GOST 21085-1975 Venting overflows of metal casting patterns Design and dimensions《金属铸造模用气体排出孔 结构及尺寸》.pdf

上传人:deputyduring120 文档编号:766913 上传时间:2019-01-22 格式:PDF 页数:9 大小:129.27KB
下载 相关 举报
GOST 21085-1975 Venting overflows of metal casting patterns Design and dimensions《金属铸造模用气体排出孔 结构及尺寸》.pdf_第1页
第1页 / 共9页
GOST 21085-1975 Venting overflows of metal casting patterns Design and dimensions《金属铸造模用气体排出孔 结构及尺寸》.pdf_第2页
第2页 / 共9页
GOST 21085-1975 Venting overflows of metal casting patterns Design and dimensions《金属铸造模用气体排出孔 结构及尺寸》.pdf_第3页
第3页 / 共9页
GOST 21085-1975 Venting overflows of metal casting patterns Design and dimensions《金属铸造模用气体排出孔 结构及尺寸》.pdf_第4页
第4页 / 共9页
GOST 21085-1975 Venting overflows of metal casting patterns Design and dimensions《金属铸造模用气体排出孔 结构及尺寸》.pdf_第5页
第5页 / 共9页
点击查看更多>>
资源描述

展开阅读全文
相关资源
猜你喜欢
  • BS EN 60749-33-2004 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Accelerated moisture resistance - Unbiased autoclave《半导体器件 机械和气候试验方法 加速耐湿性 无偏差压热器》.pdf BS EN 60749-33-2004 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Accelerated moisture resistance - Unbiased autoclave《半导体器件 机械和气候试验方法 加速耐湿性 无偏差压热器》.pdf
  • BS EN 60749-34-2010 Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Power cycling《半导体器件 机械和环境测试方法 动力循环》.pdf BS EN 60749-34-2010 Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Power cycling《半导体器件 机械和环境测试方法 动力循环》.pdf
  • BS EN 60749-35-2006 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components《半导体器件 机械和气候试验方法 塑封电子器件的声学显微方法》.pdf BS EN 60749-35-2006 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components《半导体器件 机械和气候试验方法 塑封电子器件的声学显微方法》.pdf
  • BS EN 60749-36-2003 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Acceleration steady state《半导体器件 机械和气候试验方法 稳态加速》.pdf BS EN 60749-36-2003 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Acceleration steady state《半导体器件 机械和气候试验方法 稳态加速》.pdf
  • BS EN 60749-37-2008 Semiconductor ndevices — Mechanical nand climatic test nmethods — nPart 37 Board level drop test method nusing an accelerometer《半导体装置 机械和气候试验方法 使用加速计的电路板级落锤试验方法.pdf BS EN 60749-37-2008 Semiconductor ndevices — Mechanical nand climatic test nmethods — nPart 37 Board level drop test method nusing an accelerometer《半导体装置 机械和气候试验方法 使用加速计的电路板级落锤试验方法.pdf
  • BS EN 60749-38-2008 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 38 Soft error test method for semiconductor devices with memory《半导体器件 机械和气候试验方法 带存储器的半导体器件用软.pdf BS EN 60749-38-2008 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 38 Soft error test method for semiconductor devices with memory《半导体器件 机械和气候试验方法 带存储器的半导体器件用软.pdf
  • BS EN 60749-39-2006 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconduc.pdf BS EN 60749-39-2006 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconduc.pdf
  • BS EN 60749-4-2002 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Damp heat steady state highly accelerated stress test (HAST)《半导体器件 机械和气候试验方法 湿热、稳态态、高加速应力试验(HAST)》.pdf BS EN 60749-4-2002 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Damp heat steady state highly accelerated stress test (HAST)《半导体器件 机械和气候试验方法 湿热、稳态态、高加速应力试验(HAST)》.pdf
  • BS EN 60749-40-2011 Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Board level drop test method using a strain gauge《半导体装置 机械和气候试验方法 利用变形测量器进行的板级落锤试验法》.pdf BS EN 60749-40-2011 Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Board level drop test method using a strain gauge《半导体装置 机械和气候试验方法 利用变形测量器进行的板级落锤试验法》.pdf
  • 相关搜索

    当前位置:首页 > 标准规范 > 国际标准 > GOST

    copyright@ 2008-2019 麦多课文库(www.mydoc123.com)网站版权所有
    备案/许可证编号:苏ICP备17064731号-1