1、Februar 2004DIN 8590 Berichtigung 1ICS 01.040.25; 25.020; 25.120.40nderung vonDIN 8590:2003-09Berichtigungen zu DIN 8590:2003-09Corrigenda to DIN 8590:2003-09Corrigenda DIN 8590:2003-09Gesamtumfang 2 SeitenNormenausschuss Technische Grundlagen (NATG) im DINNormenausschuss Schweitechnik (NAS) im DIN
2、DIN Deutsches Institut fr Normung e.V. .Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise, nur mitGenehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e.V. , Berlin gestattet.Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 BerlinPreisgruppe 99www.din.dewww.beuth.de!,Xr“9539679Es wird empfohlen, a
3、uf der betroffenen Normeinen Hinweis auf diese Berichtigung zumachen.DIN 8590 Ber 1:2004-022InDIN 8590:2003-09, Fertigungsverfahren Abtragen Einordnung, Unterteilung, Begriffeist in Tabelle 1 in Bild 15 die Legende richtig zu stellen. Das korrigierte Bild 15 ist wie folgt dargestellt.Tabelle 1 (fort
4、gesetzt)ONBenennungDefinitionAbtragen, bei dem die an der Wirkstelle erforderliche Wrme durch ein im Plasmazustandbefindliches Gut auf das Werkstck bertragen wird (siehe Bild 15).Legende1 Khlmedium2 Plasmagas3 Kathode4 Dse5 Dsenkappe6 Schneidrichtung7 Werkstck8 Schnittflche9 Plasmabogen10 Zndgert11 Pilotbogenwiderstand12 Schneidstromquelle3.4.1.4.6Thermisches Abtragenmit PlasmaBild 15 Plasmaschneiden
