1、DEUTSCHE NORM Dezember 2002Steckverbinder fr elektronische EinrichtungenTeil 4-111: Steckverbinder fr gedruckte Schaltungen mit bewerteter QualittBauartspezifikation fr indirekte Hochstromsteckverbindermodule mit Voreilungfr gedruckte Schaltungen und Rckplatten im Raster 2,5 mm nach IEC 60917-1(IEC
2、61076-4-111:2002) Deutsche Fassung EN 61076-4-111:2002EN 61076-4-111ICS 31.220.10Connectors for electronic equipment Part 4-111: Printed board connectors with assessed quality Detail specificationfor two-part power connector modules, for printed boards and backplanes havingearly mating features, and
3、 having a basic grid of 2,5 mm in accordance withIEC 60917-1 (IEC 61076-4-111:2002); German version EN 61076-4-111:2002Connecteurs pour quipements lectroniques Partie 4-111: Connecteurs pour cartes imprimes sous assurance de la qualit Spcification particulire pour modules de connecteur de puissance
4、deuxparties, pour cartes imprimes et panneaux arrire ayant les premirescaractristiques de couplage et une grille au pas de 2,5 mm conformment laCEI 60917-1 (CEI 61076-4-111:2002); Version allemande EN 61076-4-111:2002Die Europische Norm EN 61076-4-111:2002 hat den Status einer DeutschenNorm.Beginn d
5、er GltigkeitDie EN 61076-4-111 wurde am 2002-03-01 angenommen.Nationales VorwortFr die vorliegende Norm ist das nationale Arbeitsgremium K 651 Steckverbinder der DKE DeutscheKommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE zustndig.Norm-Inhalt war verffentlicht als E DIN IEC 4
6、8B/744/CD:1999-02.Die enthaltene IEC-Publikation wurde vom SC 48B Connectors erarbeitet.Das IEC-Komitee hat entschieden, dass der Inhalt dieser Publikation bis zum Jahr 2004 unverndertbleiben soll. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entscheidung des Komitees die Publikation besttigt, zurckgez
7、ogen, durch eine Folgeausgabe ersetzt oder gendert.Fortsetzung Seite 2und 38 Seiten ENDKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE DIN Deutsches Institut fr Normung e.V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise,nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Inst
8、itut fr Normung e.V., Berlin, gestattet.Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 BerlinRef. Nr. DIN EN 61076-4-111:2002-12Preisgr. 17 Vertr.-Nr. 2517DIN EN 61076-4-111:2002-122Fr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf eine Norm ohne Angabe desAusgabed
9、atums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich dieVerweisung auf die jeweils neueste gltige Ausgabe der in Bezug genommenen Norm.Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die inBezug genommene Ausgabe
10、der Norm.Der Zusammenhang der zitierten Normen mit den entsprechenden Deutschen Normen ergibt sich, soweit einZusammenhang besteht, grundstzlich ber die Nummer der entsprechenden IEC-Publikation. Beispiel:IEC 60068 ist als EN 60068 als Europische Norm durch CENELEC bernommen und als DIN EN 60068 ins
11、Deutsche Normenwerk aufgenommen.IEC hat 1997 die Benummerung der IEC-Publikationen gendert. Zu den bisher verwendeten Normnummernwird jeweils 60000 addiert. So ist zum Beispiel aus IEC 68 nun IEC 60068 geworden.EUROPISCHE NORMEUROPEAN STANDARDNORME EUROPENNEEN 61076-4-111Juni 2002ICS 31.220.10 Deuts
12、che FassungSteckverbinder fr elektronische EinrichtungenTeil 4-111: Steckverbinder fr gedruckte Schaltungen mit bewerteter QualittBauartspezifikation fr indirekte Hochstromsteckverbindermodule mit Voreilungfr gedruckte Schaltungen und Rckplatten im Raster 2,5 mm nach IEC 60917-1(IEC 61076-4-111:2002
13、)Connectors for electronic equipment Part 4-111: Printed board connectors withassessed quality Detail specification for two-partpower connector modules, for printed boards andbackplanes having early mating features, andhaving a basic grid of 2,5 mm in accordance withIEC 60917-1(IEC 61076-4-111:2002)
14、Connecteurs pour quipements lectroniques Partie 4-111: Connecteurs pour cartes imprimessous assurance de la qualit Spcificationparticulire pour modules de connecteur depuissance deux parties, pour cartes imprimes etpanneaux arrire ayant les premirescaractristiques de couplage et une grille au pasde
15、2,5 mm conformment la CEI 60917-1(CEI 61076-4-111:2002)Diese Europische Norm wurde von CENELEC am 2002-03-01 angenommen. DieCENELEC-Mitglieder sind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zuerfllen, in der die Bedingungen festgelegt sind, unter denen dieser EuropischenNorm ohne jede nderung der St
16、atus einer nationalen Norm zu geben ist.Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren biblio-graphischen Angaben sind beim Zentralsekretariat oder bei jedem CENELEC-Mitglied auf Anfrage erhltlich.Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, Engl
17、isch,Franzsisch). Eine Fassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigener Verantwortung durch bersetzung in seine Landessprache ge-macht und dem Zentralsekretariat mitgeteilt worden ist, hat den gleichen Status wiedie offiziellen Fassungen.CENELEC-Mitglieder sind die nationa
18、len elektrotechnischen Komitees von Belgien,Dnemark, Deutschland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Italien,Luxemburg, Malta, den Niederlanden, Norwegen, sterreich, Portugal, Schweden,der Schweiz, Spanien, der Tschechischen Republik und dem VereinigtenKnigreich.CENELECEuropisches K
19、omitee fr Elektrotechnische NormungEuropean Committee for Electrotechnical StandardizationComit Europen de Normalisation ElectrotechniqueZentralsekretariat: rue de Stassart 35, B-1050 Brssel2002 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem Verfahren,sind weltweit den Mit
20、gliedern von CENELEC vorbehalten.Ref. Nr. EN 61076-4-111:2002 DEN 61076-4-111:20022VorwortDer Text des Schriftstcks 48B/1123/FDIS, zuknftige 1. Ausgabe von IEC 61076-4-111, ausgearbeitet vondem SC 48B Connectors des IEC TC 48 Electromechanical components and mechanical structures forelectronic equip
21、ment, wurde der IEC-CENELEC Parallelen Abstimmung unterworfen und von CENELEC am2002-03-01 als EN 61076-4-111 angenommen.Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem die EN auf nationaler Ebenedurch Verffentlichung einer identischen nationalenNorm oder durch Anerkennung bernommen wer
22、denmuss (dop): 2002-12-01 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, dieder EN entgegenstehen, zurckgezogen werdenmssen (dow): 2005-03-01Anhnge, die als normativ bezeichnet sind, gehren zum Norminhalt.In dieser Norm ist Anhang ZA normativ und ist Anhang A informativ.Der Anhang ZA wurde von CENELEC hin
23、zugefgt.AnerkennungsnotizDer Text der Internationalen Norm IEC 61076-4-111:2002 wurde von CENELEC ohne irgendeine Ab-nderung als Europische Norm angenommen.EN 61076-4-111:20023InhaltSeite1 Allgemeine Informationen 71.1 Empfohlenes Montageverfahren . 71.1.1 Anzahl der Kontakte . 71.2 Kennwerte und Ei
24、genschaften. 71.3 Normative Verweisungen. 81.4 Kennzeichnung 81.5 IEC-Typbezeichnung . 91.6 Bestellangaben 92 Technische Informationen . 102.1 Begriffe 102.2 bersicht der Bauformen und Ausfhrung 102.3 Anwendungshinweise 102.3.1 Komplette Steckverbinder (Paare) . 102.3.2 Feste Leiterplattensteckverbi
25、nder 102.3.3 Freie Leiterplattensteckverbinder . 102.4 Kontaktanordnungen . 103 Maangaben 113.1 Allgemeines . 113.2 Isometrische Darstellung und gemeinsame Merkmale . 113.2.1 Gemeinsame Merkmale . 123.2.2 Bezugssystem 123.2.3 Hhenmae 123.2.4 Breitenmae . 133.2.5 Tiefenmae 133.3 Eingriffs-(Steck-)Bed
26、ingungen. 143.3.1 Elektrische Eingriffslnge . 143.3.2 Senkrecht zur Eingriffs-(Steck-)Richtung . 143.3.3 Schrglage . 153.4 Feste Leiterplattensteckverbinder . 163.4.1 Mae. 163.4.2 Anschlsse . 163.4.3 Mae der Kontakte. 173.5 Freie Leiterplattensteckverbinder 173.5.1 Mae. 173.5.2 Anschlsse . 173.5.3 M
27、ae der Kontakte. 183.6 Zubehr . 183.7 Montageangaben fr feste Leiterplattensteckverbinder 18EN 61076-4-111:20024Seite3.7.1 Lochbild auf der Rckplatte 183.8 Montageangaben fr freie Leiterplattensteckverbinder .193.8.1 Lochbild auf der Leiterplatte . 193.9 Lehren 193.9.1 Aufweit- und Ziehkraftlehren.
28、194 Kennwerte 204.1 Klimatische Klasse. 204.2 Elektrische Kennwerte . 204.2.1 Luft- und Kriechstrecken. 204.2.2 Spannungsfestigkeit . 204.2.3 Strombelastbarkeit 214.2.4 Durchgangswiderstand . 214.2.5 Isolationswiderstand . 214.3 Mechanische Kennwerte 214.3.1 Mechanische Lebensdauer. 214.3.2 Gesamtst
29、eck- und -ziehkraft. 224.3.3 Kontakthalterung im Einsatz. 224.3.4 Unverwechselbarkeit 224.3.5 Einzelziehkraft mit Lehre 225 Prfungen. 225.1 Allgemeines 225.1.1 Anordnung fr die Messung des Durchgangswiderstands. 235.1.2 Anordnung fr dynamische Beanspruchungen 235.1.3 Anordnung fr statische Axiallast
30、 . 245.1.4 Verdrahtung der Prflinge. 245.1.5 Anordnung fr Brennbarkeitsprfung . 245.1.6 Anordnung fr die Messung der Haltekraft des Steckverbindergehuses auf derLeiterplatte 255.2 Prfprogramm 275.2.1 Grundprfprogramm . 275.2.2 Gesamtprfprogramm. 276 Qualittsbewertungsverfahren. 326.1 Bauartanerkennu
31、ngsprfungen . 326.1.1 Verfahren 1 . 326.1.2 Verfahren 2 . 326.2 Qualittskonformittskontrollen 336.2.1 Losweise Prfungen . 336.2.2 Periodische Prfungen . 336.3 Verzgerte Lieferung, Nachprfung. 34Anhang A (normativ) Anforderungen fr die Anwendung in mechanischen Bauweisen 35EN 61076-4-111:20025SeiteA.
32、1 Anwendungsbereich 35A.2 Anforderungen fr die Anwendung von Steckverbindern 35A.3 Mae, die die Bauartspezifikation angibt. 35A.3.1 Metrische mechanische Bauweisen IEC 60917-135Anhang ZA (normativ) Normative Verweisungen auf internationale Publikationen mit ihrenentsprechenden europischen Publikatio
33、nen .37EN 61076-4-111:20026IEC SC 48B SteckverbinderSpezifikation zu beziehen von:IEC Central Office oder der Adresse auf demDeckblattIEC 61076-4-111QC 480301XX0012ELEKTRONISCHE BAUELEMENTE MITBEWERTETER QUALITTBAUARTSPEZIFIKATION nach IEC 61076-1:1995Vordruck fr BauartspezifikationNummerIEC 61076-4
34、-001Modularer indirekter Hochstromsteckverbinder frgedruckte Schaltungen und Rckplatten im Raster2,5 mm entsprechend IEC 60917-1.Modularer indirekter Hochstromsteckverbinder mit15 mm Einbauteilung und mit in Hhenrichtunganreihbaren Multimoduln n x 25 mm,(mit n = 1 und 2)Weiblicher Steckverbinder zum
35、 Einpressen auf dieRckplatte.Mnnlicher Steckverbinder zum Einpressen auf dieLeiterplatte.Anforderungsstufen (PL): 1, 2Qualittsbewertungsstufe: B, GAngaben zur Verfgbarkeit von Bauelementen, die nach dieser Spezifikation qualifiziert wurden, sind in derListe der qualifizierten Bauelemente gegeben.EN
36、61076-4-111:200271 Allgemeine InformationenDiese Spezifikation umfasst modulare indirekte Hochstromsteckverbinder fr gedruckte Schaltungen undRckplatten im Raster 2,5 mm. Die Module sind n x 25 mm lang, wobei n = 1 und n = 2. Der erforderlicheEinbauraum auf der Leiterplatte betrgt mindestens 15 mm.
37、Der normale Hochstromkontakt hat gegenberdem in IEC 61076-4-100 festgelegten voreilenden Signalkontakt eine voreilende Funktion. Der Steck-verbinder ist nicht zum Stecken und Ziehen unter schwerer Belastung vorgesehen.Alle Mae in dieser Spezifikation sind in mm angegeben.1.1 Empfohlenes Montageverfa
38、hrenDer freie Leiterplattensteckverbinder ist mit elastischen Einpresskontakten versehen. Die Montage des freienLeiterplattensteckverbinders erfolgt durch Einpresszapfen. Die Anschlsse des freien Leiterplattensteck-verbinders passen in die Lcher der Leiterplatten nach IEC 60352-5, die in einem Raste
39、r von 2,5 mmangeordnet sind. Jeder Kontakt hat fnf Einpresszonen.Der feste Leiterplattensteckverbinder ist mit elastischen Einpresskontakten versehen. Die Montage desfesten Leiterplattensteckverbinders erfolgt durch Einpresszapfen. Die Anschlsse des festen Leiterplatten-steckverbinder passen in die
40、Lcher der Leiterplatten nach IEC 60352-5, die in einem Raster von 2,5 mmangeordnet sind. Jeder Kontakt hat fnf Einpresszonen. Es ist darauf zu achten, dass die fnf Anschlsseuntereinander durch Bahnen, adquat dem Stromfluss auf der Rckplatte, verbunden sind, da mglicher-weise bei Konstruktionen mit M
41、ehrfachanschlssen keine internen Verbindungen innerhalb des Steck-verbinders vorhanden sind.Zum Einpressen sollte das vom Steckverbinderhersteller empfohlene Werkzeug verwendet werden.Anhang A ist ein Leitfaden fr die Anwendung dieser Steckverbinder in mechanischen Bauweisen nachIEC 60917-1.1.1.1 An
42、zahl der KontakteBauform A BAnzahl der Kontakte 7 171.2 Kennwerte und EigenschaftenBemessungsspannung: 500 Veff fr Verschmutzungsgrad 1 (nach IEC 60664-1, Tabelle 4)100 Veff fr Verschmutzungsgrad 2 (nach IEC 60664-1, Tabelle 4)Steh-Stospannung: 2 kV fr Verschmutzungsgrad 1 und 2 (nach IEC 60664-1, T
43、abelle 2)Strombelastbarkeit: 15 A bei 70 CIsolationswiderstand: 104MKlimatische Klassen: PL1: 55/125/56PL2: 55/125/21Leiterplatte: Lochdurchmesser: metallisiertes Loch 0,94 mm bis 1,09 mm nachIEC 60352-5.Leiterplattendicke: min. 1,4 mmRckplatte: Lochdurchmesser: metallisiertes Loch 0,94 mm bis 1,09
44、mm nachIEC 60352-5.Rckplattendicke: min. 1,4 mmKontaktabstand: 2,5 mmEN 61076-4-111:200281.3 Normative VerweisungenDie folgenden normativen Dokumente enthalten Festlegungen, die durch Verweisung in diesem TextBestandteil dieser Internationalen Norm sind. Bei datierten Verweisungen gelten sptere nder
45、ungen oderberarbeitungen dieser Publikationen nicht. Anwender dieser Internationalen Norm werden jedoch gebeten,die Mglichkeit zu prfen, die jeweils neuesten Ausgaben der nachfolgend angegebenen normativenDokumente anzuwenden. Bei undatierten Verweisungen gilt die letzte Ausgabe des in Bezug genomme
46、nennormativen Dokuments. Mitglieder von ISO und IEC fhren Verzeichnisse der gltigen InternationalenNormen.IEC 60068-1, Environmental testing Part 1: General and guidance.IEC 60326-3:1991, Printed boards Part 3: Design and use of printed boards.IEC 60352-5:1995, Solderless connections Part 5: Solderl
47、ess press-in connections General requirements,test methods and practical guidance.IEC 60410:1973, Sampling plans and procedures for inspection by attributes.IEC 60512 (all parts), Connectors for electronic equipment Tests and measurements.IEC 60512-1-100:2001, Connectors for electronic equipment Tes
48、ts and measurements Part 1-100:General Applicable publications.IEC 60664-1:1992, Insulation coordination for equipment within low-voltage systems Part 1: Principles,requirements and tests.IEC 60917-1:1998, Modular order for the development of mechanical structures for electronic equipmentpractices P
49、art 2: Generic standard.IEC 60917-2-2:1994, Modular order for the development of mechanical structures for electronic equipmentpractices Part 2: Sectional specification Interface co-ordination dimensions for the 25 mm equipmentpractice Section 2: Detail specification Dimensions for subracks, chassis, backplanes, front panels andplug-in units.IEC 61076-1
