1、初级口腔技士专业知识模拟试卷 6 及答案与解析1 调拌超硬人造石的粉水比例是（A）100g:1519ml（B） 100g:2025ml（C） 100g:2630ml（D）100g:3135ml（E）100g:3640ml2 在金属烤瓷修复体中，金一瓷结合力为 50以上的是（A）化学结合（B）机械结合（C）范德华力（D）分子间引力（E）压缩结合3 金属烤瓷桥桥体的龈端粗糙可引起（A）桥体显露金属颜色（B）烤瓷桥体易改变颜色（C）食物嵌塞（D）菌斑附着导致黏膜炎症（E）崩瓷4 在金属烤瓷冠修复中，全瓷面覆盖适用于（A）牙合力大的前牙（B）覆盖小的前牙（C）咬合关系正常的前牙（D）咬合紧的前牙（E）
2、错位的前牙5 低熔烤瓷瓷粉熔点为（A）800860（B） 8711065（C） 11001250（D）12001300（E）130015006 在金一瓷冠桥修复体中，若金一瓷热膨胀系数不匹配，会造成（A）烤瓷冠颜色改变（B）烤瓷冠强度减弱（C）金属基底冠增强（D）瓷裂和瓷崩（E）瓷层减薄7 烤瓷合金的熔点应高于瓷粉的熔点（A）170270（B） 50100（C） 100150（D）270370（E）300 以上8 牙体缺损过大，金属烤瓷全冠正确的制作要求是（A）保证基底冠厚 0.3mm，其余用瓷层恢复（B）金属和瓷共同恢复（C）预留瓷层 11.5mm，其余用金属基底冠恢复（D）缺损处先用人造石
3、填补，粘固时用粘固材料填补（E）缺损处用少量人造石填补后，金瓷共同恢复9 金属烤瓷全冠制作完成后，临床试冠时颈缘崩瓷，而 金属基底冠边缘长短合适，分析造成的原因主要是（A）基底冠颈缘过薄（B）基底冠颈缘过厚（C）颈缘瓷层过薄（D）颈缘瓷层过厚（E）颈缘瓷过长，超过金属基底冠 1mm10 天然牙的全部丧失，临床诊断为（A）牙列缺损（B）牙列缺失（C）牙体缺损（D）牙体缺失（E）牙冠缺失11 热凝塑料的最佳充填期是（A）面团期（B）丝状期（C）湿沙期（D）粥状期（E）橡皮期12 下列什么材料中含有 BPO(引发剂)（A）热凝塑料（B）自凝塑料（C）光固化型塑料（D）EB 复合树脂（E）银汞合金13
4、 热凝塑料粉液混合后正常的变化过程是（A）粥状期-湿沙期- 丝状期 -面团期- 橡皮期（B）湿沙期-粥状期-丝状期-面团期-橡皮期（C）丝状期-面团期-橡皮期-湿沙期-粥状期（D）面团期-橡皮期- 湿沙期 -粥状期- 丝状期（E）丝状期- 湿沙期-粥状期 -面团期-橡皮期14 支托的宽度应是（A）磨牙面颊舌径的 12（B）磨牙面颊舌径的 14（C）前磨牙面颊舌径的 12（D）磨牙面颊舌径的 23（E）前磨牙面颊舌径的 1315 铸造支托的要求下述说法中正确的是（A）牙合支托越薄越好（B）牙合支托越小越好（C）牙合支托应能将骀力正确地传导于基牙牙冠部位（D）所有的支托均叫做牙合支托（E）牙合支托
5、应恢复与基牙相协调的牙合面形态16 当将下述卡环设计在相同基牙上时，与基牙表面接触面积最大的卡环是（A）正型卡环（B）杆式卡环（C）对半卡环（D）RPI 卡环（E）联合卡环17 由颊、舌两个相对的卡环臂及近远中边缘牙合支托(或横贯式支托)组成的卡环是（A）正型卡环（B）对半卡环（C）应力中断式卡环（D）长臂卡环（E）间隙卡环18 锤造冠为能较好地恢复邻接关系，加蜡后的片切哪项是正确的（A）加蜡后，用白合金片沿基牙侧片切（B）加蜡后，用白合金片沿邻牙侧片切（C）加蜡后，用温热的白合金片在基牙与邻牙中间片切（D）加蜡后，用温热的白合金片沿基牙侧片切（E）加蜡后，用温热的白合金片沿邻牙侧片切19 前
6、牙锤造无缝冠不能加蜡的部位是（A）牙体缺损（B）上前牙邻面（C）下前牙邻面（D）上前牙舌面（E）下前牙舌面20 对焊媒的性能要求不包括哪一项（A）改善焊料熔化后的润湿性（B）熔点低于焊料的熔点（C）有很好的流动性（D）物理、机械性能与焊件接近（E）焊媒本身及生成物的比重小21 下列哪项不是焊媒的作用（A）消除焊件表面的氧化物（B）消除焊料表面的氧化物（C）保护焊接区在焊接过程中不被氧化（D）连接焊件之间的物质（E）改善熔化后的焊料对焊件表面的润湿性22 激光焊接的特点是（A）污染小（B）需要焊媒（C）抗氧化差（D）适用范围较窄（E）焊件无需包埋23 可摘局部义齿固位力的主要来源是固位体与基牙之
7、间（A）吸附力（B）摩擦力（C）大气压力（D）粘接力（E）附着力24 某技术员在操作过程中，由于疏忽，忘记对金合金烤瓷基底内冠的预氧化处理，完成的金瓷冠最易出现的问题是（A）瓷崩裂（B）瓷表面龟裂（C）瓷烧结合出现气泡（D）颜色异常（E）瓷与金属结合不良25 增加瓷金结合的方法，除了（A）喷砂（B）除气（C）清洗机清洗（D）预氧化（E）电解26 下列哪种合金一般不用银作为焊料焊接（A）金合金（B）不锈铜（C）铜合金（D）镍铬合金（E）钴铬合金27 一患者 缺失，灌注模型时，振荡力量过大造成的后果主要是（A）出现气泡（B）模型不清晰（C）声音太大影响别人（D）印模和托盘分开（E）基牙折断28 男
8、，25 岁，牙列缺损取印模。当藻酸钠印模糊剂与硫酸钙调和后 1min 内凝固。若想减缓其凝固程度，需加入（A）硼砂（B）藻酸钠（C）碳酸钠（D）氧化锌（E）滑石粉29 患者，男， 缺失，基牙 可采用的：弯制卡环是（A）上反卡环（B）间隙卡环（C）双臂卡环（D）正型卡环（E）环形卡环30 支架熔模厚 0.3mm，铸道直径 4mm，铸道长 6mm。有两根铸道，上述哪项会影响铸件的成功（A）熔模太薄（B）铸道太少（C）铸道太短（D）铸道太细（E）铸道太长31 在制作烤瓷桥时，减轻固定义齿桥体的受力措施错误的是（A）减少桥体牙合面的颊舌径宽度（B）加大桥体与固位体之间的舌侧外展隙（C）减少牙合面的溢出
9、道（D）减少早接触（E）降低非功能尖斜度32 要模仿出在口内环境下，人眼能识别牙齿所有颜色，大约需要多少种颜色（A）500（B） 600（C） 700（D）800（E）90033 下面那一项是瓷全冠修复的适应证（A）前牙严重磨耗，对刃骀未矫正者（B）牙周疾患不适宜做固定修复者（C）过短、过小，无法取得足够的固位形者（D）牙体缺损严重，缺乏抗力形者（E）前牙邻面缺损大，或冠部有多数缺损者34 目前，临床上全瓷冠修复通常用于（A）前牙桥（B）前牙单冠（C）后牙桥（D）后牙单冠（E）前磨牙35 下列关于锤造术的描述中，错误的是（A）锤造在工业上也叫煅压（B）锤造冠较薄，强度较铸造冠差（C）锤造冠制作
10、工艺复杂，牙体磨除较多，但价格低廉（D）锤造术利用的是机械外力（E）锤造术在口腔修复中应用广泛，包括锤造冠、锤造桥体、牙合垫等36 弯制尖牙卡环的要求，下列哪项是错误的（A）卡环臂端置于唇面近中，以利用倒凹和利于美观（B）卡环臂端绕过轴面角到达邻面（C）卡环体部的位置不能影响排牙（D）卡环臂贴靠牙龈缘，有利于美观和固位（E）卡环体部要高，以增加环抱力37 对无牙颌模型的处理，不正确的是（A）边缘有一定的宽度，34mm（B）可形成上颌后堤区（C）模型厚度 34mm（D）下颌可不制作后堤区（E）后堤区应刮除石膏少许38 无牙颌模型不需缓冲的区域为（A）颧突区（B）上颌结节颊侧（C）切牙乳突（D）上
11、颌硬区（E）腭中缝与翼上颌切迹之间的区域39 下列哪项不是单臂卡环的特点（A）常用于紧靠缺牙区的基牙（B）有支托（C）对侧以高基托作为对抗臂（D）只有一个卡环臂位于基牙唇颊面或舌面（E）单臂卡环无支持作用40 义齿设计时，关于切支托的叙述中，错误的是（A）前牙均可以设置切支托，但多用于尖牙（B）切支托可单独设置于某一基牙上（C）切支托可同时设置在两个或多个基牙（D）切支托具有最强的支持力（E）切支托也具有防止义齿下沉的作用41 为近中舌侧倾斜的末端孤立的健康基牙，宜设计的卡环为（A）回力卡环（B）圈形卡环（C）双臂卡环（D）单臂卡环（E）三臂卡环42 下颌舌杆的最厚部位为（A）杆的上缘（B）杆
12、的中份（C）杆的下缘（D）杆的上、下缘（E）杆的上缘及中份43 44 下列关于铸造支架加强带的叙述中，错误的是（A）具有足够的强度，足以克服应力作用，而不产生变形或折断（B）具有恰当的宽度（C）具有恰当的厚度（D）表面形成与塑料有良好的机械嵌合形态（E）位于网状连接体游离端的边缘45 缺失，铸造支架修复，制作时要求设置支架支点，支点的大小为（A）约 5.0mm2 见方或圆形（B）约 2.0mm2 见方或圆形（C）约 0.5mm2 见方或圆形（D）约 0.2mm2 见方或圆形（E）约 0.8mm2 见方或圆形46 下述哪项可起间接固位作用（A）冠内附着体（B）远基牙上的间隙卡环（C）冠外附着体（
13、D）近基牙上的三臂卡环（E）套筒冠固位体47 牙列中彩度最高的牙是（A）中切牙（B）侧切牙（C）尖牙（D）前磨牙（E）磨牙48 义齿修复时，最好的比色时间为（A）上午 810 时，下午 35 时（B）上午 810 时，下午 14 时（C）上午 910 时，下午 24 时（D）上午 1012 时，下午 24 时（E）上午 911 时，下午 14 时49 铸造支架采用的钴铬合金，其熔点是（A）850930（B） 1680（C） 1000-140（D）12901425（E）250050 支托形状在下列哪项是错误的（A）尖向面中心的圆三角形（B）支托表面呈球面突起（C）在边缘处最厚，向面中心逐渐变薄（
14、D）在边嵴处较宽，向面中的逐渐变窄（E）支托底面与支托凹呈球凹接触关系51 下列关于卡环对抗臂的描述不正确的是（A）对抗义齿所受侧向力（B）位于倒凹区起稳定作用（C）起卡抱、稳定义齿的作用（D）取戴义齿时，可对抗固位臂的力（E）可避免基牙受外力作用而移位52 在 金属熔附烤瓷冠与 金属冠焊接中，对焊接面的要求错误的是（A）焊接面要保持清洁（B）焊接处成面接触（C）焊接面要抛光亮（D）焊接面要粗糙（E）接触面间的缝隙为 0.10.15mm53 缺失，腭侧基托的厚度应为（A）1.0mm（B） 1.5mm（C） 2.0mm（D）0.5mm（E）2.5mm54 可摘局部义齿蜡型基托的厚度一般为（A）0
15、.5mm（B） 1.0mm（C） 1.5mm（D）2.0mm（E）2.5mm54 临床上使用的基托材料主要为热凝和自凝基托材料两种，在组成、性能及应用上都不同55 自凝塑料在临床使用时进行塑型的时期一般是在（A）湿砂期（B）糊状期（C）粘丝期（D）面团期（E）橡胶期56 热凝塑料在临床使用中，充填时期是（A）湿砂期（B）糊状期（C）粘丝期（D）面团期（E）橡胶期57 自凝基托树脂与热凝基托树脂组成上的主要区别是（A）牙托粉中是否含共聚粉（B）牙托粉中是否含有机叔胺（C）牙托水中是否含有机叔胺（D）牙托水中是否含胶联剂（E）牙托水中是否含阻聚剂57 患者，女，75 岁，上下牙全部缺失，下颌弓明显
16、宽于上颌弓，其他未见异常58 此种异常牙合关系应排成反牙合，后牙应如何对调59 对后牙的数目处理，处理的方法正确的是（A）上颌多排一个前磨牙（B）下颌多排一个前磨牙（C）上颌多排一个磨牙（D）下颌多排一个磨牙（E）上颌少排一个磨牙60 正确的排牙方法是（A）左右两侧后牙都排成正常牙合（B）左右两侧后牙都排成反牙合（C）左侧后牙排成反牙合，右侧后牙排成正常胎（D）左侧后牙排成正常骀，右侧后牙排成反牙合（E）应将后牙右上与左下，左上与右下对换位置排牙60 患者，女，65 岁，全口义齿修复，采用 S.P.A 排牙法，遵照排牙的基本原则和方法，获得一副满意的全口义齿61 S.P.A 排牙法称为（A）男
17、性排牙法（B）女性排牙法（C）个性排牙法（D）中性区排牙法（E）非解剖式后牙排牙法62 前牙排成浅覆牙合覆盖关系是指（A）上前牙盖过下前牙的垂直距离 14mm，水平距离 4mm（B）上前牙盖过下前牙的垂直距离 36mm，水平距离 6mm（C）上前牙盖过下前牙的垂直距离 24mm，水平距离 2mm（D）上前牙盖过下前牙的垂直距离 12mm，水平距离 2mm（E）上前牙盖过下前牙的垂直距离 36mm，水平距离 3mm63 前牙排成浅覆牙合浅覆盖，最有助于义齿达到（A）美观（B）平衡与稳定（C）舒适（D）发音（E）殆力大63 患者，女，55 岁， 缺失，可摘局部义齿修复， 为基牙，弯制成品腭杆64
18、后腭杆应放在65 对于后腭杆的两端，要求（A）离开组织面 11.5cm（B）连接部分要光滑，边缘圆钝（C）连接部分边缘形成锯齿状（D）连接部分与模型贴合（E）连接部分边缘不能薄66 其正型(三臂) 卡环的主要固位臂是（A）颊侧卡环臂（B）舌侧卡环臂（C）颊、舌侧卡环臂（D）牙合支托（E）以上都不对66 要使可摘义齿获得良好的固位效果，卡环臂应放置在基牙的正确位置上，并具有正确的形状67 卡环臂具有的弯曲为（A）水平方向（B）垂直方向（C）单方向半圆形（D）斜向上方（E）水平、垂直两个方向68 卡环臂在基牙上的正确位置，取决于（A）导线（B）牙冠形状（C）颊、舌臂有别（D）卡环类型（E）基牙的位
19、置69 卡环臂的弧形中段应在导线（A）下方 0.51.0mm（B）上方 15mm（C）下方 11.5cm（D）上方 0.51.0mm（E）下方 12mm70 卡环臂的近体段应（A）靠近导线，并保持向上的趋势（B）远离导线，并保持向上的趋势（C）靠近导线，从而置卡环体于导线之下（D）远离导线，从而置卡环体于导线之下（E）与基牙有一定的间隙，便于取戴70 为一患者取印模时，先取一些粉红色糊状物置橡皮碗中，又取少许白色粉末一起调拌，lmin 后，调拌好的糊状物放在托盘内，迅速放在患者口内，35min 后取出，糊状物已结固，变为白色71 这种粉红色的糊状物主要成分是（A）藻酸（B）红藻（C）藻酸钙（D
20、）藻酸钾（E）藻酸钠72 使用的白色粉末为（A）二水硫酸钙（B）半水硫酸钙（C）无水硫酸钙（D）无水硫酸钾（E）无水硫酸钠73 糊剂由粉红色变为白色是由于（A）指示剂显示反应终了（B）环境温度变化（C）环境湿度变化（D）藻酸盐变化所致（E）胶结剂变化所致74 糊剂变硬，表明材料发生了（A）中和反应（B）螯合反应（C）可逆变化（D）置换和交联反应（E）物理变化74 患者，男，72 岁，牙列缺失，患者颌间距离很小，牙槽嵴低平，由于缺牙多年未修复，很难求得准确的正中关系。全口义齿修复75 最合适的人工前牙选择是（A）金属冠（B）牙冠长的瓷牙（C）牙冠长的塑料牙（D）牙冠短的瓷牙（E）牙冠短的塑料牙7
21、6 最合适的后牙选择是（A）增大颊舌径的解剖式牙（B）减小颊舌径的解剖式牙（C）增大颊舌径的半解剖式牙（D）减小颊舌径的半解剖式牙（E）减小颊舌径的非解剖式牙76 患者， 缺失、可摘局部义齿修复， 及 之间放隙卡、 I 型卡，义齿完成后，固位好，咬合好，无压痛，戴用 1 年后，义齿从 折断77 造成义齿折断的原因是（A）牙槽嵴吸收（B）基托内有气泡（C）游离端基托不密合（D）模型不准确（E）人工牙偏颊侧78 处理方法是（A）游离端组织重衬（B）人工牙减径、减数（C）折断处重新塑料粘固（D）重新可摘局部义齿制作（E）折断处修理，游离端重衬78 A、工型卡环 B、型卡环 C、型卡环 D 、型卡环
22、E 、V 型卡环79 I 型观测线适用80 型观测线适用81 型观测线适用81 A、安氏 I 类 B、安氏类，I 分类 C、安氏 类，分类 D 、安氏类 E、安氏类，亚类82 磨牙关系，单侧远中耠，它侧为中性骀，前牙内倾83 磨牙关系中性牙合，前牙拥挤84 下牙弓及下颌体处于近中位置，前牙反牙合84 A、低于体瓷烧结温度 68 B、高于体瓷烧结温度 10 C、高于烤瓷熔点 4左右并保持一定时间 D、形成较光的表面，防止瓷层烧结时产生气泡 E、防止磨料成分污染金属表面85 金属基底冠须顺同一方向打磨的目的是86 除气、氧化的目的是87 用釉粉上釉的烧结温度是88 自身釉烧结的温度是88 A、调整
23、补偿曲线曲度 B、调整横骀曲线曲度 C、调整牙尖斜度 D 、调整切导斜度 E、调整髁导斜度89 实现前伸牙合平衡最有效的方法是90 实现侧牙合运动的平衡，最有效的方法是90 A、前牙的牙冠接近口唇的一面 B、前后牙的牙冠接近舌的一面 C、牙冠的两邻面中，离中线较近的一面 D、牙冠的两邻面中，离中线较远的一面 E、上下颌后牙咬合时发生接触的一面 91 牙冠唇面的定义是92 牙冠舌面的定义是93 牙冠近中面的定义是94 牙冠远中面的定义是95 牙冠骀面的定义是96 全口义齿排牙常涉及的步骤有（A）划出中线、牙槽嵴顶的延伸线（B）平分颌间距离（C）前牙应排成浅覆牙合，浅覆盖（D）后牙排在牙槽嵴顶上（
24、E）排在非中性区97 双侧后牙缺失，修复后会直接影响义齿的咀嚼功能的发挥的因素是（A）牙尖的高低（B）牙尖的斜度（C）骀面沟窝的深浅（D）接触面积的大小（E）牙尖数目的多少98 下述造成铸件表面粗糙的原因有（A）熔模本身及熔模表面活性剂的不正确使用（B）包埋材料的粉液比例不当及颗粒分布不均匀（C）铸型烘烤及焙烧不正确（D）合金过熔（E）铸造后铸型冷却过快99 理想的印模材料应（A）无毒、无刺激、无特殊气味（B）有足够的机械强度和良好的化学性能及尺寸稳定性（C）从材料的混合调拌到凝固时间为 1015min（D）有适当的流动性，弹性，可塑性（E）操作简便，价格低廉、容易推广100 塑料成形的方法有
25、（A）水浴热聚法（B）冷凝聚合法（C）微波聚合法（D）自凝成形（E）光固化成形初级口腔技士专业知识模拟试卷 6 答案与解析1 【正确答案】 B【试题解析】 超硬石膏混水率为 0.22，调牙合时间小于 50s。2 【正确答案】 A【试题解析】 化学结合占金一瓷结合的 52.5。3 【正确答案】 D【试题解析】 金属烤瓷桥桥体的龈端粗糙可引起菌斑附着导致黏膜炎症。4 【正确答案】 C【试题解析】 在金属烤瓷冠修复中，全瓷面覆盖适用于咬合关系正常的前牙。5 【正确答案】 B【试题解析】 低熔烤瓷瓷粉熔点为 8711065。6 【正确答案】 D【试题解析】 在金一瓷冠桥修复体中，若金一瓷热膨胀系数不匹配，会造成瓷裂和瓷崩。7 【正确答案】 A【试题解析】 烤瓷合金的熔点应高于瓷粉的熔点 170270。8 【正确答案】 C【试题解析】 牙体缺损较大，可用基底冠适当加厚恢复缺损，而不是以瓷层加厚的形式恢复患牙外形，否则瓷层会因过厚而发生瓷裂。9 【正确答案】 E
