1、EN 61249-2-13DEUTSCHE NORMDFNovember 1999 DIN Deutsches Institut fr Normung e.V. .Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e.V., Berlin, gestattet.Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 BerlinRef. Nr. DIN EN 61249-2-1
2、3: 1999-11Preisgr. 12 Vertr.-Nr. 2512Materialien fr Leiterplatten und andere VerbindungsstrukturenTeil 2-13: Rahmenspezifikationen fr verstrkte, kaschierte und unkaschierteBasismaterialien Aramidwirrfaserverstrktes Cyanatester-Laminatdefinierter Brennbarkeit, kupferkaschiert(IEC 61249-2-13 : 1999) D
3、eutsche Fassung EN 61249-2-13 : 1999Deutsche Elektrotechnische Kommission im DIN und VDE (DKE)Fortsetzung 13 Seiten ENDie Europische Norm EN 61249-2-13 : 1999 hat den Status einer Deutschen Norm.Beginn der GltigkeitDie EN 61249-2-13 wurde am 1999-04-01 angenommen.Nationales VorwortFr die vorliegende
4、 Norm ist das nationale Arbeitsgremium K 661 Leiterplatten“ der Deutschen Elektrotechnischen Kommis-sion im DIN und VDE (DKE) zustndig.Norm-Inhalt war verffentlicht als E DIN IEC 52/586/CD :1996-01.Fr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf eine Norm ohne Angabe des
5、Ausgabedatumsund ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich die Verweisung auf die jeweils neuestegltige Ausgabe der in Bezug genommenen Norm.Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die in Bezug genommeneA
6、usgabe der Norm.Der Zusammenhang der zitierten Normen mit den entsprechenden Deutschen Normen ist nachstehend wiedergegeben. ZumZeitpunkt der Verffentlichung dieser Norm waren die angegebenen Ausgaben gltig.IEC hat 1997 die Benummerung der IEC-Publikationen gendert. Zu den bisher verwendeten Normnum
7、mern wird jeweils60000 addiert. So ist zum Beispiel aus IEC 68 nun IEC 60068 geworden.Nationaler Anhang NA (informativ)LiteraturhinweiseDIN EN 61189-2Prfverfahren fr Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen Teil 2: Prfver-fahren fr Materialien fr Verbindungss
8、trukturen (IEC 61189-2 :1997); Deutsche Fassung EN 61189-2 : 1997 +Corrigendum 1997DIN EN 61249-5-1Materialien fr Verbindungsstrukturen Teil 5: Rahmenspezifikation fr leitfhige Folien und Filme mit und ohneBeschichtungen; Hauptabschnitt 1: Kupferfolien (zur Herstellung von kupferkaschierten Basismat
9、erialien) (IEC 61249-5-1 : 1995); Deutsche Fassung EN 61249-5-1 : 1996Europische Norm Internationale Norm Deutsche NormEN 61189-2 : 1997 IEC 61189-2 : 1997 DIN EN 61189-2 : 1997-10EN 61249-5-1 : 1996 IEC 61249-5-1 :1995 DIN EN 61249-5-1 : 1996-06ICS 31.180Materials for printed boards and other inter
10、connecting structures Part 2-13:Sectional specification set for reinforced base materials, clad and unclad Cyanate ester non-woven aramid laminate of defined flammability, copper clad(IEC 61249-2-13 : 1999);German version EN 61249-2-13 : 1999Matriaux pour circuits imprims et autres structures dinter
11、connexion Partie 2-13: Collection de spcifications intermdiaires pour les matriaux de baserenforcs, recouverts ou non de feuille conductrice Stratifi base daramide nontiss coll avec de la rsine cyanate ester, recouvert de cuivre, dinflammabilitdfinie (CEI 61249-2-13 : 1999);Version allemande EN 6124
12、9-2-13 : 1999Diese Norm enthlt die deutsche bersetzung der Internationalen Norm IEC 61249-2-13 Leerseite EUROPISCHE NORMEUROPEAN STANDARDNORME EUROPENNEEN 61249-2-13April 1999ICS 31.180Deskriptoren:Deutsche FassungMaterialien fr Leiterplatten und andere VerbindungsstrukturenTeil 2-13: Rahmenspezifik
13、ationen fr verstrkte, kaschierte und unkaschierteBasismaterialien Aramidwirrfaserverstrktes Cyanatester-Laminatdefinierter Brennbarkeit, kupferkaschiert(IEC 61249-2-13 : 1999)Materials for printed boards ans other interconnecting struc-tures Part 2-13: Sectional specification set for reinforcedbase
14、materials, clad and unclad Cyanate ester non-wovenaramid laminate of defined flammability, copper clad(IEC 61249-2-13 : 1999)Matriaux pour circuits imprims et autres structures dinter-connexion Partie 2-13: Collection de spcifications inter-mdiaires pour les matriaux de base renforcs, recouvertsou n
15、on de feuille conductrice Stratifi base daramide nontiss coll avec de la rsine cyanate ester, recouvert decuivre, dinflammabilit dfinie(CEI 61249-2-13 : 1999)Diese Europische Norm wurde von CENELEC am 1999-04-01 angenommen.Die CENELEC-Mitglieder sind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zu erfl
16、len, inder die Bedingungen festgelegt sind, unter denen dieser Europischen Norm ohne jedenderung der Status einer nationalen Norm zu geben ist.Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren bibliographischenAngaben sind beim Zentralsekretariat oder bei jedem CENELEC-Mitg
17、lied auf Anfrage erhltlich.Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch, Franzsisch).Eine Fassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigener Verantwor-tung durch bersetzung in seine Landessprache gemacht und dem Zentralsekretariat mitgeteilt
18、worden ist, hat den gleichen Status wie die offiziellen Fassungen.CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien, Dnemark,Deutschland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Italien, Luxemburg, Nieder-lande, Norwegen, sterreich, Portugal, Schweden, Schwei
19、z, Spanien, der Tschechischen Repu-blik und dem Vereinigten Knigreich.EUROPISCHES KOMITEE FR ELEKTROTECHNISCHE NORMUNGEuropean Committee for Electrotechnical StandardizationComit Europen de Normalisation ElectrotechniqueZentralsekretariat: rue de Stassart 35, B-1050 Brssel 1999 CENELEC Alle Rechte d
20、er Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem Verfahren,sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten. Ref. Nr. EN 61249-2-13 : 1999 DYNCNBNYSeite 2EN 61249-2-13 : 1999VorwortDer Text des Schriftstcks 52/791/FDIS, zuknftige 1. Ausgabe von IEC 61249-2-13, ausgearbeitet von dem IEC TC 5
21、2 Printedcircuits“, wurde der IEC-CENELEC Parallelen Abstimmung unterworfen und von CENELEC am 1999-04-01 als EN 61249-2-13angenommen.Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem die EN auf nationaler Ebene durchVerffentlichung einer identischen nationalen Norm oder durch Anerkennung
22、bernommen werden mu (dop): 2000-01-01 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, die der EN entgegenstehen,zurckgezogen werden mssen (dow): 2002-04-01Anhnge, die als normativ“ bezeichnet sind, gehren zum Norm-Inhalt.Anhnge, die als informativ“ bezeichnet sind, enthalten nur Informationen.In dieser Nor
23、m ist Anhang ZA normativ und Anhang A informativ.Der Anhang ZA wurde von CENELEC hinzugefgt.AnerkennungsnotizDer Text der Internationalen Norm IEC 61249-2-13 : 1999 wurde von CENELEC ohne irgendeine Abnderung als EuropischeNorm angenommen.InhaltSeite1 Anwendungsbereich . . . . . . . . . . . . . . .
24、. . . . . . . . . 22 Normative Verweisungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23 Materialien und Konstruktion . . . . . . . . . . . . . . . . . 33.1 Isoliertrger . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33.2 Metallkaschierung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
25、 . . 34 Innere Kennzeichnung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35 Elektrische Eigenschaften . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36 Nichtelektrische Eigenschaften deskupferkaschierten Laminats . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36.1 Aussehen der kupferkaschierten Seite . . . . . . . .
26、. . 36.2 Aussehen der unkaschierten Seite . . . . . . . . . . . . . 46.3 Dicke . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46.4 Wlbung und Verwindung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56.5 Eigenschaften im Zusammenhang mitder Haftung der Kupferkaschierung . . . . .
27、. . . . . . . 56.6 Stanzbarkeit und Bearbeitbarkeit . . . . . . . . . . . . . . 66.7 Mastabilitt . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66.8 Tafelgren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66.9 Zuschnitte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
28、. . . . . . . 6Seite7 Nichtelektrische Eigenschaften desBasismaterials nach vollstndiger Entfernungder Kupferkaschierung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67.1 Aussehen des Basismaterials . . . . . . . . . . . . . . . . . 67.2 Biegefestigkeit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
29、 . . . . . 67.3 Brennbarkeit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77.4 Wasseraufnahme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77.5 Measlingbildung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77.6 Glasbergangstemperatur und Aushrtefaktor . . . . 77.7 T
30、hermischer Ausdehnungskoeffizient . . . . . . . . . . . 78 Verpackung und Etikettierung . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 Annahmeprfung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8Anhang A (informativ) Umsetzungstabelle frPrfverfahrens-Nummern . . . . . . . . . . . . . . . 9Anhang ZA (
31、normativ) Normative Verweisungenauf internationale Publikationen mitihren entsprechenden europischenPublikationen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 131 AnwendungsbereichDieser Teil der IEC 61249 enthlt Anforderungen fr die Eigenschaften von kupferkaschierten Cyanatester-Aramidwirrfaser
32、-Lami-naten definierter Brennbarkeit in den Dicken von 0,05 mm bis 6,4 mm.ANMERKUNG: Zur Materialkennzeichnung kann die Bezeichnung 61249-2-13-FV1 0-IEC-CE-AP-Cu benutzt werden; wennkeine Verwechselungsgefahr besteht, darf die Bezeichnung abgekrzt werden und lauten: IEC-61249-2-13-FV11).2 Normative
33、VerweisungenDie folgenden Normen enthalten Festlegungen, die durch Verweisung in diesem Text Bestandteil dieses Teils der IEC 61249-2sind. Zum Zeitpunkt der Verffentlichung dieser Norm waren die angegebenen Ausgaben gltig. Alle Normen unterliegen derberarbeitung, und Vertragspartner, deren Vereinbar
34、ungen auf diesem Teil der IEC 61249-2 basieren, werden gebeten, die Mg-lichkeit zu prfen, ob die jeweils neuesten Ausgaben der im folgenden genannten Normen angewendet werden knnen. DieMitglieder von IEC und ISO fhren Verzeichnisse der gegenwrtig gltigen Internationalen Normen.IEC 61189-2 : 1997Test
35、 methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies Part 2: Test methods for materials forinterconnection structures1)Nationale Funote: Die korrekte Kurzbezeichnung lautet 61249-2-13-FV1-IEC-DE-AP-Cu“Seite 3EN 61249-2-13 : 1999IEC 61249-5-1 : 1995Materials for printed boards
36、 and interconnecting structures Part 5: Sectional specification set for conductive foils and filmswith or without coatings Section 1: Copper foils (for the manufacture of copper-clad base materials)3 Materialien und KonstruktionDas Material besteht aus einem ein- oder beidseitig mit Metallfolie kasc
37、hierten Isoliertrger.3.1 IsoliertrgerCyanatester-Aramidwirrfaser-Laminat. Seine Entflammbarkeit ist durch die Brennbarkeitsanforderungen nach 7.3 festgelegt.3.2 MetallkaschierungKupfer nach IEC 61249-5-1. Bevorzugte Folien sind solche vom Typ E1 (elektrolytisch abgeschiedenes Kupfer) mit Standard-Du
38、ktilitt.4 Innere KennzeichnungNicht festgelegt.5 Elektrische EigenschaftenTabelle 1: Elektrische Eigenschaften6 Nichtelektrische Eigenschaften des kupferkaschierten Laminats6.1 Aussehen der kupferkaschierten Seite6.1.1 bliche OberflchenbeschaffenheitDie Kupferoberflche mu weitgehend frei sein von Bl
39、asen, Falten, Nadellchern, tiefen Kratzern, Eindrcken und Harz.Jede Verfrbung oder Verunreinigung mu sich mit Salzsure der Dichte 1,02 g/cm21)oder einem geeigneten Lsemittel leichtentfernen lassen.1)Nationale Funote: Die Dimension der Dichte mu lauten: g/cm3EigenschaftPrfverfahren(IEC 61189-2)Anford
40、erungenWiderstand der Folie 2E12 Wie in IEC 61249-5-1 festgelegtOberflchenwiderstand nach Lagerung in feuchter Wrme, gemessen in Klima-Prfkammer (wahlweise)2E03 min. 10 000 MVOberflchenwiderstand nach Lagerung in feuchter Wrmeund Nachbehandlung2E03 min. 100 000 MVSpezifischer Durchgangswiderstand na
41、ch Lagerung infeuchter Wrme, gemessen in Klima-Prfkammer (wahlweise)2E04 min. 1 000 MVmSpezifischer Durchgangswiderstand nach Lagerung infeuchter Wrme und Nachbehandlung2E04 min. 10 000 MVmOberflchenkorrosion 2E08 Keine sichtbaren Korrosionsprodukte im KreisringspaltKantenkorrosion 2E13 Pluspol: Nic
42、ht schlechter als A/BMinuspol: Nicht schlechter als 1,4Permittivittszahl nach Lagerung in feuchter Wrme undNachbehandlung2E10 Mittelwert darf 4,0 nicht berschreitenVerlustfaktor nach Lagerung in feuchter Wrme undNachbehandlung2E10 Mittelwert darf 0,03 nicht berschreitenElektrische Durchschlagfestigk
43、eit (nach Vereinbarung)fr Materialdicken 0,8 mm2E11 min. 30 kV/mmOberflchenwiderstand bei 200 C 2E07 min. 100 000 MVSpezifischer Durchgangswiderstand bei 200 C 2E07 min. 10 000 MVmSeite 4EN 61249-2-13 : 19996.1.2 Oberflchenbeschaffenheit hoher Qualitt (wahlweise)Ist fr das Beschichten mit Edelmetall
44、en oder fr das tzen feiner Leiter eine sehr gute Oberflchenbeschaffenheit wichtig und isteine solche Qualitt vom Abnehmer bestellt worden, so gelten zustzlich zu den Anforderungen nach 6.1.1 die folgenden nachIEC 61189-2, Verfahren 2M18, zu prfenden Anforderungen:Die Oberflche der kupferkaschierten
45、Seite mu so beschaffen sein, da keine Fehlstellen verdeckt werden.Die Oberflche der Kupferkaschierung mu frei sein von Riefen, die tiefer sind als 10 m oder 1/5 der Nenndicke der Kupfer-kaschierung, je nachdem, welches der kleinere Wert ist.Die Gesamtlnge aller Riefen, die tiefer sind als 5 m, aber
46、nicht tiefer als 10 m sind, darf 1 m je m2der Gesamtflche der zuprfenden Tafel nicht berschreiten.Diese Anforderung gilt fr Oberflchen von 35 m und 70 m (305 g/m2und 610 g/m2) dicken Kaschierungen. Fr 18 m(152 g/m2) dicke Kaschierungen ist noch keine Festlegung getroffen.Die Gesamtflche aller Nadell
47、cher in einer Flche von 0,5 m2darf 0,012 mm2nicht bersteigen.Keine Tafel darf mehr Fehlstellen einer bestimmten Art aufweisen, als in Tabelle 2 angegeben.6.1.3 Oberflchenwelligkeit (wahlweise)In Vorbereitung.6.2 Aussehen der unkaschierten SeiteDie unkaschierte Seite von einseitig kaschiertem Laminat
48、 mu frei sein von allen Materialien, z. B. Trennmitteln, len oderSchmiermitteln, die ihre Klebefhigkeit bei der Herstellung von Mehrlagenleiterplatten beeintrchtigen knnen.6.3 Dicke Einschlielich KupferkaschierungDie nach IEC 61189-2, Prfverfahren 2D01, bestimmte Dicke eines kupferkaschierten Lamina
49、ts einschlielich der Kaschierungdarf von der Nenndicke nicht mehr abweichen, als die entsprechenden Werte in Tabelle 3 vorgeben. Wenn nicht die eingeengtenGrenzabmae verlangt werden, gelten die Normalwerte. Ohne KupferkaschierungDie nach IEC 61189-2, Prfverfahren 2D01, bestimmte Dicke eines Basismaterials ohne Kupferkaschierung darf von der Nenn-dicke
