1、口腔颌面外科学相关专业知识-2 (1)及答案解析(总分：50.00，做题时间：90 分钟)一、A1/A2 型题(总题数：50，分数：50.00)1.下列不属于固定矫治器的优点的是A固位良好，支抗充足B能使多数牙移动，整体移动、转矩和扭转等移动容易C能控制矫治牙的移动方向D施力过大疼痛时，患者可自行卸下，避免损伤牙体牙周组织E体积小，较舒适（分数：1.00）A.B.C.D.E.2.CAD/CAM 系统的外部设备主要构成是A计算机、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分B计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分、数控软件C数控机床、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分D计算机、三维测量装置、数控机
2、床E三维测量装置、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分（分数：1.00）A.B.C.D.E.3.下列属于冠内附着体的是AMin-Dalbo 附着体BRoach ball 附着体CSJ-1 型附着体DMcCollum 附着体ECeka 附着体（分数：1.00）A.B.C.D.E.4.某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后，以下哪一操作步骤是错误的A用碳化硅磨除非贵金属基底金瓷结合面的氧化物B用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物C一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形D使用橡皮轮磨光金属表面E防止在除气及预氧化后用手接触金属表面（分数：1.00）A.B.C.D.
3、E.5.在设计和制作冠内附着体时，为了确保冠内附着体栓道的各轴壁之间的共同就位道，应严格遵循A在平行研磨仪上进行操作B在模型观测台上操作C应用转移杆 D垂直分析杆E目测（分数：1.00）A.B.C.D.E.6.下颌各牙支持 （分数：1.00）A.B.C.D.E.7.金属基底冠须顺同一方向打磨的目的是A便于操作B防止磨料成分污染金属表面C形成较规则的表面，防止瓷层烧结时产生气泡D利于形成氧化膜E防止金属表面变色（分数：1.00）A.B.C.D.E.8.目前唯一的固定式功能矫治器是AHerbst 矫治器 B肌激动器C生物调节器 D双 （分数：1.00）A.B.C.D.E.9.全冠牙体制备的要求，下
4、列哪项是错误的A两邻面应近于平行B颊、舌面应无倒凹，最大周径降至龈缘C轴、线角应清楚分明呈直角D缘、轴角应圆钝E龈缘线相连应一致（分数：1.00）A.B.C.D.E.10.以下关于缓冲型和非缓冲型冠外附着体的描述，错误的是A非缓冲型冠外附着体常需采用两个或多个基牙形成联冠B缓冲型冠外附着体的义齿戴入后，允许义齿在各方向上有轻微的运动C缓冲型冠外附着体能为义齿提供更好支持作用D当缺牙区牙槽嵴条件差时，应采用缓冲型冠外附着体E缓冲型冠外附着体能减小传递到基牙上的侧方扭力（分数：1.00）A.B.C.D.E.11.以下不属于焊料焊接要点的是A焊面清洁好B加蜡粘固和砂料包埋C只在焊接区局部加热D火焰引
5、导焊料流动E放准焊料（分数：1.00）A.B.C.D.E.12.焊接钛制义齿时，采取的主要措施是A包埋牢固 B多加焊媒C多加焊料 D注意抗氧化E接触紧密（分数：1.00）A.B.C.D.E.13.关于面弓转移法的描述哪项是错误的A只用于可调节 架B可将下颌相对于 TMJ 的位置关系转移到 架上C可将上颌相对于 TMJ 的位置关系转移到 架上D制作的全口义齿易于达到 （分数：1.00）A.B.C.D.E.14.颌面部缺损对口颌系统功能的主要影响不包括A咀嚼功能降低 B牙列不完整C不能语言交流 D不能进食E易患龋病（分数：1.00）A.B.C.D.E.15.关于一侧上颌骨缺损修复叙述错误的是A一侧
6、上颌骨缺损是一种常见的上颌骨缺损B一侧上颌骨缺损修复设计重点是修复体稳定和口鼻腔封闭C阻塞器一般设计为中空式D一般利用卡环固位，不利用倒凹固位E修复体颊侧壁应有足够的高度支持面部外形和发音（分数：1.00）A.B.C.D.E.16.下颌处于安静状态时，上、下牙列之间的距离称为A长正中 B覆盖C息止间隙 D颌间距离E垂直距离（分数：1.00）A.B.C.D.E.17.为提高全口义齿的固位和稳定，制取无牙颌印模时哪点是次要考虑的A尽可能扩大印模面积B取功能性印模 C使组织均匀受压D使用藻酸盐印模材料E保持托盘位置不动（分数：1.00）A.B.C.D.E.18.保持器应具备的条件不包括A不能妨碍各个
7、牙的正常生理活动B不能妨碍咀嚼、发音等口腔功能C便于清洁 D可以移动牙齿E容易调整（分数：1.00）A.B.C.D.E.19.预防矫治后复发的主要方法包括A过矫正B对严重扭转牙，切断牙颈部纤维C永久性保持 D消除错 （分数：1.00）A.B.C.D.E.20.后牙外形高点过凸，牙颈部倒凹过大，临床牙冠过长的缺损牙，充填修复不良最好用A嵌体 B3/4 冠 C面冠D半冠 E全冠（分数：1.00）A.B.C.D.E.21.接诊牙列缺损患者时应询问的问题是A牙齿缺失时间、原因B全身健康状况 C饮食习惯D家族病史 E以上都是（分数：1.00）A.B.C.D.E.22.修复体的主要固位力是摩擦力和粘结力，
8、影响这种力的因素以下哪种提法是错误的A接触面积越大，摩擦力越大B接触越密合，摩擦力越大C镶嵌式接触的摩擦力，大于环抱式接触的摩擦力D粘着力和粘固剂厚度成正比E粘着力和粘固面积成正比（分数：1.00）A.B.C.D.E.23.以下哪些是 Arcon 型 架的特点A髁导盘位于上颌体，髁球位于下颌体B髁导盘位于下颌体，髁球位于上颌体C是一种全可调的 架D模拟开闭口时，颌间距离的改变会导致髁导斜度的改变E不可以在 （分数：1.00）A.B.C.D.E.24.下列属于第一序列弯曲的是A前倾弯 B后倾弯C末端后倾弯 D转矩E外展弯（分数：1.00）A.B.C.D.E.25.临床医生使用活动矫治器时，通常考
9、虑它的最大不足是A不易控制牙移动方向B体积大，戴入困难C矫治效能低，疗程较长D成组牙移动时，易造成支抗丧失E需患者积极配合否则疗效不佳（分数：1.00）A.B.C.D.E.26.双侧后牙高度磨耗而引起垂直距离降低者，适宜设计A金属基底牙 B金属 面牙C压缩托牙 D双层牙列E （分数：1.00）A.B.C.D.E.27.以下哪项不是面部赝复体的固位方式A种植体固位 B粘贴固位C冠桥修复体固位 D眼镜架固位E发卡固位（分数：1.00）A.B.C.D.E.28.颌位关系的记录是指A正确恢复颌间距离B正确恢复面下 1/3 距离C正确恢复面下 1/3 距离和髁突的生理后位D正确恢复面部的外形E纠正侧向咬
10、合和下颌前伸习惯（分数：1.00）A.B.C.D.E.29.关于腭小凹的描述，正确的是A位于软、硬腭交界处B位于腭中缝上C是口内黏液腺导管的开口D义齿基托的后缘应止于此E数目多为 12 个（分数：1.00）A.B.C.D.E.30.患者，男，左上 6 活髓牙，牙冠小， 间距离过低，要求金属烤瓷全冠修复，如要兼顾咬合和美观，最为合理的制作方法是A全瓷 面B全金属 面，瓷颊面C金瓷联合 面，瓷颊面D1/3 金属 面，瓷颊面E2/3 金属 （分数：1.00）A.B.C.D.E.31.患者，女，52 岁，右上 65 和左上 567 缺失，可摘局部义齿修复，设计右上 74 和左上 34 做基牙，腭杆连接
11、，卡环和腭杆采用金合金分别铸造，用焊料焊接法将卡环和腭杆焊接成整体，焊料焊接法对焊件接触面的要求中，下列哪一项是错误的A焊件成面接触 B接触面要清洁C接触面要光亮 D接触面要粗糙E接触缝隙小而不过紧（分数：1.00）A.B.C.D.E.32.早期矫治的有利因素不包括A利用生长发育的潜力调控颌骨牙齿发育，利于畸形矫治B可降低某些复杂牙颌畸形的治疗难度，甚至免除后期手术C早期矫治选择的矫治方法简单D有利于儿童心理健康E儿童属于生长发育期骨性畸形复发可能性大（分数：1.00）A.B.C.D.E.33.牙列缺失时与牙槽骨吸收的速度有关的是A缺牙原因 B缺牙时间C骨质致密程度 D全身健康状况E以上都是（
12、分数：1.00）A.B.C.D.E.34.如果缺牙区牙槽嵴吸收严重，则桥体应设计为A鞍式桥体 B改良鞍式桥体C盖嵴式桥体 D舟底式桥体E卫生桥（分数：1.00）A.B.C.D.E.35.乳前牙反 （分数：1.00）A.B.C.D.E.36.下列除哪项外是嵌体修复牙体制备的特点A无倒凹 B有洞型C邻面片切面的龈缘应伸展到龈沟内，颊舌边缘应伸展到自洁区D应作到底平、壁直、点线角清楚E以上均不对（分数：1.00）A.B.C.D.E.37.渗透陶瓷全冠的基底冠厚度要求为A咬合面的厚度为 0.6mm，其他面的厚度为 0.3mmB咬合面的厚度为 0.4mm，其他面的厚度为 0.2mmC咬合面的厚度为 0.
13、5mm，其他面的厚度为 0.4mmD咬合面的厚度为 0.3mm，其他面的厚度为 0.6mmE咬合面的厚度为 0.7mm，其他面的厚度为 0.5mm（分数：1.00）A.B.C.D.E.38.全口义齿戴用一段时间后出现颞下颌关节病症状和髁突后移的原因是A确定垂直距离过低B确定垂直距离过高C义齿固位不良反应D咬合力过大 E舌体过大（分数：1.00）A.B.C.D.E.39.下列哪项属于固定保持器A粘固式前牙舌侧保持器B标准 Hawley 保持器C改良式 Hawley 保持器D负压压模保持器E长期不用摘戴的保持器（分数：1.00）A.B.C.D.E.40.在精密附着体的制作过程中，附着体的放置位置应
14、首要考虑A保留牙体组织 B增加固位C增大摩擦力 D保护剩余组织E美观（分数：1.00）A.B.C.D.E.41.颌骨缺损修复前检查包括A余留牙检查、牙槽嵴检查、咬合关系检查B全身情况检查、颌面部检查、口腔检查、X 线检查C缺损部位检查、缺损区愈合情况检查D缺损病因检查及放射治疗情况检查E张口度检查（分数：1.00）A.B.C.D.E.42.金属烤瓷冠瓷层热膨胀系数的特点是A随着烧结的次数的增加而提高B随着烧结的次数的增加而降低C与烧结的次数有时有关系，有时无关系D与烧结的次数无关E以上全不对（分数：1.00）A.B.C.D.E.43.铰链弹性附着体A允许基牙与附着体之间发生垂直向移动B允许基牙
15、与附着体之间围绕一个设计的中心移动C允许基牙与附着体之间同时作垂直向和铰链两方向上的移动D允许基牙与附着体之间同时作旋转和垂直向的弹性移动E允许基牙与附着体之间作任何方向上的移动（分数：1.00）A.B.C.D.E.44.患者，男，左上 3 牙体有较大缺损，在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是A瓷层厚，能较好地恢复瓷层感B金属基底冠适合性好C修复体解剖外形佳D修复体较轻巧 E瓷裂，瓷变形（分数：1.00）A.B.C.D.E.45.上颌骨部分切除戴暂时阻塞器的目的不包括A利于心理健康 B改善发音进食C减少瘢痕挛缩 D封闭口鼻腔E恢复咀嚼功能（分数：1.00）A.B.
16、C.D.E.46.根据缺损范围和部位将上颌骨缺损分为六类，其中类为A1/4 上颌骨缺损B一侧上颌骨缺损C上颌骨中心缺损D上颌骨后部缺损E上颌骨前部缺损（分数：1.00）A.B.C.D.E.47.全口义齿排牙后的试戴前，在可调式 架和模型上观察，哪一项说法不正确A边缘伸展是否恰当B后牙排列在牙槽嵴顶连线C两侧对称D上、下颌前牙与后牙均有紧密接触E有前伸 和侧方 （分数：1.00）A.B.C.D.E.48.下列除哪项外适合作嵌体修复A涉及牙尖、切角的严重缺损B恢复低 牙的咬合关系C （分数：1.00）A.B.C.D.E.49.在电阻钎焊焊接固定桥的过程中，焊接工作头如果接触不良，会出现的情况是A容
17、易击穿固位体 B焊接变形C出现假焊 D焊头强度低E流焊（分数：1.00）A.B.C.D.E.50.PFM 修复体是由下列哪一项在真空炉内烧结而成的修复体A高熔瓷粉与镍铬合金B中熔瓷粉与烤瓷合金C低熔瓷粉与中熔合金D低熔瓷粉与烤瓷金合金E低熔瓷粉与金合金（分数：1.00）A.B.C.D.E.口腔颌面外科学相关专业知识-2 (1)答案解析(总分：50.00，做题时间：90 分钟)一、A1/A2 型题(总题数：50，分数：50.00)1.下列不属于固定矫治器的优点的是A固位良好，支抗充足B能使多数牙移动，整体移动、转矩和扭转等移动容易C能控制矫治牙的移动方向D施力过大疼痛时，患者可自行卸下，避免损伤
18、牙体牙周组织E体积小，较舒适（分数：1.00）A.B.C.D. E.解析：2.CAD/CAM 系统的外部设备主要构成是A计算机、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分B计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分、数控软件C数控机床、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分D计算机、三维测量装置、数控机床E三维测量装置、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分（分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：3.下列属于冠内附着体的是AMin-Dalbo 附着体BRoach ball 附着体CSJ-1 型附着体DMcCollum 附着体ECeka 附着体（分数：1.00）A.B.C.D. E.解析：4.某技
19、术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后，以下哪一操作步骤是错误的A用碳化硅磨除非贵金属基底金瓷结合面的氧化物B用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物C一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形D使用橡皮轮磨光金属表面E防止在除气及预氧化后用手接触金属表面（分数：1.00）A.B.C.D. E.解析：5.在设计和制作冠内附着体时，为了确保冠内附着体栓道的各轴壁之间的共同就位道，应严格遵循A在平行研磨仪上进行操作B在模型观测台上操作C应用转移杆 D垂直分析杆E目测（分数：1.00）A. B.C.D.E.解析：6.下颌各牙支持 （分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：7
20、.金属基底冠须顺同一方向打磨的目的是A便于操作B防止磨料成分污染金属表面C形成较规则的表面，防止瓷层烧结时产生气泡D利于形成氧化膜E防止金属表面变色（分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：8.目前唯一的固定式功能矫治器是AHerbst 矫治器 B肌激动器C生物调节器 D双 （分数：1.00）A. B.C.D.E.解析：9.全冠牙体制备的要求，下列哪项是错误的A两邻面应近于平行B颊、舌面应无倒凹，最大周径降至龈缘C轴、线角应清楚分明呈直角D缘、轴角应圆钝E龈缘线相连应一致（分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：10.以下关于缓冲型和非缓冲型冠外附着体的描述，错误的是A非缓冲型冠外附着
21、体常需采用两个或多个基牙形成联冠B缓冲型冠外附着体的义齿戴入后，允许义齿在各方向上有轻微的运动C缓冲型冠外附着体能为义齿提供更好支持作用D当缺牙区牙槽嵴条件差时，应采用缓冲型冠外附着体E缓冲型冠外附着体能减小传递到基牙上的侧方扭力（分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：11.以下不属于焊料焊接要点的是A焊面清洁好B加蜡粘固和砂料包埋C只在焊接区局部加热D火焰引导焊料流动E放准焊料（分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：12.焊接钛制义齿时，采取的主要措施是A包埋牢固 B多加焊媒C多加焊料 D注意抗氧化E接触紧密（分数：1.00）A.B.C.D. E.解析：13.关于面弓转移法的描述
22、哪项是错误的A只用于可调节 架B可将下颌相对于 TMJ 的位置关系转移到 架上C可将上颌相对于 TMJ 的位置关系转移到 架上D制作的全口义齿易于达到 （分数：1.00）A.B. C.D.E.解析：14.颌面部缺损对口颌系统功能的主要影响不包括A咀嚼功能降低 B牙列不完整C不能语言交流 D不能进食E易患龋病（分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：15.关于一侧上颌骨缺损修复叙述错误的是A一侧上颌骨缺损是一种常见的上颌骨缺损B一侧上颌骨缺损修复设计重点是修复体稳定和口鼻腔封闭C阻塞器一般设计为中空式D一般利用卡环固位，不利用倒凹固位E修复体颊侧壁应有足够的高度支持面部外形和发音（分数：1.
23、00）A.B.C.D. E.解析：16.下颌处于安静状态时，上、下牙列之间的距离称为A长正中 B覆盖C息止间隙 D颌间距离E垂直距离（分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：17.为提高全口义齿的固位和稳定，制取无牙颌印模时哪点是次要考虑的A尽可能扩大印模面积B取功能性印模 C使组织均匀受压D使用藻酸盐印模材料E保持托盘位置不动（分数：1.00）A.B.C.D. E.解析：解析 藻酸盐和热塑性印模材料都可以。18.保持器应具备的条件不包括A不能妨碍各个牙的正常生理活动B不能妨碍咀嚼、发音等口腔功能C便于清洁 D可以移动牙齿E容易调整（分数：1.00）A.B.C.D. E.解析：19.预防矫
24、治后复发的主要方法包括A过矫正B对严重扭转牙，切断牙颈部纤维C永久性保持 D消除错 （分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：20.后牙外形高点过凸，牙颈部倒凹过大，临床牙冠过长的缺损牙，充填修复不良最好用A嵌体 B3/4 冠 C面冠D半冠 E全冠（分数：1.00）A. B.C.D.E.解析：21.接诊牙列缺损患者时应询问的问题是A牙齿缺失时间、原因B全身健康状况 C饮食习惯D家族病史 E以上都是（分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：22.修复体的主要固位力是摩擦力和粘结力，影响这种力的因素以下哪种提法是错误的A接触面积越大，摩擦力越大B接触越密合，摩擦力越大C镶嵌式接触的摩擦力，
25、大于环抱式接触的摩擦力D粘着力和粘固剂厚度成正比E粘着力和粘固面积成正比（分数：1.00）A.B.C.D. E.解析：23.以下哪些是 Arcon 型 架的特点A髁导盘位于上颌体，髁球位于下颌体B髁导盘位于下颌体，髁球位于上颌体C是一种全可调的 架D模拟开闭口时，颌间距离的改变会导致髁导斜度的改变E不可以在 （分数：1.00）A. B.C.D.E.解析：24.下列属于第一序列弯曲的是A前倾弯 B后倾弯C末端后倾弯 D转矩E外展弯（分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：25.临床医生使用活动矫治器时，通常考虑它的最大不足是A不易控制牙移动方向B体积大，戴入困难C矫治效能低，疗程较长D成组牙
26、移动时，易造成支抗丧失E需患者积极配合否则疗效不佳（分数：1.00）A. B.C.D.E.解析：26.双侧后牙高度磨耗而引起垂直距离降低者，适宜设计A金属基底牙 B金属 面牙C压缩托牙 D双层牙列E （分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：27.以下哪项不是面部赝复体的固位方式A种植体固位 B粘贴固位C冠桥修复体固位 D眼镜架固位E发卡固位（分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：28.颌位关系的记录是指A正确恢复颌间距离B正确恢复面下 1/3 距离C正确恢复面下 1/3 距离和髁突的生理后位D正确恢复面部的外形E纠正侧向咬合和下颌前伸习惯（分数：1.00）A.B.C. D.E.解析
27、：解析 即垂直和水平颌位关系。29.关于腭小凹的描述，正确的是A位于软、硬腭交界处B位于腭中缝上C是口内黏液腺导管的开口D义齿基托的后缘应止于此E数目多为 12 个（分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：解析 腭小凹是口内黏膜导管的开口，位于上腭中缝后的两侧，数目多为 2 个，上颌义齿后缘一般应在腭小凹后 2mm 处。30.患者，男，左上 6 活髓牙，牙冠小， 间距离过低，要求金属烤瓷全冠修复，如要兼顾咬合和美观，最为合理的制作方法是A全瓷 面B全金属 面，瓷颊面C金瓷联合 面，瓷颊面D1/3 金属 面，瓷颊面E2/3 金属 （分数：1.00）A.B. C.D.E.解析：31.患者，女，
28、52 岁，右上 65 和左上 567 缺失，可摘局部义齿修复，设计右上 74 和左上 34 做基牙，腭杆连接，卡环和腭杆采用金合金分别铸造，用焊料焊接法将卡环和腭杆焊接成整体，焊料焊接法对焊件接触面的要求中，下列哪一项是错误的A焊件成面接触 B接触面要清洁C接触面要光亮 D接触面要粗糙E接触缝隙小而不过紧（分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：32.早期矫治的有利因素不包括A利用生长发育的潜力调控颌骨牙齿发育，利于畸形矫治B可降低某些复杂牙颌畸形的治疗难度，甚至免除后期手术C早期矫治选择的矫治方法简单D有利于儿童心理健康E儿童属于生长发育期骨性畸形复发可能性大（分数：1.00）A.B.C
29、.D.E. 解析：33.牙列缺失时与牙槽骨吸收的速度有关的是A缺牙原因 B缺牙时间C骨质致密程度 D全身健康状况E以上都是（分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：34.如果缺牙区牙槽嵴吸收严重，则桥体应设计为A鞍式桥体 B改良鞍式桥体C盖嵴式桥体 D舟底式桥体E卫生桥（分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：35.乳前牙反 （分数：1.00）A.B.C.D. E.解析：36.下列除哪项外是嵌体修复牙体制备的特点A无倒凹 B有洞型C邻面片切面的龈缘应伸展到龈沟内，颊舌边缘应伸展到自洁区D应作到底平、壁直、点线角清楚E以上均不对（分数：1.00）A.B.C. D.E.解析：37.渗透陶瓷
30、全冠的基底冠厚度要求为A咬合面的厚度为 0.6mm，其他面的厚度为 0.3mmB咬合面的厚度为 0.4mm，其他面的厚度为 0.2mmC咬合面的厚度为 0.5mm，其他面的厚度为 0.4mmD咬合面的厚度为 0.3mm，其他面的厚度为 0.6mmE咬合面的厚度为 0.7mm，其他面的厚度为 0.5mm（分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：38.全口义齿戴用一段时间后出现颞下颌关节病症状和髁突后移的原因是A确定垂直距离过低B确定垂直距离过高C义齿固位不良反应D咬合力过大 E舌体过大（分数：1.00）A. B.C.D.E.解析：解析 全口义齿如果确定的咬合垂直距离过低，则会导致咀嚼肌张力增
31、大，髁突后移，长期咬合则易导致颞下颌关节病。39.下列哪项属于固定保持器A粘固式前牙舌侧保持器B标准 Hawley 保持器C改良式 Hawley 保持器D负压压模保持器E长期不用摘戴的保持器（分数：1.00）A. B.C.D.E.解析：40.在精密附着体的制作过程中，附着体的放置位置应首要考虑A保留牙体组织 B增加固位C增大摩擦力 D保护剩余组织E美观（分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：41.颌骨缺损修复前检查包括A余留牙检查、牙槽嵴检查、咬合关系检查B全身情况检查、颌面部检查、口腔检查、X 线检查C缺损部位检查、缺损区愈合情况检查D缺损病因检查及放射治疗情况检查E张口度检查（分数：
32、1.00）A.B. C.D.E.解析：42.金属烤瓷冠瓷层热膨胀系数的特点是A随着烧结的次数的增加而提高B随着烧结的次数的增加而降低C与烧结的次数有时有关系，有时无关系D与烧结的次数无关E以上全不对（分数：1.00）A. B.C.D.E.解析：43.铰链弹性附着体A允许基牙与附着体之间发生垂直向移动B允许基牙与附着体之间围绕一个设计的中心移动C允许基牙与附着体之间同时作垂直向和铰链两方向上的移动D允许基牙与附着体之间同时作旋转和垂直向的弹性移动E允许基牙与附着体之间作任何方向上的移动（分数：1.00）A.B. C.D.E.解析：44.患者，男，左上 3 牙体有较大缺损，在制作金属烤瓷全冠的基底
33、冠时，若蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是A瓷层厚，能较好地恢复瓷层感B金属基底冠适合性好C修复体解剖外形佳D修复体较轻巧 E瓷裂，瓷变形（分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：45.上颌骨部分切除戴暂时阻塞器的目的不包括A利于心理健康 B改善发音进食C减少瘢痕挛缩 D封闭口鼻腔E恢复咀嚼功能（分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：46.根据缺损范围和部位将上颌骨缺损分为六类，其中类为A1/4 上颌骨缺损B一侧上颌骨缺损C上颌骨中心缺损D上颌骨后部缺损E上颌骨前部缺损（分数：1.00）A.B. C.D.E.解析：47.全口义齿排牙后的试戴前，在可调式 架和模型上观察，哪一项说法不正
34、确A边缘伸展是否恰当B后牙排列在牙槽嵴顶连线C两侧对称D上、下颌前牙与后牙均有紧密接触E有前伸 和侧方 （分数：1.00）A.B.C.D. E.解析：解析 全口义齿排牙时咬合关系设计为，在牙尖交错位时后牙有良好的尖窝关系，前牙不接触或仅有轻接触，而前牙紧密接触不利于义齿的稳定性及后牙有效行使功能。48.下列除哪项外适合作嵌体修复A涉及牙尖、切角的严重缺损B恢复低 牙的咬合关系C （分数：1.00）A.B.C.D.E. 解析：49.在电阻钎焊焊接固定桥的过程中，焊接工作头如果接触不良，会出现的情况是A容易击穿固位体 B焊接变形C出现假焊 D焊头强度低E流焊（分数：1.00）A. B.C.D.E.解析：50.PFM 修复体是由下列哪一项在真空炉内烧结而成的修复体A高熔瓷粉与镍铬合金B中熔瓷粉与烤瓷合金C低熔瓷粉与中熔合金D低熔瓷粉与烤瓷金合金E低熔瓷粉与金合金（分数：1.00）A.B.C.D. E.解析：
