DB 5201 T 139-2024 高价值发明专利培育工作指南.pdf

上传人:diecharacter305 文档编号:1559885 上传时间:2025-09-05 格式:PDF 页数:26 大小:4MB
下载 相关 举报
DB 5201 T 139-2024 高价值发明专利培育工作指南.pdf_第1页
第1页 / 共26页
DB 5201 T 139-2024 高价值发明专利培育工作指南.pdf_第2页
第2页 / 共26页
DB 5201 T 139-2024 高价值发明专利培育工作指南.pdf_第3页
第3页 / 共26页
DB 5201 T 139-2024 高价值发明专利培育工作指南.pdf_第4页
第4页 / 共26页
DB 5201 T 139-2024 高价值发明专利培育工作指南.pdf_第5页
第5页 / 共26页
亲,该文档总共26页,到这儿已超出免费预览范围,如果喜欢就下载吧!
资源描述
展开阅读全文
相关资源
猜你喜欢
  • IEC 60191-2W-1999 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2 Dimensions Supplement 21《半导体器件的机械标准化 第2部分 尺寸 补充21》.pdf IEC 60191-2W-1999 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2 Dimensions Supplement 21《半导体器件的机械标准化 第2部分 尺寸 补充21》.pdf
  • IEC 60191-2X CORR 1-2000 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2 Dimensions Supplement 22《半导体器件的机械标准化.第2部分 尺寸.补充件22》.pdf IEC 60191-2X CORR 1-2000 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2 Dimensions Supplement 22《半导体器件的机械标准化.第2部分 尺寸.补充件22》.pdf
  • IEC 60191-2X-1999 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2 Dimensions Supplement 22《半导体器件的机械标准化 第2部分 尺寸 补充22》.pdf IEC 60191-2X-1999 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2 Dimensions Supplement 22《半导体器件的机械标准化 第2部分 尺寸 补充22》.pdf
  • IEC 60191-2Y-2000 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2 Dimensions (23rd Supplement to Publication 60191-2 1966)《半导体器件的机械标准化 第2部分 尺寸 补充23》.pdf IEC 60191-2Y-2000 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2 Dimensions (23rd Supplement to Publication 60191-2 1966)《半导体器件的机械标准化 第2部分 尺寸 补充23》.pdf
  • IEC 60191-2Z-2000 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2 Dimensions Supplement 24《半导体器件的机械标准化 第2部分 尺寸 补充24》.pdf IEC 60191-2Z-2000 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2 Dimensions Supplement 24《半导体器件的机械标准化 第2部分 尺寸 补充24》.pdf
  • IEC 60191-3-1999 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 3 General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits《半导体器件的机械标准化 第3部分 集成电路外形图绘制的一般规则》.pdf IEC 60191-3-1999 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 3 General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits《半导体器件的机械标准化 第3部分 集成电路外形图绘制的一般规则》.pdf
  • IEC 60191-6-1-2001 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-1 General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device pack.pdf IEC 60191-6-1-2001 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-1 General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device pack.pdf
  • IEC 60191-6-12-2011 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-12 General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device pa.pdf IEC 60191-6-12-2011 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-12 General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device pa.pdf
  • IEC 60191-6-17-2011 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-17 General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device pa.pdf IEC 60191-6-17-2011 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-17 General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device pa.pdf
  • 相关搜索

    当前位置:首页 > 标准规范 > 地方标准

    copyright@ 2008-2019 麦多课文库(www.mydoc123.com)网站版权所有
    备案/许可证编号:苏ICP备17064731号-1