1、Dezember 2011DEUTSCHE NORM DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDEPreisgruppe 28DIN Deutsches Institut fr Normung e. V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e. V., Berlin, gestattet.ICS
2、 31.080.01; 35.040!$tp,“1817709www.din.deDDIN EN 62258-2Halbleiter-Chip-Erzeugnisse Teil 2: Datenaustausch-Formate (IEC 62258-2:2011);Englische Fassung EN 62258-2:2011Semiconductor die products Part 2: Exchange data formats (IEC 62258-2:2011);English version EN 62258-2:2011Produits de puces de semic
3、onducteurs Partie 2: Formats dchange de donnes (CEI 62258-2:2011);Version anglaise EN 62258-2:2011Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 BerlinErsatz frDIN EN 62258-2:2005-12Siehe Anwendungsbeginnwww.beuth.deGesamtumfang 69 SeitenDIN EN 62258-2:2011-12 2 Anwendungsbeginn Anwendungsb
4、eginn fr die von CENELEC am 2011-06-29 angenommene Europische Norm als DIN-Norm ist 2011-12-01. Fr DIN EN 62258-2:2005-12 gilt eine bergangsfrist bis zum 2014-06-29. Nationales Vorwort Vorausgegangener Norm-Entwurf: E DIN EN 62258-2:2009-10. Fr diese Norm ist das nationale Arbeitsgremium K 631 Halbl
5、eiterbauelemente“ der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE (www.dke.de) zustndig. Da sich die Anwender des vorliegenden Dokuments der englischen Sprache als Fachsprache bedienen, wird der Inhalt dieser Norm in Englisch verffentlicht. Dies geht auf eine
6、 Anregung im Rahmen der Einspruchs-beratung zur Norm DIN EN 62258-2:2005-12 zurck, wurde von den Mitarbeitern des zustndigen DKE/K 631 wiederholt besttigt und im Rahmen des hierzu vorgesehenen Genehmigungsverfahrens durch den Technischen Beirat Internationale und Nationale Koordinierung (TBINK) der
7、DKE befrwortet sowie durch die Geschftsleitung des DIN gestattet. Diese Norm steht nicht im unmittelbaren Zusammenhang mit Rechtsvorschriften und ist nicht als Sicherheitsnorm anzusehen. Die Normenreihe IEC 62258 wurde zur Frderung der Produktion, Lieferung und Anwendung von Halbleiter-Chip-Erzeugni
8、ssen erstellt. Dieser Teil der Normenreihe legt die Datenformate fr den Austausch von Daten fest und legt das Bauelemente-Datenaustausch-Format (device data exchange, DDX) mit dem Hauptziel fest, die bertragung ausreichender geometrischer Daten zwischen Chiphersteller und CAD/CAE-Anwender beim Entwu
9、rf elektronischer Schaltungen zu ermglichen, und formale Informationsmodelle, die den Datenaus-tausch in anderen Formaten ermglichen. Mindestanforderungen fr die Daten, die zur Beschreibung der Chiperzeugnisse fr den Entwurf und die Beschaffung von Baugruppen notwendig sind, die speziellen Anforderu
10、ngen an die Daten, die zur Beschreibung der geometrischen Eigenschaften von Halbleiter-Chip-Erzeugnissen notwendig sind, ihrer physikalischen Eigenschaften und der Anschlussmittel, die fr ihre Anwendung bei der Entwicklung und Herstellung notwendig sind, sowie die entsprechende Terminologie und ein
11、Verzeichnis hufiger Akronyme sind in DIN EN 62258-1 (VDE 0884-101):2011-04 angegeben. Die enthaltene IEC-Publikation wurde vom TC 47 Semiconductor devices“ erarbeitet. Das IEC-Komitee hat entschieden, dass der Inhalt dieser Publikation bis zu dem Datum (stability date) unverndert bleiben soll, das a
12、uf der IEC-Website unter http:/webstore.iec.ch“ zu dieser Publikation angegeben ist. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entscheidung des Komitees die Publikation besttigt, zurckgezogen, durch eine Folgeausgabe ersetzt oder gendert. Diesem Dokument liegt die Arbeit des vierten ESPRIT-Rahmen-Pr
13、ojektes GOOD-DIE“ zugrunde, das zur Verffentlichung der Reihe Europische Spezifikationen ES 59008 fhrte, die durch die Reihe EN 62258 bzw. die Reihe IEC 62258 abgelst wurde. An der Erarbeitung dieses Dokuments waren die Organisationen ESPRIT ENCAST und ENCASIT Projekte“, Die Products Consortium“, JE
14、ITA, JEDEC und ZVEI beteiligt. DIN EN 62258-2:2011-12 3 In der Reihe IEC 62258 sind unter dem Titel Semiconductor die products“ zum Zeitpunkt der Verffent-lichung dieses Dokuments folgende Teile verffentlicht: Part 1: Requirements for procurement and use Part 2: Exchange data formats Part 3: Recomme
15、ndations for good practice in handling, packing and storage (Technical Report) Part 4: Questionnaire for die users and suppliers (Technical Report) Part 5: Requirements for information concerning electrical simulation Part 6: Requirements for information concerning thermal simulation Part 7: XML sch
16、ema for data exchange (Technical Report) Part 8: EXPRESS model schema for data exchange (Technical Report) Weitere Teile knnen bei Bedarf hinzugefgt werden. Fr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf eine Norm ohne Angabe des Ausgabedatums und ohne Hinweis auf eine A
17、bschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich die Verweisung auf die jeweils neueste gltige Ausgabe der in Bezug genommenen Norm. Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die in Bezug genommene Ausgabe der Norm. Der Zusammenhang der
18、 zitierten Normen mit den entsprechenden Deutschen Normen ergibt sich, soweit ein Zusammenhang besteht, grundstzlich ber die Nummer der entsprechenden IEC-Publikation. Beispiel: IEC 60068 ist als EN 60068 als Europische Norm durch CENELEC bernommen und als DIN EN 60068 ins Deutsche Normenwerk aufgen
19、ommen. nderungen Gegenber DIN EN 62258-2:2005-12 wurden folgende nderungen vorgenommen: a) Das Dokument wurde angepasst an die Version 1.3.0 des Datenaustauschformats DDX. b) Es wurden die im Vorwort der EN 62258-2 aufgefhrten Parameter berarbeitet. Frhere Ausgaben DIN EN 62258-2: 2005-12 DIN EN 622
20、58-2:2011-12 4 Leerseite EUROPISCHE NORM EUROPEAN STANDARD NORME EUROPENNE EN 62258-2 July 2011 ICS 31.080.99 Supersedes EN 62258-2:2005English version Semiconductor die products - Part 2: Exchange data formats (IEC 62258-2:2011) Produits de puces de semiconducteurs - Partie 2: Formats dchange de do
21、nnes (CEI 62258-2:2011) Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 2: Datenaustausch-Formate (IEC 62258-2:2011) This European Standard was approved by CENELEC on 2011-06-29. CENELEC members are bound to comply with the CEN/CENELEC Internal Regulations which stipulate the conditions for giving this European
22、Standard the status of a national standard without any alteration. Up-to-date lists and bibliographical references concerning such national standards may be obtained on application to the Central Secretariat or to any CENELEC member. This European Standard exists in three official versions (English,
23、 French, German). A version in any other language made by translation under the responsibility of a CENELEC member into its own language and notified to the Central Secretariat has the same status as the official versions. CENELEC members are the national electrotechnical committees of Austria, Belg
24、ium, Bulgaria, Croatia, Cyprus, the Czech Republic, Denmark, Estonia, Finland, France, Germany, Greece, Hungary, Iceland, Ireland, Italy, Latvia, Lithuania, Luxembourg, Malta, the Netherlands, Norway, Poland, Portugal, Romania, Slovakia, Slovenia, Spain, Sweden, Switzerland and the United Kingdom. C
25、ENELEC European Committee for Electrotechnical Standardization Comit Europen de Normalisation Electrotechnique Europisches Komitee fr Elektrotechnische Normung Management Centre: Avenue Marnix 17, B - 1000 Brussels 2011 CENELEC - All rights of exploitation in any form and by any means reserved world
26、wide for CENELEC members. Ref. No. EN 62258-2:2011 EDIN EN 62258-2:2011-12 EN 62258-2:2011 2 Foreword The text of document 47/2085/FDIS, future edition 2 of IEC 62258-2, prepared by IEC TC 47, Semiconductor devices, was submitted to the IEC-CENELEC parallel vote and was approved by CENELEC as EN 622
27、58-2 on 2011-06-29. This European Standard supersedes EN 62258-2:2005. With respect to EN 62258-2:2005, the following parameters have been updated for EN 62258-2:2011: Subclause Parameter name 8.2.9 DEVICE_PICTURE_FILE 8.2.10 DEVICE_DATA_FILE 8.4.6 TERMINAL_GROUP 8.4.7 PERMUTABLE 8.5.1 TERMINAL_MATE
28、RIAL (was DIE_TERMINAL_MATERIAL) 8.5.2 TERMINAL_MATERIAL_STRUCTURE 8.6.2 MAX_TEMP_TIME 8.7.6 SIMULATOR_simulator_TERM_GROUP 8.8.3 ASSEMBLY 8.9.2 WAFER_THICKNESS 8.9.3 WAFER_THICKNESS_TOLERANCE 8.9.9 WAFER_INK 8.10.4 BUMP_SHAPE 8.10.5 BUMP_SIZE 8.10.6 BUMP_SPECIFICATION_DRAWING 8.10.7 BUMP_ATTACHMENT
29、_METHOD 8.11.4 MPD_MSL_LEVEL 8.11.5 MPD_PACKAGE_DRAWING 8.12.1 QUALITY 8.12.2 TEST 8.13.1 TEXT 8.14.1 PARSE This standard shall be read in conjunction with EN 62258-1. Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this document may be the subject of patent rights. CEN and CENELE
30、C shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights. The following dates were fixed: latest date by which the EN has to be implemented at national level by publication of an identical national standard or by endorsement (dop) 2012-03-29 latest date by which the national sta
31、ndards conflicting with the EN have to be withdrawn (dow) 2014-06-29 Annex ZA has been added by CENELEC. DIN EN 62258-2:2011-12 EN 62258-2:2011 3 Endorsement notice The text of the International Standard IEC 62258-2:2011 was approved by CENELEC as a European Standard without any modification. DIN EN
32、 62258-2:2011-12 EN 62258-2:2011 4 Contents PageForeword 2 1 Scope and object. 6 2 Normative references 6 3 Terms and definitions 6 4 Requirements 6 5 Device Data eXchange format (DDX) file goals and usage 7 6 DDX file format and file format rules . 7 6.1 Data validity . 7 6.2 Character set . 7 6.3
33、SYNTAX RULES . 8 7 DDX file content. 8 7.1 DDX file content rules 8 7.2. DDX DEVICE block syntax 10 7.3 DDX data syntax 11 8 Definitions of DEVICE block parameters. 11 8.0 General usage notes . 11 8.1 BLOCK DATA 13 8.2 DEVICE DATA. 14 8.3 GEOMETRIC DATA 16 8.4 TERMINAL DATA 21 8.5 MATERIAL DATA 29 8
34、.6 ELECTRICAL AND THERMAL RATING DATA 30 8.7 SIMULATION DATA 31 8.8 HANDLING, PACKING, STORAGE and ASSEMBLY DATA 32 8.9 WAFER SPECIFIC DATA . 33 8.10 BUMP TERMINATION SPECIFIC DATA 36 8.11 MINIMALLY PACKAGED DEVICE (MPD) SPECIFIC DATA 38 8.12 QUALITY, RELIABILITY and TEST DATA 39 8.13 OTHER DATA . 3
35、9 8.14 CONTROL DATA 40 Annex A (informative) An example of a DDX DEVICE block .43 Annex B (informative) Groups and Permutation. 45 Annex C (informative) A Typical CAD view from the DDX file block example given in Annex A . 48 Annex D (informativ) Properties for Simulation 49 Annex E (informative) TE
36、RMINAL and TERMINAL_TYPE graphical usage for CAD/CAM systems 50 Annex F (informative) Cross-reference with IEC 61360-4 53 Annex G (informative) Notes on VERSION and NAME parameters 56 Annex H (informative) Notes on WAFER parameters 57 DIN EN 62258-2:2011-12 EN 62258-2:2011 5 PageAnnex I (informative
37、) Additional notes.59 Annex J (informative) DDX Version history.60 Annex K (informative) Parse Control.63 Annex ZA (normative) Normative references to international publications with their corresponding European publications65 Figures Figure 1 Relationship between geometric centre and geometric orig
38、in 17 Figure C.1 CAD representation of DDX example from Annex A.48 Figure E.1 Highlighting the MX and MY orientation properties .51 Figure E.2 Highlighting the angular rotational orientation properties 52 Figure H.1 Illustrating the WAFER parameters.58 Tables Table 1 Terminal shape types .22 Table 2
39、 Terminal shape co-ordinates23 Table 3 Terminal IO types .25 Table 4 Substrate Connection Parameters .30 Table F.1 Parameter List.53 Table J.1 Parameter Change History List .60 DIN EN 62258-2:2011-12 EN 62258-2:2011 6 1 Scope and object This Part of IEC 62258 specifies the data formats that may be u
40、sed for the exchange of data which is covered by other parts of the IEC 62258 series, as well as definitions of all parameters used according to the principles and methods of IEC 61360. It introduces a Device Data Exchange (DDX) format, with the prime goal of facilitating the transfer of adequate ge
41、ometric data between die manufacturer and CAD/CAE user and formal information models that allow data exchange in other formats such as STEP physical file format, in accordance with ISO 10303-21, and XML. The data format has been kept intentionally flexible to permit usage beyond this initial scope.
42、It has been developed to facilitate the production, supply and use of semiconductor die products, including but not limited to: wafers, singulated bare die, die and wafers with attached connection structures, minimally or partially encapsulated die and wafers. This standard reflects the DDX data for
43、mat at version 1.3.0 2 Normative references The following referenced documents are indispensable for the application of this document. For dated references, only the edition cited applies. For undated references, the latest edition of the referenced document (including any amendments) applies. IEC 6
44、2258-1, Semiconductor die products Part 1: Procurement and use IEC 61360-4:2005, Standard data element types with associated classification scheme for electric components Part 4: IEC reference collection of standard data element types, component classes303-21 ISO 8601:2004, Data elements and interch
45、ange formats Information interchange Representation of dates and times ISO 6093:1985, Information processing Representation of numerical values in character strings for information interchange IPC/JEDEC J-STD-033B:2007, Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount D
46、evices ISO 10303-21:2002, Industrial automation systems and integration Product data representation and exchange Part 21: Implementation methods: Clear text encoding of the exchange structure 3 Terms and definitions For the purposes of this document, the terms and definitions given in IEC 62258-1 ap
47、ply. 4 Requirements Specific reference for parameter variables is made to the IEC 61360 data element type (DET) codes, which are defined in Part 4 of IEC 61360. DIN EN 62258-2:2011-12 EN 62258-2:2011 7 5 Device Data eXchange format (DDX) file goals and usage 5.1 To facilitate the transferral of data
48、 by electronic media from the device vendor to the end-user for use within a CAD or CAE system, a data file format, Device Data eXchange, (DDX), shall be used. This data file format has been deliberately kept flexible, to permit further enhancements and additions for future use. 5.2 It is strongly r
49、ecommended that Device Data eXchange files have the three letter DDX file extension, and a Device Data eXchange file shall hereon be referred to as a DDX file. 5.3 Data that are to be transferred from a device vendor to a user shall be contained in a single computer-readable DDX file, and the minimum contents of this file shall suffice a geometric CAD/CAE software design system. The file shall be textually readable, to permit simple manual verification. 5.4
