1、NORME INTERNATIONALE INTERNATIONAL STANDARD CE1 IEC 91 712 Premire dition First edition 1992-06 Ordre modulaire pour le dveloppement des structures mcaniques pour les infrastructures lectroniques Partie 2: Spcification intermdiaire - Dimensions de coordination pour les interfaces des infrastructures
2、 au pas de 25 rnrn Modular order for the development of mechanical structures for electronic equipment practices Part 2: Sectional specification - Interface Co-ordination dimensions for the 25 mm eq u i p men t practice Numro de rfrence Reference number CEMEC 91 7-21 1992 Numros des publications Dep
3、uis le ler janvier 1997, les publications de la CE1 sont numrotes partir de 60000. Publications consolides Les versions consolides de certaines publications de la CE1 incorporant les amendements sont disponibles. Par exemple, les numros ddition 1.0, 1.1 et 1.2 indiquent respectivement la publication
4、 de base, la publication de base incorporant lamendement 1, et la publication de base incorporant les amendements 1 et 2. Validit de la prsente publication Le contenu technique des publications de la CE1 est constamment revu par la CE1 afin quil reflte ltat actuel de la technique. Des renseignements
5、 relatifs la date de re- confirmation de la publication sont disponibles dans le Catalogue de la CEI. Les renseignements relatifs des questions ltude et des travaux en cours entrepris par le comit technique qui a tabli cette publication, ainsi que la liste des publications tablies, se trouvent dans
6、les documents ci-dessous: Site web de la CEI* Catalogue des publications de la CE1 Publi annuellement et mis jour rgulirement (Catalogue en ligne)* Disponible la fois au 4te web, de la CEI* et comme priodique imprim Bulletin de la CE1 Terminologie, symboles graphiques et littraux En ce qui concerne
7、la terminologie gnrale, le lecteur se reportera la CE1 60050: Vocabulaire Electro- technique International (VEI). Pour les symboles graphiques, les symboles littraux et les signes dusage gnral approuvs par la CEI, le lecteur consultera la CE1 60027: Symboles littraux 2 utiliser en lectrotechnique, l
8、a CE1 6041 7: Symboles graphiques utilisables sur le matriel. Index, relev et compilation des feuilles individuelles, et la CE1 60 61 7: Symboles graphiques pour schmas. * Voir adresse site web, sur la page de titre. Numbering As from 1 January 1997 all IEC publications are issued with a designation
9、 in the 60000 series. Consolidated publications Consolidated versions of some IEC publications including amendments are available. For example, edition numbers 1.0, 1.1 and 1.2 refer, respectively, to the base publication, the base publication incor- porating amendment 1 and the base publication inc
10、orporating amendments 1 and 2. Validity of this publication The technical content of IEC publications is kept under constant review by the IEC, thus ensuring that the content reflects current technology. Information relating to the date of the reconfirmation of the publication is available in the IE
11、C catalogue. Information on the subjects under consideration and work in progress undertaken by the technical com- mittee which has prepared this publication, as well as the list of publications issued, is to be found at the following IEC sources: IEC web site“ Catalogue of IEC publications Publishe
12、d yearly with regular updates (On-line catalogue)* Available both at the IEC web site and as a printed periodical IEC Bulletin Terminology, graphical and letter symbols For general terminology, readers are referred to I EC 60 050: International Electrotechnical Vocabulary (IEV). For graphical symbol
13、s, and letter symbols and signs approved by the IEC for general use, readers are referred to publications IEC 60027: Letter symbols to be used in electrical technology, I EC 6041 7: Graphical symbols for use on equipment. Index, survey and compilation of the single sheets and IEC 60617: Graphical sy
14、mbols for diagrams. See web site address on title page. NORME INTERNATIONALE INTERNATIONAL STANDARD CE1 IEC 91 7-2 Premire dition First edition 1992-06 Ordre modulaire pour le dveloppement des structures mcaniques pour les infrastructures lectroniques Partie 2: Spcification intermdiaire - Dimensions
15、 de coordination pour les interfaces des infrastructures au pas de 25 mm Modular order for the development of mechanical structures for electronic equipment practices Part 2: Sectional specification - Interface Co-ordination dimensions for the 25 mm equipment practice 0 CE1 1992 Droits de reproducti
16、on rservs - Copyright - all rights reserved Aucune partie de cette publication ne peut tre reproduite ni utilise sous quelque forme que ce soit et par auwn procd. lectronique ou mcanique, y compris la photocopie et les microfilms. sans raccord crit de lditeur. No part of this publication may be repr
17、oduced or utilized in any form or by any means, electronic or mechanical. including photocopying and mimfilm. without permission in writing from the publisher Bureau central de la Commission Electrotechnique Internationale 3, rue de Varemb Genve Suisse Q Commission Electrotechnique Internationale CO
18、DE PRIX International Electrotechnical Commission PRICE CODE MemayHapomiaR Sneipoexreca HOMMGCM Pour prix, voir catalogue en vigueur For price. see current catalogue -2- SOMMAIRE 917-2 O CE1 Pages AVANT-PROPOS . 4 INTRODUCTION 6 Articles 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 Domaine dapplication et objet . Rfrenc
19、es normatives Terminologie 3.1 Interprtation (emploi) de certains verbes 3.2 Dfinitions . Structuration Disposition dans lespace des infrastructures lectroniques . Dimensions de coordination pour baies et btis 6.1 Dimensionnement des pas 6.2 Dimensions de coordination 6.2.1 Dimensions de hauteur (po
20、ur baies et btis) 6.2.2 Dimensions de largeur pour baies et btis) . 6.2.3 Dimensions de profondeur (pour baies et btis) 6.3 Slection des dimensions de coordination . Dimensions de coordination pour bacs . 7.1 7.2 7.3 Dimensions de hauteur (pour bacs) . Dimensions de largeur (pour bacs) Dimensions de
21、 profondeur (pour bacs) . Chssis . Blocs enfichables Dimensions des circuits imprims . Dimensions des fonds de bac 8 10 10 10 10 12 14 18 18 20 22 22 24 26 26 28 30 30 32 32 32 32 917-2 O IEC -3- CONTENTS Page FOREWORD . INTRODUCTION Clause 1 2 3 4 5 6 7 a 9 10 11 Scope and object Normative referenc
22、es . Terminology . 3.1 Special word usage 3.2 Definitions . Structuring . Arrangement of the equipment practice Co-ordination dimensions for cabinets and racks . 6.1 Dimensioning of pitches . 6.2 Co-ordination dimensions 6.2.1 Height dimensions (cabinets and racks) . 6.2.2 Width dimensions (cabinets
23、 and racks) 6.2.3 Depth dimensions (cabinets and racks) 6.3 Selection of co-ordination dimensions . Co-ordination dimensions for subracks . 7.1 Height dimensions (subracks) . 7.2 Width dimensions (subracks) 7.3 Depth dimensions (subracks) . Chassis . Plug-in units . Printed board dimensions . Backpl
24、ane dimensions . 5 7 9 11 11 11 11 13 15 19 19 21 23 23 25 27 27 29 31 31 33 33 33 33 -4- 91 7-2 O CE1 COMMISSION LECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE ORDRE MODULAIRE POUR LE DVELOPPEMENT POUR LES INFRASTRUCTURES LECTRONIQUES DES STRUCTURES MCANIQUES Partie 2: Spcification intermdiaire - Dimensions de coo
25、rdination pour les interfaces des infrastructures au pas de 25 mm AVANT- PRO POS Les dcisions ou accords officiels de la CE1 en ce qui concerne les questions techniques, prpars par des Comits dEtudes o sont reprsents tous les Comits nationaux sintressant ces questions, expriment dans la plus grande
26、mesure possible un accord international sur les sujets examins. Ces dcisions constituent des recommandations internationales et sont agres comme telles par les Comits nationaux. Dans le but dencourager tunification internationale, ta CE1 exprime le voeu que tous lec Cornits nationaux adoptent dans l
27、eurs rgles nationales le texte de la recommandation de la CEI, dans la mesure O les conditions nationales le permettent. Toute divergence entre la recommandation de la CE1 et la rgle nationale correspondante doit, dans la mesure du possible, tre indique en termes clairs dans cette dernire. La prsent
28、e partie de la Norme internationale CE1 917 a t tablie par le Sous-Comit 480: Structures mcaniques pour quipement lectronique, du Comit dEtudes no 48 de la CEI: Composants lectromcaniques pour quipements lectroniques. Cette norme constitue la partie 2 de la CE1 917. Le texte de cette partie est issu
29、 des documents suivants: 48D(BC)22 48D(BC)26 Les rapports de vote indiqus dans le tableau ci-dessus donnent toute information sur le vote ayant abouti lapprobation de cette partie. lors dune prochaine rvision, la CE1 916 (1988), la CE1 917 (1988) et la CE1 917-0 (1989) feront lobjet de la CE1 917-1
30、 Spcification gnrique. 917-2 O IEC -5- INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION MODULAR ORDER FOR THE DEVELOPMENT OF MECHANICAL STRUCTURES FOR ELECTRONIC EQUIPMENT PRACTICES Part 2: Sectional specification - Interface co-ordination dimensions for the 25 mm equipment practice FOREWORD 1) The formal
31、 decisions or agreements of the IEC on technical matters, prepared by Technical Committees on which all the National Committees having a special interest therein are represented, express, as nearly as possible, an international consensus of opinion on the subjects dealt with. 2) They have the form o
32、f recommendations for international use and they are accepted by the National Committees in that sense. 3) Ih order to promote international unification, the IEC expresses the wish that all National Committees should adopt the text of the IEC recommendation for their national rules in so far as nati
33、onal conditions will permit. Any divergence between the IEC recommendation and the corresponding national rules should, as far as possible, be clearly indicated in the latter. This part of International Standard 1EC 917 has been prepared by IEC Sub-Committee 48D: Mechanical structures for electronic
34、 equipment, of IEC Technical Committee No. 48: Electromechanical components for electronic equipment. This standard forms Part 2 of IEC 91 7. The text of this part is based on the following documents: Six Months Rule Reports on Voting 48D(C0)22 48D(C0)26 ! 48D(C0)23 48D(C0)27 Full information on the
35、 voting for the approval of this part can be found in the Voting Reports indicated in the above table. In a forthcoming revision, IEC 916 (1988), IEC 917 (1988) and IEC 917-0 (1989) will be the object of IEC 917-1: Generic specification. -6- 91 7-2 O CE1 INTRODUCTION La prsente partie de la CE1 917
36、est en accord avec les rgles de lordre modulaire dtermines dans la CE1 917, qui est base sur le Guide CE1 103. Cette partie spcifie les dimensions de coordination des infrastructures mtriques comprenant une gamme de dimensions dinterface pour baies, btis, bacs et chssis, afin dobtenir une compatibil
37、it dimensionnelle l o des baies, btis, bacs et chssis de hauteurs, de largeurs et de profondeurs normalises sont installs dans des quipements lectroniques. 917-2 O IEC -7- INTRODUCTION This pari of IEC 917 is in accordance with the rules of the modular order determined in IEC 917, which is based on
38、IEC Guide 103. This pari of IEC 917 specifies the Co-ordination dimensions of a metric equipment practice containing a range of interface dimensions for cabinets, racks, subracks and chassis so that dimensional compatibility can be achieved where cabinets, racks, subracks and chassis of standard hei
39、ght, width and depth are installed in electronic equipment. -8- 91 7-2 O CE1 ORDRE MODULAIRE POUR LE DVELOPPEMENT DES STRUCTURES MCANIQUES POUR LES INFRASTRUCTURES LECTRONIQUES Partie 2: Spcification intermdiaire - Dimensions de coordination pour les interfaces des infrastructures au pas de 25 mm 1
40、Domaine dapplication et objet Cette partie de la CE1 917 peut tre applique tous les domaines de llectronique o des quipements et installations de caractre modulaire sont utiliss. Lobjet de cette partie de la CE1 917 est de dfinir une spcification intermdiaire pour la structure mcanique dune infrastr
41、ucture au pas de 25 mm, afin dassurer la compatibilit dimensionnelle des interfaces mcaniques pour des applications techniques sy rappor- tant, savoir: blocs enfichables, circuits imprims, composants, instrumentation, meubles, salles, btiments, etc. Elle spcifie les dimensions de coordination et les
42、 pas pour les baies, btis, bacs et chssis des types utiliss pour lquipement lectronique, dans par exemple llectronique industrielle, llectronique dinformation, les systmes de mesure et de commande et les communications. Les dimensions de coordination choisies pour les structures mcaniques en ce qui
43、concerne les hauteurs, largeurs et profondeurs se situent lintrieur dune grille tridimensionnelle homogne et mtrique, telle que dcrite dans la CE1 917. Dans cette partie de la CE1 917, les pas de montage 25 mm et 2,5 mm ont servi de base afin de dterminer les dimensions de coordination pour les inte
44、rfaces dinfrastructures lectroniques. Ceci cre des conditions optimales pour lapplication de mthodes assistes par ordinateur de la conception la fabrication, par exemple pour lordonnancement, le dveloppement, la fabrication, le contrle et linstallation. Les baies et btis repris dans cette partie de
45、la CE1 917 reprsentent une forme spcifique et structurelle qui prend en considration par exemple linstallation des bacs et chssis. Les dimensions de coordination dinterface dtermines pour les dimensions hors tout extrieures et les ouvertures des bacs mnagent lespace pour linstallation de blocs enfic
46、hables cres indpendamment. Ces dimensions des blocs enfichables doivent suivre les rgles de la CE1 91 7-0 et de la CE1 91 7 et seront dterminer dans des spcifications particulires. Le systme de connexion utilis (grille de connecteurs 0,5; 1,O; 2,O; 2,5 mm, etc.) et les besoins spciaux dapplication s
47、eront dterminer dans des spcifications particulires associes. Dautres normes peuvent tre utilises en conjonction avec cette partie de la CE1 917: CE1 297-1: 1986, Dimensions des structures mcaniques de la srie de 4826 mm (19 in) - Premire partie: Panneaux et btis. CE1 297-2: 1982, Dimensions des str
48、uctures mcaniques de la srie de 482,6 mm (19 in) - Deuxime partie: Armoires et pas des structures. 917-2 O IEC -9- MODULAR ORDER FOR THE DEVELOPMENT OF MECHANICAL STRUCTURES FOR ELECTRONIC EQUIPMENT PRACTICES Part 2: Sectional specification - Interface co-ordination dimensions for the 25 mm equipmen
49、t practice 1 Scope and object This part of IEC 917 may be applied to all fields of electronics in which equipment and installations with a modular design are used. The object of this part of IEC 917 is to define a sectional specification for the mechanical structure of a 25 mm equipment practice to pro
