1、Oktober 2007DEUTSCHE NORM DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDEPreisgruppe 9DIN Deutsches Institut fr Normung e.V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e.V., Berlin, gestattet.ICS 31.
2、020!$H6“1378819www.din.deDDIN EN 61760-2Oberflchenmontagetechnik Teil 2: Transport- und Lagerungsbedingungen vonoberflchenmontierbaren Bauelementen (SMD) Anwendungsleitfaden (IEC 61760-2:2007);Deutsche Fassung EN 61760-2:2007Surface mounting technology Part 2: Transportation and storage conditions o
3、f surface mounting devices (SMD) Application guide (IEC 61760-2:2007);German version EN 61760-2:2007Technique du montage en surface Partie 2: Transport et stockage des composants pour montage en surface (CSM) Guide dapplication (CEI 61760-2:2007);Version allemande EN 61760-2:2007Alleinverkauf der No
4、rmen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 BerlinErsatz frDIN EN 61760-2:1998-11Siehe jedoch Beginn derGltigkeitwww.beuth.deGesamtumfang 12 SeitenDIN EN 61760-2:2007-10 2 Beginn der Gltigkeit Die von CENELEC am 2007-05-01 angenommene EN 61760-2 gilt als DIN-Norm ab 2007-10-01. Daneben darf DIN EN 61760-2:1
5、998-11 noch bis 2010-05-01 angewendet werden. Nationales Vorwort Vorausgegangener Norm-Entwurf: E DIN IEC 61760-2:2004-09. Fr diese Norm ist das nationale Arbeitsgremium K 682 Montageverfahren fr elektronische Baugruppen“ der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im D
6、IN und VDE (http:/www.dke.de) zustndig. Die enthaltene IEC-Publikation wurde vom TC 91 Electronics assembly technology“ erarbeitet. Das IEC-Komitee hat entschieden, dass der Inhalt dieser Publikation bis zu dem auf der IEC-Website unter http:/webstore.iec.ch“ mit den Daten zu dieser Publikation ange
7、gebenen Datum (maintenance result date) unverndert bleiben soll. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entscheidung des Komitees die Publikation besttigt, zurckgezogen, durch eine Folgeausgabe ersetzt oder gendert. Fr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf eine
8、Norm ohne Angabe des Ausgabedatums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich die Verweisung auf die jeweils neueste gltige Ausgabe der in Bezug genommenen Norm. Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf
9、 die in Bezug genommene Ausgabe der Norm. Der Zusammenhang der zitierten Normen mit den entsprechenden Deutschen Normen ergibt sich, soweit ein Zusammenhang besteht, grundstzlich ber die Nummer der entsprechenden IEC-Publikation. Beispiel: IEC 60068 ist als EN 60068 als Europische Norm durch CENELEC
10、 bernommen und als DIN EN 60068 ins Deutsche Normenwerk aufgenommen. nderungen Gegenber DIN EN 61760-2:1998-11 wurden folgende nderungen vorgenommen: a) EN 61760-2:2007 wurde aktualisiert und editoriell berarbeitet unter besonderer Bezugnahme auf: EN 61340-5-1: Electrostatics Part 5-1: Protection of
11、 electronic devices from electrostatic phenomena General requirements EN 61340-5-2: Electrostatics Part 5-2: Protection of electronic devices from electrostatic phenomena User guide b) Zur besseren Lesbarkeit wurde der informative Anhang A hinzugefgt, der Informationen ber die klimatischen und mecha
12、nischen Bedingungen whrend Transport und Lagerung enthlt (Auszge aus EN 60721-3-1 und EN 60721-3-2). Frhere Ausgaben DIN EN 61760-2:1998-11 EUROPISCHE NORM EUROPEAN STANDARD NORME EUROPENNE EN 61760-2 Juni 2007 ICS 31.020 Ersatz fr EN 61760-2:1998Deutsche Fassung Oberflchenmontagetechnik Teil 2: Tra
13、nsport- und Lagerungsbedingungen von oberflchenmontierbaren Bauelementen (SMD) Anwendungsleitfaden (IEC 61760-2:2007) Surface mounting technology Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) Application guide (IEC 61760-2:2007) Technique du montage en surface Parti
14、e 2: Transport et stockage des composants pour montage en surface (CSM) Guide dapplication (CEI 61760-2:2007) Diese Europische Norm wurde von CENELEC am 2007-05-01 angenommen. Die CENELEC-Mitglieder sind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zu erfllen, in der die Bedingungen festgelegt sind, un
15、ter denen dieser Europischen Norm ohne jede nderung der Status einer nationalen Norm zu geben ist. Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren bibliographischen Angaben sind beim Zentralsekretariat oder bei jedem CENELEC-Mitglied auf Anfrage erhltlich. Diese Europisch
16、e Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch, Franzsisch). Eine Fassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigener Verantwortung durch bersetzung in seine Landessprache gemacht und dem Zentralsekretariat mitgeteilt worden ist, hat den gleichen Status wie d
17、ie offiziellen Fassungen. CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien, Bulgarien, Dnemark, Deutschland, Estland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Italien, Lettland, Litauen, Luxemburg, Malta, den Niederlanden, Norwegen, sterreich, Polen, Portugal
18、, Rumnien, Schweden, der Schweiz, der Slowakei, Slowenien, Spanien, der Tschechischen Republik, Ungarn, dem Vereinigten Knigreich und Zypern. CENELEC Europisches Komitee fr Elektrotechnische Normung European Committee for Electrotechnical Standardization Comit Europen de Normalisation Electrotechniq
19、ue Zentralsekretariat: rue de Stassart 35, B-1050 Brssel 2007 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem Verfahren, sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten. Ref. Nr. EN 61760-2:2007 DEN 61760-2:2007 2 Vorwort Der Text des Schriftstcks 91/569/CDV, zuknftig
20、e 2. Ausgabe von IEC 61760-2, ausgearbeitet von dem IEC TC 91 Electronics assembly technology“, wurde dem IEC-CENELEC Parallelen Einstufigen Annahmeverfahren unterworfen und von CENELEC am 2007-05-01 als EN 61760-2 angenommen. Diese Europische Norm ersetzt EN 61760-2:1998. Die wesentlichen nderungen
21、 gegenber EN 61760-2:1998 betreffen: EN 61760-2:2007 wurde aktualisiert und editoriell berarbeitet unter besonderer Bezugnahme auf: EN 61340-5-1: Electrostatics Part 5-1: Protection of electronic devices from electrostatic phenomena General requirements EN 61340-5-2: Electrostatics Part 5-2: Protect
22、ion of electronic devices from electrostatic phenomena User guide Zur besseren Lesbarkeit wurde der informative Anhang A hinzugefgt, der Informationen ber die klimatischen und mechanischen Bedingungen whrend Transport und Lagerung enthlt (Auszge aus EN 60721-3-1 und EN 60721-3-2). Nachstehende Daten
23、 wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem die EN auf nationaler Ebene durch Verffentlichung einer identischen nationalen Norm oder durch Anerkennung bernommen werden muss (dop): 2008-02-01 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, die der EN entgegenstehen, zurckgezogen werden mssen (dow): 2010-05-0
24、1 Der Anhang ZA wurde von CENELEC hinzugefgt. Anerkennungsnotiz Der Text der Internationalen Norm IEC 61760-2:2007 wurde von CENELEC ohne irgendeine Abnderung als Europische Norm angenommen. EN 61760-2:2007 3 Inhalt SeiteVorwort .2 1 Anwendungsbereich und Zweck 4 2 Normative Verweisungen .4 3 Allgem
25、eine Bedingungen .4 4 Transportbedingungen .5 4.1 Allgemeine Bedingungen .5 4.2 Spezifische Bedingungen.5 5 Lagerungsbedingungen .5 6 Verwandte Angelegenheiten6 Anhang A (informativ) Klimatische Bedingungen whrend des Transports7 Anhang ZA (normativ) Normative Verweisungen auf internationale Publika
26、tionen mit ihren entsprechenden europischen Publikationen10 Tabellen Tabelle A.1 Klimatische Bedingungen beim Transport nach IEC 60721-3-27 Tabelle A.2 Mechanische Bedingungen beim Transport nach IEC 60721-3-2.8 Tabelle A.3 Lagerbedingungen nach IEC 60721-3-19 EN 61760-2:2007 4 1 Anwendungsbereich u
27、nd Zweck Diese Internationale Norm beschreibt die Transport- und Lagerungsbedingungen fr oberflchenmontierbare Bauelemente (SMD), die zu erfllen sind, um eine strungsfreie Verarbeitung der oberflchenmontierbaren Bauelemente, aktive wie auch passive, sicherzustellen. (Bedingungen fr Leiterplatten wer
28、den nicht be-rcksichtigt.) Der Zweck dieser Internationalen Norm ist, sicherzustellen, dass Anwender von SMD Produkte erhalten und lagern, die ohne Beeintrchtigung von Qualitt und Zuverlssigkeit weiterverarbeitet (z. B. positioniert, geltet) werden knnen. Dabei knnen unsachgemer Transport und Lageru
29、ng von SMD Ver-schlechterungen hervorrufen und zu Problemen bei der Bestckung wie schlechter Ltbarkeit, Delaminierung und Popcorneffekten fhren. 2 Normative Verweisungen Die folgenden zitierten Dokumente sind fr die Anwendung dieses Dokuments erforderlich. Bei datierten Verweisungen gilt nur die in
30、Bezug genommene Ausgabe. Bei undatierten Verweisungen gilt die letzte Ausgabe des in Bezug genommenen Dokuments (einschlielich aller nderungen). IEC 60286-3, Packaging of components for automatic handling Part 3: Packaging of leadless components on continuous tapesN1)IEC 60286-4, Packaging of compon
31、ents for automatic handling Part 4: Stick magazines for dual-in-line packagesN2)IEC 60286-5, Packaging of components for automatic handling Part 5: Matrix trays IEC 60286-6, Packaging of components for automatic handling Part 6: Bulk case packaging for surface mounting components IEC 60721-3-1, Clas
32、sification of environmental conditions Part 3: Classification of groups of environmental parameters and their severities Section 1: Storage IEC 60721-3-2, Classification of environmental conditions Part 3: Classification of groups of environmental parameters and their severities Section 2: Transport
33、ation IEC 60749 (alle Teile), Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods IEC/TS 61340-5-1, Electostatics Part 5-1: Protection of electronic devices from electrostatic phenomena General requirements IEC/TS 61340-5-2, Electostatics Part 5-1: Protection of electronic devices from electr
34、ostatic phenomena User guide 3 Allgemeine Bedingungen Oberflchenmontierbare Bauelemente mssen so verpackt sein, dass die Produkte whrend Transport und Lagerung gegen den Verlust ihrer Eigenschaften durch mechanische, elektrische und Umwelteinflsse geschtzt sind. Verpackungsanforderungen, wie sie in
35、mehreren IEC-Publikationen wie IEC 60286-3, IEC 60286-4, IEC 60286-5 und IEC 60286-6 festgelegt sind, knnen zum Schutz der Bauelemente whrend Transport und Lagerung beitragen. N1)Nationale Funote: Der korrekte Titel lautet: Packaging of components for automatic handling Part 3: Packaging of surface
36、mount components on continuous tapes N2)Nationale Funote: Der korrekte Titel lautet: Packaging of components for automatic handling Part 4: Stick magazines for electronic components encapsulated in packages of form E and G EN 61760-2:2007 5 blicherweise werden die Transportbedingungen weniger berwac
37、ht als die Lagerungsbedingungen. Dennoch mssen sie berwacht werden, und Abweichungen von den in dieser Norm empfohlenen Bedingungen sollten zeitlich so kurz wie mglich gehalten werden. 4 Transportbedingungen 4.1 Allgemeine Bedingungen Whrend des Transportes mssen die SMD mit ihrer ausgewhlten Gurtar
38、t oder als Stangenmagazine etc. gegen extreme Temperatur, Luftfeuchte und mechanische Krfte geschtzt werden. Sofern vom Lieferanten der Bauelemente nicht anders empfohlen, sind folgende Umweltbedingungen einzuhalten. Es sind die klimatischen Bedingungen nach IEC 60721-3-2, Klasse 2K2, anzuwenden mit
39、 der Ausnahme von: niedrige Lufttemperatur: 40 C; Temperaturnderung Luft/Luft: 40 C / +30 C; niedriger Luftdruck: 30 kPa; Luftdrucknderung: 6 kPa/min. Es sind die mechanischen Bedingungen nach IEC 60721-3-2, Klasse 2M1, anzuwenden. Der Transport muss so erfolgen, dass Kartons nicht deformiert werden
40、 und Krfte nicht direkt auf die innere Verpackung wirken. Die Gesamttransportdauer muss so kurz wie mglich sein, aber vorzugsweise 10 Tage nicht berschreiten. (Die Gesamttransportdauer ist die Zeit, whrend der sich die Produkte nicht in berwachten Lagerungs-bedingungen befinden.) 4.2 Spezifische Bed
41、ingungen Abhngig von der Empfindlichkeit der zu transportierenden Produkte muss eine Wahl getroffen werden zwischen dem Transport per Flugzeug, wo die Bedingungen whrend des Fluges gut berwacht werden knnen, oder einem Transport auf Schiene oder Strae mit weniger gut zu berwachenden Bedingungen. 4.2
42、.1 Kategorie 1 (empfohlen fr alle Produkte) Transport per Flugzeug (Bedingungen fr Flge mit klimatisiertem Frachtraum). Es sind die klimatischen Bedingungen nach IEC 60721-3-2, Klasse 2K1, anzuwenden. Es sollte beachtet werden, dass Wartezeiten und Beladungsvorgnge am Flughafen nur wenig berwacht we
43、rden. Sie mssen aber mindestens die allgemeinen Anforderungen nach 4.1 erfllen. 4.2.2 Kategorie 2 Transport auf Schiene, Strae und per Flugzeug mit nicht klimatisiertem Frachtraum. Nur fr Produkte und Verpackungssysteme zulssig, die gegenber den in 4.1 angegebenen allgemeinen Bedingungen unempfindli
44、ch sind. Mindestluftdruck: entsprechend einer Hhe 12 km (etwa 19,3 kPa). 5 Lagerungsbedingungen Gut berwachte Lagerungsbedingungen sind ein wesentlicher Faktor bei der Problemvermeidung. Eine Lagerung ist an solchen Orten zu vermeiden, an denen die Lteigenschaften durch schdliche Gase ver-schlechter
45、t werden knnen. Es sollten ebenfalls Bedingungen vermieden werden, bei denen die Produkte hohen elektrischen Feldstrken ausgesetzt sein knnen. Ferner sollte vermieden werden, die Produkte direkter Sonnenstrahlung auszusetzen. EN 61760-2:2007 6 Die folgenden Bedingungen werden empfohlen: Es sind die
46、klimatischen Bedingungen nach IEC 60721-3-1, Klasse 1K2, anzuwenden mit der Ausnahme von: niedriger relativer Luftfeuchte: 10 %; hoher relativer Luftfeuchte: 75 %. Die in der Herstellerspezifikation angegebene Lagerungszeit darf nicht berschritten werden. Es wird jedoch empfohlen, dass die Gesamtlag
47、erungszeit (bei Hersteller und Kunden) 2 Jahre nicht berschreiten sollte sowie nach Eingang der Produkte beim Kunden auf ein Jahr begrenzt sein sollte. In Sonderfllen mssen in der Spezifikation fr das jeweilige Bauteil die Lagerungsdauer und die Mglichkeit angegeben werden, wie nach berschreiten der
48、 Lagerungsdauer eine erneute Qualifikation zu erreichen ist. Mindestens fr die Ltbarkeit der Bauteile muss eine erneute Qualifikation erlangt werden. Bei lngeren Lagerungszeiten sollte der Hersteller konsultiert werden, um Vereinbarungen fr geeignete Lagerungs- und Verpackungsbedingungen zu treffen.
49、 Whrend der Lagerung darf die kleinste Original-Verpackungseinheit (SPU) nicht geffnet werden, die SPU sollte vorzugsweise in der Originalverpackung bleiben. Selbst wenn die Produkte fr eine krzere Zeitspanne gelagert werden, wird empfohlen, die oben genannten Bedingungen fr Temperatur und Luftfeuchte einzuhalt
