1、G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G02G03G04G05G06G07G08G09G0AG0BG0CG0DG01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01 G02G03G01G04G05G06G07G08 G04G
2、07G07G09G01G01G0AG0BG0CG05G0DG0EG01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01 G01 G01G01G01G01G02G01G02G03G04G05G06G07 G05G08G01G02G03G04G05G06G07G08G09G0AG0BG0CG0DG0EG0FG0AG10G11G12G13G0FG10G11G01G12G11G13G14G15G12G01G14G16G17G01G
3、18G19G17G15G1AG15G1BG14G1CG15G19G16G01G19G1AG13G12G15G16G1CG11G17G01G1BG15G12G1BG1DG15G1CG01G1EG19G14G12G17G01G14G1FG1FG11G18G1EG20G15G11G1FG01G1AG19G12G01G1FG13G14G1BG11G01G1DG1FG11G01 G01 G04G07G07G09 G09G09 G09G0CG01G02G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01
4、G01G01G01G01G01G01G01G01G01G01G04G07G07G04 G07G04 G07G09G03G04G01G02G03G04G05G06G07G08G09G0AG0BG01G01G01G01G01G01G02QJ 2940A 200135目 次前言 .1 范围 . 12 规范性引用文件 . 13 一般要求 . 13.1 总则 . 13.2 修复 . 13.3 改装 . 23.4 返工 . 23.5 其它限制条件 . 23.6 材料 设备和工具 . 23.7 环境和安全预防措施 . 24 详细要求 . 34.1 敷形涂层的清除 . 34.2 焊点的清除及引线的矫直 . 4
5、4.3 受损镀金层的修复 . 74.4 受损印制导线的修复 . 84.5 隆起印制导线的修复 . 94.6 隆起焊盘的修复 . 104.7 接线端子的更换 . 124.8 导线对导线的焊接 . 134.9 元器件的增添 . 154.10 轴向引线及多引线元器件的拆除及更换 . 224.11 扁平封装元器件的拆除及更换 . 234.12 元器件连接的改装 . 244.13 多层印制电路板内层印制导线的切断 . 314.14 质量保证 . 32QJ 2940A 200136前 言QJ 2940A 2001 航天用印制电路板组装件修复和改装技术要求 是对 QJ 2940 1997 的第一次修订 修订
6、时参照采用了欧洲空间局标准 ESA PSS 01 728 第 2 版 1991.3 空间用印制电路板组装件的修复和改装 技术内容基本与 ESA PSS 01 728 相同与 QJ 2940 1997 相比 有如下变化将 QJ 2940 1997 中表述不具体 且与印制电路板组装件的修复和改装类同的整机的修复和改装部分删除对印制电路板组装件的修复和改装 进行了全面 具体的规定 具有较强的可操作性对违反本标准规定的修复和改装原则的情况 规定了具体的处理办法本标准由中国航天科技集团公司提出本标准由中国航天标准化研究所归口本标准主要起草单位 中国航天科技集团公司二 厂 中国航天标准化研究所本标准主要起
7、草人 华苇 宋久春本标准于 2001 年 11 月第一次修订QJ 2940A 20011航天用印制电路板组装件修复和改装技术要求1 范围本标准规定了航天用印制电路板组装件修复和改装的技术要求及详细的工艺方法本标准适用于航天用印制电路板组装件修复和改装 是生产 检验及验收的依据之一2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款 凡是注日期的引用文件 其随后所有的修改单 不包含勘误的内容 或修订版均不适用于本标准 然而 鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本 凡是不注日期的引用文件 其最新版本适用于本标准QJ 165A 1995 航天电子电气产品安装通用
8、技术要求QJ 201A 1999 印制电路板通用规范QJ 831A 1998 航天用多层印制电路板通用规范QJ 2711 1995 静电放电敏感器件安装工艺技术要求QJ 3011 1998 航天电子电气产品焊接通用技术要求QJ 3012 1998 航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求QJ 3117 1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求3 一般要求3.1 总则3.1.1 本标准限于单面 双面和多层印制电路板组装件的修复和改装 由于修复和改装造成有缺陷的焊点应进行返工 未组装的 裸的 印制电路板不包括在本标准之内 组装后的印制电路板不允许校平3.1.2 在本标准限制范围内所做的修复和改
9、装 必须按有关规定经审批后方可进行3.1.3 产品的修复和改装应以技术文件为依据 并编制相应的工艺规程3.1.4 印制电路板的组装焊接操作应按 QJ 3011 1998 QJ 3012 1998 和 QJ 3117 1999 的规定进行3.1.5 各种修复和改装工艺方法 在本标准的第 5 章中作详细说明3.1.6 要提交作故障分析处理的元器件 应非常小心地从组装件上取下3.1.7 修复和改装完成后的产品其功能和技术指标必须满足产品技术条件和相关的质量标准要求3.1.8 修复和改装中每一道工序完成后均应进行检验3.1.9 在使用本标准规定的方法进行修复和改装时 如果出现问题 或者使用的方法超出本
10、标准的限制范围 应将细节提交有关标准化和质量管理部门 当着手修订本标准时 能参考上述信息3.2 修复3.2.1 修复的准则QJ 2940A 20012印制电路板组装件在组装或测试过程中受损 有必要恢复其功能时 应允许进行修复修复包括更换元器件及其相关的连接部分 以及固定隆起的焊盘和线条 或本标准中阐述的任何相似工艺过程3.2.2 有限制的修复印制电路板组装件的修复应不降低产品的质量 应不妨碍印制板组装件符合所有相关的技术要求3.2.3 修复总数对任何一块印制电路板组装件 修复 包括焊接和粘结 的总数应限于六处 一处修复是指一个元器件或一个连接器的修复 并应包括在其一根引线或多根引线上的操作任意
11、 25cm2 面积内 涉及焊接操作的修复应不超过三处任意 25cm2 面积内 涉及粘结的修复应不超过二处3.3 改装3.3.1 改装的准则印制电路板组装件的改装是指连接特性的改变 这种特性的改变是通过切断印制导线 增加元器件以及切断和增加导线 引线 连接来实现的一个元器件或一个连接器多个连接点的改变 应认为是一处改装增添一个元器件应认为是一处改装3.3.2 改装的总数任何一块印制电路板组装件上任意 25cm2 面积内 改装总数应不超过二处3.4 返工3.4.1 返工的准则由于修复和改装造成的有缺陷的焊点允许返工 而且不能认为是修复 所有返工后的焊点特性应符合焊接要求3.4.2 返工的次数任何一
12、个焊点允许最多有三次返工3.5 其它限制条件3.5.1 由于工作不正常或机械损坏 或由于元器件邻近导线的损坏 必须拆除并更换元器件 拆除下来的元器件一般不应该再使用 应该用相同的新元器件替换3.5.2 拆除元器件 只应在安装密度足以保证其它相邻元器件完整性的情况下 方可进行3.5.3 每一个印制电路的焊盘 应以解焊操作不超过一次为限制条件 即只允许更换一次元器件3.5.4 凡未列入本标准的修复和改装的方法 或超出 3.2.2 3.3.2和 3.4.2给定准则的 必须经本单位技术主管领导批准方可实施 必要时经评审并报上级主管部门备案3.6 材料 设备和工具3.6.1 材料所有用于修复和改装并成为
13、最终产品中一部分的材料 应满足产品技术条件的要求 焊料 焊剂及清洗用溶剂应符合有关规定3.6.2 设备和工具所有设备和工具应满足 QJ 165A 1995 的要求3.7 环境和安全预防措施QJ 2940A 200133.7.1 修复和改装的环境条件应符合 QJ 165A 1995 的要求3.7.2 修复和改装过程中 应采取安全预防措施 并符合国家有关规定4 详细要求4.1 敷形涂层的清除4.1.1 总则从印制电路板组装件拆除元器件之前 任何敷形涂层必须清除 应暴露出要修复处焊盘上的焊料并不得污染需复焊的焊点4.1.2 限制条件4.1.2.1 不得用电烙铁清除涂层 高温将会造成涂层炭化 也有可能
14、使层压基板分层4.1.2.2 用来切割修复焊盘周围的工具不应太锋利 以避免损坏印制电路板组装件4.1.2.3 使用热割端头时必须小心 避免熔融邻近的焊点4.1.2.4 溶剂往往可能使涂层介质膨胀 也可能使邻近修复 改装的电子元器件的涂层破坏 为此溶剂使用时间最长应限于 15min 之内4.1.3 工具及材料a 合适的切割工具b 带有端头的热割装置c 刷子d 相应的溶剂e 真空吸尘器4.1.4 工艺方法4.1.4.1 方法一 聚氨酯和聚硅酮类涂层的清除4.1.4.1.1 使用合适的切割工具 小心分割开要更换元器件周围的敷形涂层4.1.4.1.2 铲去分割开的涂层 操作时 要用真空吸尘器吸取切割处
15、所有细小疏松的敷形涂层颗粒4.1.4.1.3 焊点解焊前 使用相应的溶剂 彻底清洗已经暴露的地方 使用最少量的溶剂 并防止溶剂侵入敷形涂层暴露的边缘下侧4.1.4.2 方法二 环氧树脂类涂层的清除4.1.4.2.1 选择一种与组装件结构相匹配的合适的热割端头 并设定端头温度4.1.4.2.2 热割端头作用于涂层时要有一定的压力 端头温度应调整到在该温度下涂层可以有效地铲除 但不会烧焦或炭化 见图 14.1.4.2.3 逐步减薄元器件周围涂层的厚度 尽可能多地清除元器件引线周围的涂层 便于将引线拆除但不要碰及印制电路板表面 先剪断要拆除的元器件的引线 这使得下一步拆除元器件本体与其引线和焊点分离
16、成为可能 热割过程中 为避免无意损坏印制电路板 应及时采用真空吸尘器和硬毛刷清除废料4.1.4.2.4 当足够的涂层被清除后 留下的只是元器件和印制电路板之间不大的连接面 用热割装置或小功率电烙铁加热元器件本体 降低元器件和环氧树脂界面的结合力 然后使元器件脱离印制电路板4.1.4.2.5 最后用热割装置将其余的涂层清除 并用第 4 章中所述的一种合适的吸锡方法 将留下的引线和焊料除去QJ 2940A 20014图 1 用热割装置清除涂层4.1.5 合格标准要修复的焊盘处的焊料应暴露 同时下列情况的任何一种都不应发生a 熔融邻近焊点或电路b 涂层起泡 白斑和变焦c 层压基材起泡 分层 白斑和焦
17、化d 印制线路割坏 刮伤或其它损伤4.2 焊点的清除及引线的矫直4.2.1 总则修复一个电子电路的基本要求是清除使元器件固定就位的焊料 有各种各样的方法达到这个要求在元器件更换过程中这些方法应避免焊点受到热和机械的损伤以下阐述的几种焊料的清除方法 可根据设备 工具和条件加以采用4.2.2 限制条件进行本操作之前 已经涂敷在印制电路板上的敷形涂层 必须按 4.1 条中规定的工艺方法清除4.2.3 工具及材料a 电烙铁或热气流吹送装置 适用而定b 连续真空吸锡装置 手动吸锡器和吸锡绳 适用而定c 热割装置 镊子和钳子 适用而定4.2.4 工艺方法4.2.4.1 方法一 连续真空吸锡使用带真空泵的连
18、续吸锡装置其效果最好 它可直接通过吸嘴把焊料从焊点吸走 将加热的吸嘴真空吸尘器热割装置QJ 2940A 20015垂直作用于焊点 焊料熔融时 启动真空泵 使焊料从焊点吸走 并沉积在收集器内只要操作正确 该方法基本上可以避免过热的问题 吸嘴的正确定位如图 2 所示图 2 连续真空吸锡用于直立引线4.2.4.2 方法二 用手动吸锡器吸锡手动吸锡器有多种不同的形式 它是一种用手动吸锡清除熔融焊料的方法 这种方法是以短脉动方式施加真空 操作过程需要重复多次 此外 吸锡工作有时同时使用两种不同的工具来完成 即电烙铁和吸锡器 见图 3 该方法只得到有限的应用图 3 使用中的手动吸锡器4.2.4.3 方法三
19、 热气流除锡本方法依靠一股热气流 200 300 熔融焊点 特别适合于扁平封装的集成电路 由于对气流范围的控制 能够单个地解焊连接线而不影响其它焊点 熔融的焊料可用吸锡绳或真空吸锡器清除如图 4 所示 该方法只得到有限的应用真空吸锡装置吸嘴气流手动吸锡器QJ 2940A 20016图 4 用 热气流法提起单根引线4.2.4.4 方法四 吸锡绳吸锡本方法使用浸透焊剂的多股编织导线 在加热的情况下接触焊点 利用虹吸作用使熔融的焊料吸入吸锡绳 见图 5 这种方法用于大面积焊点和通孔焊点 或用于吸取更为困难的打弯引线与焊盘之间的焊料 随着吸锡量的增加 虹吸作用变差 因此 含大量焊料的焊点 往 往需要重
20、 复加热 从而产生过热的危险图 5 虹吸法的横断面图4.2.4.5 方法五 打弯引线的矫直4.2.4.5.1 原有焊料的清除 首先用方法一或方法四 最低限度要清除打弯引线和焊盘表面的焊料 根据观察到的打弯引线与焊盘接触的实际情况 以及它们之间残留焊锡的大小进行有效的矫直4.2.4.5.2 焊料从打弯部位清除后 要使焊点冷却几秒钟 用薄塑料条或类似工具小心地抬起引线 图6 所示的方法是为防止损伤焊盘而设计的 可以使用镊子或钳子替代热割装置 只要这些工具不接触焊盘4.2.4.5.3 一旦打弯的引线矫直 就可以按方法一进行清除焊点热气流喷嘴防护套管吸锡绳元器件QJ 2940A 20017图 6 用热
21、割装置加热矫直4.2.5 合格标准焊盘上不应留有多余的焊料 同时不应发生下列任何一种情况a 熔融邻近焊点或电路b 焊盘和印制导线隆起c 层压基板分层d 印制导线 焊点和焊盘割坏 刮伤或其它损伤4.3 受损镀金层的修复4.3.1 总则镀金层可能受损是由于焊料溅到镀金层上或刮伤镀层4.3.2 限制条件4.3.2.1 如果导体电流通过能力不能满足要求 刮伤部位应加以修复4.3.2.2 剥落 起皮 锈蚀或其它不合格的镀层被认为是不可修复的 有这些缺陷的印制电路板应该拒收4.3.3 工具及材料a 温控电烙铁b 吸锡器 吸锡绳和笔型真空吸尘器c 安全眼镜 或类似保护装置d 橡胶手套e 玻璃纤维刷f 清洁用
22、织物热割装置QJ 2940A 20018g 相应的溶剂4.3.4 工艺方法4.3.4.1 方法一 清除溅落在镀金层上的焊料4.3.4.1.1 用真空吸锡器或浸透焊剂的吸锡绳 见 4.2.4 来清除焊料 适当加热 使焊料熔融并除去4.3.4.1.2 用玻璃纤维刷或类似工具 同时用真空吸尘器清除残留焊料4.3.4.1.3 用相应的溶剂清洗修复处4.3.4.2 方法二 修复厚度不足或刮伤的镀金层修复工艺过程与 4.4 详述的受损印制导线的修复相同 只是根据 QJ 3117 1999 的要求应在焊接前清除镀金层4.3.5 合格标准4.3.5.1 方法一镀金层上应无多余焊料 镀金层不应损坏 由于金锡合金
23、会造成的导体表面颜色改变是允许的4.3.5.2 方法二修复后 应根据 QJ 3011 1998 的接收和拒收标准来检验焊点 应对焊盘和线条进行特别细致的检验 确保没有发生隆起和基材没有遭到损坏4.4 受损印制导线的修复4.4.1 总则印制导线受损可能是完全断裂或刮痕 刻痕使导线的电流通过能力低于标准要求4.4.2 限制条件无论哪一种形式的损坏 见 4.4.1 导线受损长度都不应超过导体宽度的五倍4.4.3 工具及材料a 温控电烙铁及焊料b 镊子c 环氧树脂胶d 相应的溶剂e 玻璃纤维刷f 清洁用织物g 根据表 1 选择的镀锡铜线表 1印制导线宽度mm镀锡铜线直径最小值mmAWG0.300.40
24、0.500.801.603.200.160.200.230.280.400.56343231292623注 表中所列为已知印制导线宽度所推荐的镀锡铜线直径 规定的数值系对厚度不小于 30m 的印制导线而言最大镀锡铜线直径应不大于印制导线宽度的三分之二QJ 2940A 200194.4.4 工艺方法4.4.4.1 先用纤维刷擦拭受损导线 然后用相应的溶剂清洗印制导线断裂处的两端 每端至少要有 3mm长被擦拭4.4.4.2 切割一小段所选用线规的镀锡铜线 至少要比断裂处长 6mm4.4.4.3 用一把镊子将镀锡铜线固定于印制导线中心线上 并焊接就位4.4.4.4 用相应的溶剂清洁该处4.4.4.5
25、 用少量环氧树脂胶 涂满全部修复处 并固化4.4.5 合格标准修复后 应根据 QJ 3011 1998 的接收和拒收标准检验焊点 应对焊盘和线条进行特别细致的检验 确保没有发生隆起 基材没有遭受破坏4.5 隆起印制导线的修复4.5.1 总则本工艺过程适用于部分印制导线自基板隆起 但并未断裂的场合 见图 7图 7 隆起的印制导线4.5.2 限制条件要修复的隆起印制导线的长度 应不超出两焊盘间印制导线长度的一半或 2cm 取较小值每块印制电路板组装件的修复总数应不超过 3.2.3中规定的要求4.5.3 工具及材料a 热风枪b 相应的溶剂c 环氧树脂胶 与基板环氧树脂相容d 塑料牙签e 聚四氟乙烯薄
26、膜带f 小质量的重块4.5.4 工艺方法最大 2cm层压基板隆起的导线QJ 2940A 200110凡可能妨碍修复的任何元器件以及焊料 应在修复前从受损导线处除去 如 4.2 和 4.10 所述4.5.4.1 方法一 印制导线下方使用环氧树脂胶 见图 84.5.4.1.1 用相应的溶剂清洗隆起印制导线的下侧及四周4.5.4.1.2 清除所有妨碍印制导线与基板表面紧密接触的多余物4.5.4.1.3 将环氧树脂胶均匀地加到隆起印制导线的两侧 用热风枪缓慢地吹拂 直到胶流到隆起印制导线全长的下侧 应保证环氧树脂胶不和随后需要焊接的表面相接触4.5.4.1.4 采用小质量重块加压印制导线 使其与基板接
27、触 重块与印制导线的界面应使用聚四氟乙烯薄膜带覆盖4.5.4.1.5 环氧树脂胶固化之前 不得搬动修复的组装件图 8 印制导线下方使用 环氧树脂胶进行修复4.5.4.2 方法二 印制导线上方使用环氧树脂胶 见图 94.5.4.2.1 用相应的溶剂清洗隆起印制导线的上表面及四周4.5.4.2.2 环氧树脂胶均匀地加到隆起印制导线的表面及其四周 在各个方向距离受损部位至少要有3mm4.5.4.2.3 环氧树脂胶固化之前 不得搬动修复的组装件图 9 印制导线上方使用 环氧树脂胶进行修复4.5.5 合格标准4.5.5.1 隆起的印制导线由环氧树脂胶牢固地固定在层压基板上 环氧树脂胶应充分固化并应不覆盖
28、随后要求焊接的地方4.5.5.2 在元器件已经拆除 随后加以替换过的部位 所有焊点应根据 QJ3011 1998 的接收和拒收标准检验 应对焊盘和线条进行特别细致的检验 确保没有隆起发生 确保基材和元器件没有遭到损坏4.6 隆起焊盘的修复4.6.1 总则本工艺方法适用于a 已经分离 松动 隆起或其它不再与基材粘合的所有焊盘 如图 10 所示b 由于撕裂 切割或其它机械方式 已经受损超出规定合格极限的所有焊盘 如图 11 及图 12环氧树脂胶环氧树脂胶QJ 2940A 200111所示c 为适应打弯引线而设计的焊盘图 10 隆起的焊盘4.6.2 限制条件4.6.2.1 印制电路间距必须不因修复而
29、低于最小合格标准4.6.2.2 图 11 及图 12 中非斜线部位为要检验的部位 在这些部位 失去粘结的尺寸不能超出焊盘边缘到最近的安装孔边缘间距离的一半 分布则不大于周边的 1804.6.2.3 当修复完毕 要打弯的插装引线必须顺利插入孔中 它可以是一根单独的连线 或一根元器件的引线图 11 焊盘不带导线图 12 焊盘带相连的导线层压基板认可的限度 X/2W 不大于 4D 认可的限度QJ 2940A 2001124.6.3 工具及材料a 焊料清除装置 真空式b 烘箱 若采用热固环氧树脂胶c 温控电烙铁d 塑料牙签 清洗时用来撬起焊盘e 相应的溶剂f 与基板相容的环氧树脂胶4.6.4 工艺方法
30、开始前 在修复范围的元器件和焊点 应根据本标准阐明的方法加以清除4.6.4.1 用相应的溶剂从焊盘下侧和四周清除灰尘 指纹和多余物4.6.4.2 在铜箔下侧 用毛笔 注射器或其它合适工具 注入环氧树脂胶4.6.4.3 焊盘的焊接面操作时必须防止污染4.6.4.4 用夹子或合适重块压住焊盘4.6.4.5 进行下一步操作之前 环氧树脂胶要按照材料使用说明或工艺规范进行固化4.6.5 合格标准合格标准应按 4.5.5中的规定 示例如图 11 及图 124.7 接线端子的更换4.7.1 总则接线端子受损后应进行更换 不允许用矫直的方法来校正弯曲的端子4.7.2 限制条件当确认操作时不会损坏邻近印制导线
31、 层压基板和元器件 接线端子才能更换4.7.3 工具及材料a 更换用接线端子b 斜咀钳c 温控电烙铁d 相应的焊料e 相应的溶剂f 合适的钻头g 相应的支撑夹具h 钳子i 真空吸尘器4.7.4 工艺方法4.7.4.1 清除受损端子四周的敷形涂层 见 4.14.7.4.2 用切断元器件引线的方法 拆去元器件与接线端子的相连 采用 4.10 中阐述的方法 拆下保留在元器件未切断一侧的元器件引线4.7.4.3 翻转印制电路板组装件 将其支撑在合适的夹具上 保证钻孔操作不会引起组装件的变形4.7.4.4 选择钻头 其直径约为端子直径的 80% 钻进端子的深度为刚刚超过基板的厚度 见图 134.7.4.
32、5 用和端子尺寸完全一样的钻头 缓慢地钻入端子 直至清除掉端子的挤口部分 见图 13QJ 2940A 2001134.7.4.6 从端子根部清除焊料4.7.4.7 将端子夹在钳子的钳口之间 轻轻晃动 从印制电路板拔出端子 如果接线端子安装在金属化孔之中 则必须加热4.7.4.8 用相应的溶剂及真空吸尘器清洗端子四周4.7.4.9 按照正常的工艺规程安装替换的接线端子图 13 接线端子的更换4.7.4.10 用相应的溶剂清洗4.7.4.11 检验接合点挤口和焊接的正确性4.7.4.12 安装新的元器件4.7.4.13 在修复处重新涂敷敷形涂层4.7.5 合格标准4.7.5.1 接线端子的安装应根
33、据相应的工艺规程操作 并应做到不损坏邻近的印制导线 层压基板或元器件5.7.5.2 在元器件已经拆除 随后加以更换过的地方 应按 QJ 3011 1998 的接收和拒收标准检验所有焊点 应对焊盘和线条进行特别细致的检验 确保没有隆起 确保基材和元器件没有遭到损坏4.8 导线对导线的焊接4.8.1 总则导线 引线 因断裂或改装需要加长 可进行导线对导线的焊接4.8.2 限制条件4.8.2.1 只有当考虑时间 费用和用途 不可能安装新导线 引线 时 方可进行修复现有接线端子首次钻孔深度完成二次钻孔QJ 2940A 2001144.8.2.2 如果导线要绕过元器件 这样导线在每一个弯曲处必须有附加的
34、固定4.8.2.3 加工时应小心 避免焊剂侵入导线和绝缘套管之间4.8.3 工具及材料a 斜咀钳b 温控电烙铁 焊料和焊剂c 加热装置 电热吹风机d 相应的溶剂e 剥线工具f 散热器g 热缩套管 透明 相应的规格h 相应的绝缘导线i 导线夹具j 棉质细纱手套或指套4.8.4 工艺方法4.8.4.1 将导线剪成合适的长度4.8.4.2 按有关规定除去导线端的绝缘层 绝缘层间隙应符合有关标准的规定4.8.4.3 如果多股导线的捻向弄乱 应加以复原 但不能用裸露的手指完成4.8.4.4 根据 QJ 3117 1999 对导线端头搪锡4.8.4.5 将热塑套管套在导线绝缘层上4.8.4.6 如果需要
35、将导线定位于焊接状态 并用夹具固定 见图 144.8.4.7 导线和导线彼此焊在一起 每一头要用散热器 形成一个搭接式焊点4.8.4.8 用相应的溶剂清洗焊接区 除去焊剂及其它杂物4.8.4.9 检验焊点 应符合 QJ 3011 1998 和 QJ 3117 1999 规定的有关要求4.8.4.10 将热缩套管套上整个焊点 根据材料使用说明或工艺规范热缩在焊接部位上 任何时候允许的热缩温度都不应超过焊料的熔点4.8.4.11 将加长后的导线采用相应的粘结剂粘结在印制电路板上 如果导线长于 25mm 应沿长度方向粘结 间隙不大于 25mm 加长导线上的第一个粘接点 离元器件对导线的焊点的距离应不
36、大于15mm第 4.9 和 4.12 阐述的各种结构中 对外伸元器件引线也可采用缠绕焊点元器件5-8mm防护套管热缩套管QJ 2940A 200115图 14 使用典型有效的支撑夹和散热装置4.8.5 合格标准焊接点应按 4.8.4.9 检验 此外 应不损坏邻近的印制导线 层压基板或元器件4.9 元器件的增添4.9.1 总则在一块印制电路板组装件上由于如下的原因可能需要增添元器件a 设计疏忽或设计要求改变b 组装件生产后 测试表明需要更改4.9.2 限制条件4.9.2.1 只有在不改变印制电路板结构尺寸的情况下方可增添元器件只有当结构允许元器件可以安装在组装件的焊接面时 同时又不引起其它问题
37、方可采用方法一方法四 焊接面安装 和方法五 焊接面安装只有按 QJ 201A 1999 和 QJ 831A 1998 中规定 具有足够面积的印制导线 接线端子的焊接和挤口都考虑到时 方可采用方法三4.9.2.2 增添一个元器件 如需要加长其引线 元器件两端引线应加长相等的长度 所用方法为第 4.8中规定的搭接焊 导线应套以相应的绝缘材料 引线加长应有限制 以防止随后的振动问题 加长导线上的第一个粘接点 离元器件对导线的焊点的距离应不大于 15mm4.9.2.3 本工艺方法应根据第 4.2涉及清除印制电路板非元件面的引线残留部分 也包括清除引线打弯部分4.9.3 工具及材料a 温控电烙铁b 相应
38、的焊料c 斜咀钳d 散热器e 剥线钳f 相应的溶剂及清洗刷g 相应的环氧树脂胶h 相应的触变聚氨酯胶i 接线端子j 绝缘套管k 带绝缘层导线1 不起毛的纸张m 真空吸尘器4.9.4 工艺方法在方法一至方法五中进行选择 这些方法能适用于单面板或双面板 根据结构的要求 为双面印制电路板增添元器件时 应选用方法一或方法二4.9.4.1 方法一 在印制电路板焊接面安装增添的元器件QJ 2940A 2001164.9.4.1.1 采用不起毛的纸张 尽可能多的将工作范围四周的电路遮盖4.9.4.1.2 采用 4.1中阐述的方法 仔细清除工作范围内所有敷形涂层4.9.4.1.3 如果新元器件跨越印制导线 元
39、器件应与印制导线绝缘 引线应套绝缘套管 见图 15图 15 在印制板焊接面 非元件面 安装增添的元器件4.9.4.1.4 元器件要焊接的那部分引线应成形 做到引线处于印制导线的中心线 成形应考虑应力消除要求元器件引线直径 或宽度 应不大于印制导线宽度的三分之二4.9.4.1.5 按 QJ 3117 1999 的要求进行焊接4.9.4.1.6 除去防护用纸 并用相应的溶剂清洗焊接面4.9.4.1.7 按 QJ 3011 1998 的要求检验4.9.4.1.8 按规范要求复涂敷形涂层并固化4.9.4.2 方法二 在印制板元件面安装增添的元器件4.9.4.2.1 采用不起毛的纸张 尽可能多的将工作范围四周的电路遮盖4.9.4.2.2 采用 4.1 中阐述的方法 仔细清除工作范围内所有敷形涂层4.9.4.2.3 在印制电路板组装件上 邻近于要焊接元器件的印制导线处钻孔 钻孔操作时 应使用真空吸尘器清除切屑 安装孔尺寸应为元器件引线直径加上 0.1mm 0.2mm 小孔边缘距离印制导线边缘最小为 0.2mm4.9.4.2.4 元器件引线成形后 将元器件安装于印制电路板 如图 16 所示 元器件还可以与已有印制导线平行安装 以避免增加引线的弯
