1、NORME INTERNATIONALE CEI IEC INTERNATIONAL STANDARD 61249-2-10 Premire dition First edition 2003-02 Matriaux pour circuits imprims et autres structures dinterconnexion Partie 2-10: Matriaux de base renforcs, plaqus et non plaqus Feuilles stratifies renforces en tissu de verre de type E ester de cyan
2、ate, poxyde brom, modifi ou non, dinflammabilit dfinie (essai de combustion verticale), plaques cuivre Materials for printed boards and other interconnecting structures Part 2-10: Reinforced base materials clad and unclad Cyanate ester, brominated epoxide, modified or unmodified, woven E-glass reinf
3、orced laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad Numro de rfrence Reference number CEI/IEC 61249-2-10:2003Numrotation des publications Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI sont numrotes partir de 60000. Ainsi, la CEI 34-1 devient la CEI 60034-1. E
4、ditions consolides Les versions consolides de certaines publications de la CEI incorporant les amendements sont disponibles. Par exemple, les numros ddition 1.0, 1.1 et 1.2 indiquent respectivement la publication de base, la publication de base incorporant lamendement 1, et la publication de base in
5、corporant les amendements 1 et 2. Informations supplmentaires sur les publications de la CEI Le contenu technique des publications de la CEI est constamment revu par la CEI afin quil reflte ltat actuel de la technique. Des renseignements relatifs cette publication, y compris sa validit, sont dispo-
6、nibles dans le Catalogue des publications de la CEI (voir ci-dessous) en plus des nouvelles ditions, amendements et corrigenda. Des informations sur les sujets ltude et lavancement des travaux entrepris par le comit dtudes qui a labor cette publication, ainsi que la liste des publications parues, so
7、nt galement disponibles par lintermdiaire de: Site web de la CEI (www.iec.ch) Catalogue des publications de la CEI Le catalogue en ligne sur le site web de la CEI (http:/www.iec.ch/searchpub/cur_fut.htm) vous permet de faire des recherches en utilisant de nombreux critres, comprenant des recherches
8、textuelles, par comit dtudes ou date de publication. Des informations en ligne sont galement disponibles sur les nouvelles publications, les publications rempla- ces ou retires, ainsi que sur les corrigenda. IEC Just Published Ce rsum des dernires publications parues (http:/www.iec.ch/online_news/ju
9、stpub/jp_entry.htm) est aussi disponible par courrier lectronique. Veuillez prendre contact avec le Service client (voir ci-dessous) pour plus dinformations. Service clients Si vous avez des questions au sujet de cette publication ou avez besoin de renseignements supplmentaires, prenez contact avec
10、le Service clients: Email: custserviec.ch Tl: +41 22 919 02 11 Fax: +41 22 919 03 00 Publication numbering As from 1 January 1997 all IEC publications are issued with a designation in the 60000 series. For example, IEC 34-1 is now referred to as IEC 60034-1. Consolidated editions The IEC is now publ
11、ishing consolidated versions of its publications. For example, edition numbers 1.0, 1.1 and 1.2 refer, respectively, to the base publication, the base publication incorporating amendment 1 and the base publication incorporating amendments 1 and 2. Further information on IEC publications The technica
12、l content of IEC publications is kept under constant review by the IEC, thus ensuring that the content reflects current technology. Information relating to this publication, including its validity, is available in the IEC Catalogue of publications (see below) in addition to new editions, amendments
13、and corrigenda. Information on the subjects under consideration and work in progress undertaken by the technical committee which has prepared this publication, as well as the list of publications issued, is also available from the following: IEC Web Site (www.iec.ch) Catalogue of IEC publications Th
14、e on-line catalogue on the IEC web site (http:/www.iec.ch/searchpub/cur_fut.htm) enables you to search by a variety of criteria including text searches, technical committees and date of publication. On-line information is also available on recently issued publications, withdrawn and replaced publica
15、tions, as well as corrigenda. IEC Just Published This summary of recently issued publications (http:/www.iec.ch/online_news/justpub/jp_entry.htm) is also available by email. Please contact the Customer Service Centre (see below) for further information. Customer Service Centre If you have any questi
16、ons regarding this publication or need further assistance, please contact the Customer Service Centre: Email: custserviec.ch Tel: +41 22 919 02 11 Fax: +41 22 919 03 00 .NORME INTERNATIONALE CEI IEC INTERNATIONAL STANDARD 61249-2-10 Premire dition First edition 2003-02 Matriaux pour circuits imprims
17、 et autres structures dinterconnexion Partie 2-10: Matriaux de base renforcs, plaqus et non plaqus Feuilles stratifies renforces en tissu de verre de type E ester de cyanate, poxyde brom, modifi ou non, dinflammabilit dfinie (essai de combustion verticale), plaques cuivre Materials for printed board
18、s and other interconnecting structures Part 2-10: Reinforced base materials clad and unclad Cyanate ester, brominated epoxide, modified or unmodified, woven E-glass reinforced laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad Pour prix, voir catalogue en vigueur For price
19、 see current catalogue IEC 2003 Droits de reproduction rservs Copyright - all rights reserved Aucune partie de cette publication ne peut tre reproduite ni utilise sous quelque forme que ce soit et par aucun procd, lectronique ou mcanique, y compris la photocopie et les microfilms, sans laccord crit
20、 de lditeur. No part of this publication may be reproduced or utilized in any form or by any means, electronic or mechanical, including photocopying and microfilm, without permission in writing from the publisher. International Electrotechnical Commission, 3, rue de Varemb, PO Box 131, CH-1211 Genev
21、a 20, Switzerland Telephone: +41 22 919 02 11 Telefax: +41 22 919 03 00 E-mail: inmailiec.ch Web: www.iec.ch CODE PRIX PRICE CODE S Commission Electrotechnique Internationale International Electrotechnical Commission 2 61249-2-10 CEI:2003 SOMMAIRE AVANT-PROPOS . 6 1 Domaine dapplication.10 2 Rfrence
22、s normatives .10 3 Matriaux et construction 10 3.1 Base isolante.12 3.2 Renforcement 12 3.3 Feuille de mtal .12 4 Marquage interne12 5 Proprits lectriques .12 6 Proprits non lectriques du stratifi plaqu cuivre 14 6.1 Aspect de la feuille plaque cuivre .14 6.2 Aspect de la face non plaque .16 6.3 Epa
23、isseur du stratifi .16 6.4 Courbure et vrillage18 6.5 Proprits concernant ladhrence de la feuille de cuivre20 6.6 Poinonnage et usinage.20 6.7 Stabilit dimensionnelle .22 6.8 Dimensions des feuilles .22 6.9 Panneaux dcoups.22 7 Proprits non lectriques du matriau de base aprs retrait complet de la fe
24、uille de cuivre 24 7.1 Aspect du matriau de base dilectrique 24 7.2 Rsistance aux flexions rptes .26 7.3 Inflammabilit 26 7.4 Absorption deau28 7.5 Blanchiment au croisement des fibres 28 7.6 Temprature de transition vitreuse et degr de polymrisation28 8 Assurance de la qualit.30 8.1 Systme de quali
25、t.30 8.2 Responsabilit pour le contrle 30 8.3 Contrle de qualification.30 8.4 Contrle de conformit de la qualit .30 8.5 Certificat de conformit30 8.6 Fiche de donnes de scurit.30 9 Emballage et marquage 32 10 Informations relatives aux commandes32 Annexe A (informative) Informations dingnierie 34 An
26、nexe B (informative) Constructions courantes de stratifis 38 Annexe C (informative) Guide pour le contrle de qualification et de conformit 42 Bibliographie .4461249-2-10 IEC:2003 3 CONTENTS FOREWORD 7 1 Scope .11 2 Normative references11 3 Materials and construction.11 3.1 Resin system .13 3.2 Reinf
27、orcement .13 3.3 Metal foil13 4 Internal marking13 5 Electrical properties 13 6 Non-electrical properties of the copper-clad laminate.15 6.1 Appearance of the copper-clad sheet .15 6.2 Appearance of the unclad face.17 6.3 Laminate thickness 17 6.4 Bow and twist.19 6.5 Properties related to the coppe
28、r foil bond .21 6.6 Punching and machining 21 6.7 Dimensional stability 23 6.8 Sheet sizes23 6.9 Cut panels .23 7 Non-electrical properties of the base material after complete removal of the copper foil 25 7.1 Appearance of the dielectric base material .25 7.2 Flexural strength27 7.3 Flammability 27
29、 7.4 Water absorption .29 7.5 Measling29 7.6 Glass transition temperature and cure factor 29 8 Quality assurance .31 8.1 Quality system .31 8.2 Responsibility for inspection.31 8.3 Qualification inspection 31 8.4 Quality conformance inspection31 8.5 Certificate of conformance .31 8.6 Safety data she
30、et.31 9 Packaging and marking.33 10 Ordering information .33 Annex A (informative) Engineering information35 Annex B (informative) Common laminate constructions.39 Annex C (informative) Guideline for qualification and conformance inspection.43 Bibliography 45 4 61249-2-10 CEI:2003 Tableau 1 Proprits
31、 lectriques.12 Tableau 2 Epaisseur nominale et tolrance des stratifis plaqus mtal18 Tableau 3 Courbure et vrillage18 Tableau 4 Forces darrachement et dadhrence.20 Tableau 5 Stabilit dimensionnelle22 Tableau 6 Tolrances de dimensions pour panneaux dcoups 24 Tableau 7 Rectangularit des panneaux dcoups
32、24 Tableau 8 Rsistance aux flexions26 Tableau 9 Inflammabilit.26 Tableau 10 Absorption deau 28 Tableau 11 Blanchiment au croisement des fibres.28 Tableau 12 Temprature de transition vitreuse et de degr de polymrisation .2861249-2-10 IEC:2003 5 Table 1 Electrical properties .13 Table 2 Nominal thickn
33、ess and tolerance of metal-clad laminate .19 Table 3 Bow and twist.19 Table 4 Pull-off and peel strength .21 Table 5 Dimensional stability 23 Table 6 Size tolerance for cut panels 25 Table 7 Rectangularity of cut panels .25 Table 8 Flexural strength27 Table 9 Flammability 27 Table 10 Water absorptio
34、n29 Table 11 Measling 29 Table 12 Glass transition temperature and cure factor 29 6 61249-2-10 CEI:2003 COMMISSION LECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE _ MATRIAUX POUR CIRCUITS IMPRIMS ET AUTRES STRUCTURES DINTERCONNEXION Partie 2-10: Matriaux de base renforcs, plaqus et non plaqus Feuilles stratifies ren
35、forces en tissu de verre de type E ester de cyanate, poxyde brom, modifi ou non, dinflammabilit dfinie (essai de combustion verticale), plaques cuivre AVANT-PROPOS 1) La CEI (Commission Electrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation compose de lensemble des comits le
36、ctrotechniques nationaux (Comits nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de favoriser la coopration internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de llectricit et de llectronique. A cet effet, la CEI, entre autres activits, publie des Normes internationales. Leur labo
37、ration est confie des comits dtudes, aux travaux desquels tout Comit national intress par le sujet trait peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent galement aux travaux. La CEI collabore troitement avec lOrganisat
38、ion Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixes par accord entre les deux organisations. 2) Les dcisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques reprsentent, dans la mesure du possible, un accord international sur les sujets tudis, tant donn que les C
39、omits nationaux intresss sont reprsents dans chaque comit dtudes. 3) Les documents produits se prsentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publis comme normes, spcifications techniques, rapports techniques ou guides et agrs comme tels par les Comits nationaux. 4) Dans le but
40、 dencourager lunification internationale, les Comits nationaux de la CEI sengagent appliquer de faon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes nationales et rgionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou rgional
41、e correspondante doit tre indique en termes clairs dans cette dernire. 5) La CEI na fix aucune procdure concernant le marquage comme indication dapprobation et sa responsabilit nest pas engage quand un matriel est dclar conforme lune de ses normes. 6) Lattention est attire sur le fait que certains d
42、es lments de la prsente Norme internationale peuvent faire lobjet de droits de proprit intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait tre tenue pour responsable de ne pas avoir identifi de tels droits de proprit et de ne pas avoir signal leur existence. La Norme internationale CEI 61249-2-
43、10 a t tablie par le comit dtudes 91 de la CEI: Techniques dassemblage des composants lectroniques. Le texte de cette norme est issu des documents suivants: FDIS Rapport de vote 91/361/FDIS 91/374/RVD Le rapport de vote indiqu dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant about
44、i lapprobation de cette norme. Cette publication a t rdige selon les Directives ISO/CEI, Partie 2. La CEI 61249-2 comprend les parties suivantes, sous le titre gnral Matriaux pour circuits imprims et autres structures dinterconnexion Partie 2: Matriaux de base renforcs, plaqus et non plaqus: Partie
45、2-1: Feuille de papier cellulose phnolique, de qualit conomique Partie 2-2: Feuilles stratifies renforces en feuille de papier cellulose phnolique, de qualit lectrique leve, plaques cuivre61249-2-10 IEC:2003 7 INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION _ MATERIALS FOR PRINTED BOARDS AND OTHER INTERCO
46、NNECTING STRUCTURES Part 2-10: Reinforced base materials clad and unclad Cyanate ester, brominated epoxide, modified or unmodified, woven E-glass reinforced laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad FOREWORD 1) The IEC (International Electrotechnical Commission) i
47、s a worldwide organization for standardization comprising all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promote international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To this end and in additio
48、n to other activities, the IEC publishes International Standards. Their preparation is entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising with the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates cl
