-17-2015 Semiconductor devices Micro-electromechanical devices Bulge test method for measuring mechanical properties of thin films《半导体器件 微型机电装置 用于测量薄膜力学性能的胀形试验方法》.pdf BS EN 62047-17-2015 Semiconductor devices Micro-electromechanical devices Bulge test method for measuring mechanical properties of thin films《半导体器件 微型机电装置 用于测量薄膜力学性能的胀形试验方法》.pdf
  • BS EN 62047-18-2013 Semiconductor devices Micro-electromechanical devices Bend testing methods of thin film materials《半导体器件 微型机电装置 薄膜材料的弯曲测试方法》.pdf BS EN 62047-18-2013 Semiconductor devices Micro-electromechanical devices Bend testing methods of thin film materials《半导体器件 微型机电装置 薄膜材料的弯曲测试方法》.pdf
  • BS EN 62047-19-2013 Semiconductor devices Micro-electromechanical devices Electronic compasses《半导体器件 微型机电装置 电子罗盘》.pdf BS EN 62047-19-2013 Semiconductor devices Micro-electromechanical devices Electronic compasses《半导体器件 微型机电装置 电子罗盘》.pdf
  • BS EN 62047-2-2006 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 2 Tensile testing method of thin film materials《半导体器件 微型机电器件 薄膜材料的拉伸试验方法》.pdf BS EN 62047-2-2006 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 2 Tensile testing method of thin film materials《半导体器件 微型机电器件 薄膜材料的拉伸试验方法》.pdf
  • BS EN 62047-20-2014 Semiconductor devices Micro-electromechanical devices Gyroscopes《半导体器件 微型机电装置 陀螺仪》.pdf BS EN 62047-20-2014 Semiconductor devices Micro-electromechanical devices Gyroscopes《半导体器件 微型机电装置 陀螺仪》.pdf
  • BS EN 62047-21-2014 Semiconductor devices Micro-electromechanical devices Test method for Poissons ratio of thin film MEMS materials《半导体器件 微型机电装置 薄膜MEMS材料泊松比试验方法》.pdf BS EN 62047-21-2014 Semiconductor devices Micro-electromechanical devices Test method for Poissons ratio of thin film MEMS materials《半导体器件 微型机电装置 薄膜MEMS材料泊松比试验方法》.pdf
  • 相关搜索

    当前位置:首页 > 标准规范 > 国际标准 > 其他

    copyright@ 2008-2019 麦多课文库(www.mydoc123.com)网站版权所有
    备案/许可证编号:苏ICP备17064731号-1