1、Februar 2007DEUTSCHE NORM DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDEPreisgruppe 9DIN Deutsches Institut fr Normung e.V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e.V., Berlin, gestattet.ICS 31.
2、200!,qDX“9783353www.din.deDDIN EN 62258-6Halbleiter-Chip-Erzeugnisse Teil 6: Anforderungen fr Angaben hinsichtlich der thermischenSimulation (IEC 62258-6:2006);Deutsche Fassung EN 62258-6:2006Semiconductor die products Part 6: Requirements for information concerning thermal simulation (IEC 62258-6:2
3、006);German version EN 62258-6:2006Produits de matrice de semi-conducteur Partie 6: Exigences pour linformation concernant la simulation thermique(CEI 62258-6:2006);Version allemande EN 62258-6:2006Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 Berlin www.beuth.deGesamtumfang 12 SeitenDIN E
4、N 62258-6:2007-02 2 Beginn der Gltigkeit Die von CENELEC am 2006-09-01 angenommene EN 62258-6 gilt als DIN-Norm ab 2007-02-01. Nationales Vorwort Vorausgegangener Norm-Entwurf: E DIN IEC 62258-6:2005-07. Fr diese Norm ist das nationale Arbeitsgremium K 631 Halbleiterbauelemente“ der DKE Deutsche Kom
5、mission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE (http:/www.dke.de) zustndig. Die enthaltene IEC-Publikation wurde vom TC 47 Semiconductor devices“ erarbeitet. Die Reihe der Internationalen Normen IEC 62258 besteht unter dem Titel Semiconductor die products“ derzeit aus folgenden
6、 Teilen: Part 1: Requirements for procurement and use Part 2: Exchange data formats Part 3: Recommendations for good practice in handling, packing and storage (Technical Report) Part 4: Questionnaire for die users and suppliers (Technical Report) (in preparation) Part 5: Requirements for information
7、 concerning electrical simulation Part 6: Requirements for information concerning thermal simulation Part 7: XML schema for data exchange (Technical Report) (in preparation) Weitere Teile knnen, falls erforderlich, hinzugefgt werden. Das IEC-Komitee hat entschieden, dass der Inhalt dieser Publikatio
8、n bis zu dem auf der IEC-Website unter http:/webstore.iec.ch“ mit den Daten zu dieser Publikation angegebenen Datum (maintenance result date) unverndert bleiben soll. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entscheidung des Komitees die Publikation besttigt, zurckgezogen, durch eine Folgeausgabe e
9、rsetzt oder gendert. Fr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf eine Norm ohne Angabe des Ausgabedatums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich die Verweisung auf die jeweils neueste gltige Ausgabe der in Bezug genommenen
10、 Norm. Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die in Bezug genommene Ausgabe der Norm. Der Zusammenhang der zitierten Normen mit den entsprechenden Deutschen Normen ergibt sich, soweit ein Zusammenhang besteht, grundstzlich ber die Nummer der
11、entsprechenden IEC-Publikation. Beispiel: IEC 60068 ist als EN 60068 als Europische Norm durch CENELEC bernommen und als DIN EN 60068 ins Deutsche Normenwerk aufgenommen. EUROPISCHE NORM EUROPEAN STANDARD NORME EUROPENNE EN 62258-6 September 2006 ICS 31.080.99 Ersatz fr ES 59008-4-3:1999Deutsche Fas
12、sung Halbleiter-Chip-Erzeugnisse Teil 6: Anforderungen fr Angaben hinsichtlich der thermischen Simulation (IEC 62258-6:2006) Semiconductor die products Part 6: Requirements for information concerning thermal simulation (IEC 62258-6:2006) Produits de matrice de semi-conducteur Partie 6: Exigences pou
13、r linformation concernant la simulation thermique (CEI 62258-6:2006) Diese Europische Norm wurde von CENELEC am 2006-09-01 angenommen. Die CENELEC-Mitglieder sind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zu erfllen, in der die Bedingungen festgelegt sind, unter denen dieser Europischen Norm ohne je
14、de nderung der Status einer nationalen Norm zu geben ist. Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren bibliographischen Angaben sind beim Zentralsekretariat oder bei jedem CENELEC-Mitglied auf Anfrage erhltlich. Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassun
15、gen (Deutsch, Englisch, Franzsisch). Eine Fassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigener Verantwortung durch bersetzung in seine Landessprache gemacht und dem Zentralsekretariat mitgeteilt worden ist, hat den gleichen Status wie die offiziellen Fassungen. CENELEC-Mitglie
16、der sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien, Dnemark, Deutschland, Estland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Italien, Lettland, Litauen, Luxemburg, Malta, den Niederlanden, Norwegen, sterreich, Polen, Portugal, Rumnien, Schweden, der Schweiz, der Slowakei, Slow
17、enien, Spanien, der Tschechischen Republik, Ungarn, dem Vereinigten Knigreich und Zypern. CENELEC Europisches Komitee fr Elektrotechnische Normung European Committee for Electrotechnical Standardization Comit Europen de Normalisation Electrotechnique Zentralsekretariat: rue de Stassart 35, B-1050 Br
18、ssel 2006 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem Verfahren, sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten. Ref. Nr. EN 62258-6:2006 DEN 62258-6:2006 2 Vorwort Der Text des Schriftstcks 47/1870/FDIS, zuknftige 1. Ausgabe von IEC 62258-6, ausgearbeitet von de
19、m IEC TC 47 Semiconductor devices“, wurde der IEC-CENELEC Parallelen Abstimmung unterworfen und von CENELEC am 2006-09-01 als EN 62258-6 angenommen. Diese Norm muss in Verbindung mit EN 62258-1 und EN 62258-2 angewendet werden. Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem die EN auf
20、nationaler Ebene durch Verffentlichung einer identischen nationalen Norm oder durch Anerkennung bernommen werden muss (dop): 2007-06-01 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, die der EN entgegenstehen, zurckgezogen werden mssen (dow): 2009-09-01 Der Anhang ZA wurde von CENELEC hinzugefgt. Anerkenn
21、ungsnotiz Der Text der Internationalen Norm IEC 62258-6:2006 wurde von CENELEC ohne irgendeine Abnderung als Europische Norm angenommen. EN 62258-6:2006 3 Inhalt Seite Vorwort .2 Einleitung4 1 Anwendungsbereich.5 2 Normative Verweisungen .5 3 Begriffe .5 4 Allgemeines5 5 Anforderungen fr Angaben zur
22、 thermischen Simulation 6 5.1 Anforderungen fr Nacktchips mit oder ohne zustzliche Verbindungsstrukturen 6 5.2 Anforderungen fr Chips in minimalen Gehusen.6 5.3 Angaben zum thermischen Simulationsmodell7 Literaturhinweise 9 Anhang ZA (normativ) Normative Verweisungen auf internationale Publikationen
23、 mit ihren entsprechenden europischen Publikationen10 EN 62258-6:2006 4 Einleitung Dieses Dokument basiert auf der Arbeit des vierten ESPRIT-Rahmen-Projektes GOOD-DIE“, das zur Verffentlichung der Reihe Europische Spezifikationen ES 59008 fhrte. An der Erarbeitung dieses Teils der IEC 62258 waren di
24、e Organisationen ESPRIT ENCAST Projekt“, Die Products Consortium“, JEITA, JEDEC und ZVEI beteiligt. EN 62258-6:2006 5 1 Anwendungsbereich Dieser Teil der IEC 62258 wurde erarbeitet, um die Fertigung, Lieferung und Anwendung von folgenden Halbleiter-Chip-Erzeugnissen zu untersttzen: Wafer; vereinzelt
25、e Nacktchips (Bare-Dies); Chips und Wafer mit zustzlichen Anschluss- und Verbindungsstrukturen; Chips und Wafer mit minimalem bzw. teilweisem Gehuse. In diesem Teil der IEC 62258 sind die Angaben festgelegt, welche erforderlich sind, um die Verwendung von thermischen Kenndaten und Modellen zur Simul
26、ation sowohl des thermischen Verhaltens als auch des Nach-weises der korrekten Funktionsweise von elektronischen Systemen zu untersttzen, wobei diese Systeme sowohl Halbleiter-Nacktchips mit oder ohne Anschluss- und Verbindungsstrukturen als auch Halbleiterchips mit minimalem Gehuse enthalten. Es is
27、t beabsichtigt, allen Beteiligten in der logistischen Kette (Supply Chain) von Halbleiterbauelementen so zu helfen, dass die Festlegungen der Normen IEC 62258-1 und IEC 62258-2 eingehalten werden. 2 Normative Verweisungen Die folgenden zitierten Dokumente sind fr die Anwendung dieses Dokuments erfor
28、derlich. Bei datierten Verweisungen gilt nur die in Bezug genommene Ausgabe. Bei undatierten Verweisungen gilt die letzte Ausgabe des in Bezug genommenen Dokuments (einschlielich aller nderungen). IEC 62258-1, Semiconductor die products Part 1: Requirements for procurement and use IEC 62258-2, Semic
29、onductor die products Part 2: Exchange data formats 3 Begriffe Fr die Anwendung dieses Dokuments gelten die Begriffe und Akronyme, welche in IEC 62258-1 festgelegt sind. 4 Allgemeines Um den Festlegungen der IEC 62258-1 zu entsprechen, mssen die Lieferanten von Bauelementen Angaben, die fr die eigen
30、tlichen Bauelementeanwender erforderlich und ausreichend sind, bereitstellen, und zwar in allen Stufen der Entwicklung, des Einkaufs, der Fertigung und der Prfung von Produkten, welche diese Bauelemente enthalten. Es ist zu erwarten, dass der grte Teil der Informationen ffentlich und in solchen Quel
31、len wie den Herstel-ler-Datenblttern verfgbar sein wird. Trotzdem ist diese Norm keine Verpflichtung fr den Lieferanten, die Angaben zu verffentlichen. Jede Information, welche der Lieferant als proprietr oder kommerziell vertrau-lich betrachtet, darf unter den Bedingungen einer Vertraulichkeitsvere
32、inbarung zur Verfgung gestellt werden. Die in dieser Norm festgelegten Anforderungen und Empfehlungen sind fr die Modelle zur Simulation des thermischen Verhaltens (thermische Simulationsmodelle) anzuwenden, wenn diese Modelle zum Durchfh-ren einer Analyse genutzt werden, wie die thermische Verteilu
33、ng innerhalb des Chips die elektrische Funktionsfhigkeit des Chips und des Systems beeinflusst. EN 62258-6:2006 6 5 Anforderungen fr Angaben zur thermischen Simulation 5.1 Anforderungen fr Nacktchips mit oder ohne zustzliche Verbindungsstrukturen 5.1.1 Allgemeines Dieser Abschnitt enthlt die Anforde
34、rungen bei Nacktchips mit oder ohne zustzliche Verbindungsstrukturen. Die folgenden Angaben mssen mindestens zusammen mit jenen Angaben, welche fr ein bestimmtes thermisches Simulationsmodell erforderlich sind, festgelegt werden. 5.1.2 Festlegungen zur Betriebstemperatur Es muss der Temperaturbereic
35、h angegeben werden, innerhalb dessen das Bauelement betrieben wird. 5.1.3 Hchste Sperrschichttemperatur Die hchste zugelassene Sperrschichttemperatur muss angegeben werden. 5.1.4 Erweiterter Bereich der Sperrschichttemperatur Weitere zugelassene Werte der Sperrschichttemperatur, welche ber der hchst
36、en zugelassenen Sperr-schichttemperatur liegen, und zwar bei einer reduzierten Lebensdauer entsprechend den Festlegungen nach 5.1.2, sollten angegeben werden, falls erforderlich. 5.1.5 Verlustleistung Unter Bercksichtigung festgelegter Bedingungen mssen die Kennwerte fr die hchste Verlustleistung an
37、gegeben werden. Es sollten aber auch die kleinste sowie die bliche Verlustleistung angegeben werden. 5.1.6 Geometrische Lage der Wrmequellen Es sollte eine Zeichnung/Aufnahme der Chipoberflche bereitgestellt werden, um sowohl die geometrische Lage als auch die Flche der Wrmequellen anzugeben. 5.1.7
38、Art und Leistung jeder Wrmequelle Die Art und Leistung einer jeden Wrmequelle sollten, sofern mglich, beschrieben werden; das schliet die Unterscheidung ein, ob die Wrme auf der Oberflche oder im Bulk erzeugt wird. 5.1.8 Thermische Leitfhigkeit Die thermische Leitfhigkeit aller Werkstoffe sollte ang
39、egeben werden. 5.1.9 Spezifische Wrmekapazitt Die spezifische Wrmekapazitt aller Werkstoffe sollte angegeben werden, falls eine Transientensimulation erforderlich ist. 5.2 Anforderungen fr Chips in minimalen Gehusen 5.2.1 Allgemeines Die Angaben in den folgenden Abschnitten sollten zustzlich zu den
40、relevanten Festlegungen nach 5.1 ange-geben werden. Modellierungsverfahren fr Bauelemente in blichen Gehusen knnen fr diese Art der Chip-Bauelemente geeignet sein. EN 62258-6:2006 7 5.2.2 Thermischer Widerstand des Gehuses Der thermische Widerstandswert des Gehuses fr die Relation Sperrschicht-Umgeb
41、ung (junction-to-ambient) und/oder Sperrschicht-Referenzpunkt sollte angegeben werden. 5.2.3 Messung des thermischen Widerstands Messverfahren und -bedingungen Es sollte angegeben werden, wie thermische Messungen durchzufhren sind, und zwar mit einer Beschreibung des Messverfahrens und der Messbedin
42、gungen einschlielich der Umgebungstemperatur, der Referenz(punkt-)temperatur und der geometrischen Lage des Referenz-Messpunktes. Die Leistung, mit welcher das Bauelement bei der thermischen Messung beansprucht wird, sollte ebenfalls angegeben werden. 5.2.4 Thermische Eigenschaften der Gehusewerksto
43、ffe Die thermischen Eigenschaften aller Werkstoffe, welche fr das Packaging des Chips verwendet werden (z. B. Kunststoff, Klebstoff, Isolatorwerkstoff fr Substrat usw.), sollten angegeben werden. 5.3 Angaben zum thermischen Simulationsmodell 5.3.1 Allgemeines Die in den folgenden Abschnitten festgel
44、egten Angaben mssen gemacht werden, wenn ein thermisches Simulationsmodell bereitgestellt wird, beispielsweise ein Finite-Elemente-Modell. 5.3.2 Dateiname (File-Name) des Modells Der Name der Datei, welche das Modell beinhaltet, ist anzugeben. 5.3.3 Erstellungsdatum (Creation-Date) Es ist das Erstel
45、lungsdatum der Modelldatei anzugeben. 5.3.4 Modellbeschreibung Fr den Anwender ist eine ausreichend detaillierte Modellbeschreibung bereitzustellen, damit dieser den An-wendungsbereich und die Nutzung der mit dem Modell korrespondierenden Simulationsprogramme (Simula-toren) korrekt versteht. 5.3.5 B
46、ezugsquelle fr das Modell Es sind sowohl der Autor als auch die Bezugsquelle fr das Modell anzugeben. 5.3.6 Simulationsprogramm Es ist (bzw. sind) der Name des Simulationsprogramms (bzw. die Namen der Simulationsprogramme) anzu-geben, welches (bzw. welche) die Modelldatei als gltige Eingabedatei (In
47、put-File) akzeptiert (bzw. akzeptieren). ANMERKUNG Beispiele fr solche Simulationsprogramme sind ANSYS, FLOTHERM und ICEPAK. 5.3.7 Programmversion Es ist (bzw. sind) die Version des Simulationsprogramms (bzw. die Versionen der Simulationsprogramme) anzugeben, welches (bzw. welche) mit der vorliegend
48、en Modelldatei kompatibel ist (bzw. sind). EN 62258-6:2006 8 5.3.8 Grad (Level) der Simulation Es ist der Grad anzugeben, mit dem das Simulationsprogramm (bzw. die Simulationsprogramme) der Modelldatei bereinstimmt (bzw. bereinstimmen). 5.3.9 Anwendungsbereich des Modells Es ist der Anwendungsbereic
49、h des Modells einschlielich irgendwelcher Anwendungsbeschrnkungen anzu-geben. EN 62258-6:2006 9 Literaturhinweise EIA/JESD51, Methodology for the Thermal Measurement of Component Packages (Single Semiconductor Device) EIA/JESD51-1, Integrated Circuit Thermal Measurement Method Electrical Test Method (Single Semiconductor Device) EIA/JESD51-2, Integrated Circuits Thermal Test Method Environmental
