搜索
麦多课文库
收藏
下载资源
加入VIP,免费下载
YD T 2760-2014 千兆以太网铜缆小型化可插拔收发模块技术条件.pdf
上传人:
orderah291
文档编号:228598
上传时间:2019-07-13
格式:PDF
页数:20
大小:574.26KB
下载
相关
举报
第1页 / 共20页
第2页 / 共20页
第3页 / 共20页
第4页 / 共20页
第5页 / 共20页
亲,该文档总共20页,到这儿已超出免费预览范围,如果喜欢就下载吧!
资源描述
展开
阅读全文
相关资源
YD T 3958-2021 5G消息 终端测试方法.pdf
YD T 5263-2021 数字蜂窝移动通信网5G核心网工程技术规范.pdf
YD T 4002-2021 5G数字蜂窝移动通信网 增强移动宽带终端设备测试方法(第一阶段).pdf
YD T 3965-2021 灵活以太网(FlexE)链路接口技术要求.pdf
YD T 3994-2021 基于LTE技术的宽带集群通信(B-TrunC)系统(第二阶段)接口测试方法 终端到集群核心网接口.pdf
YD T 3988-2021 5G通用模组技术要求(第一阶段).pdf
YD T 3951-2021 物联网卡安全监测与管理平台数据采集接口规范.pdf
YD T 3957-2021 基于LTE的车联网无线通信技术 安全证书管理系统技术要求.pdf
YD T 5252-2023 基于SDN技术的IP广域网工程设计规范.pdf
YD T 629.1-2022 光纤传输衰减变化的监测方法 第1部分:传输功率法.pdf
猜你喜欢
GB T 17001.1-2011 防伪油墨 第1部分:紫外激发荧光防伪油墨.pdf
GB T 17002-1997 防伪印刷产品生产管理规范.pdf
GB T 17003.1-2011 防伪纸 第1部分:防涂改纸.pdf
GB T 17004-1997 防伪技术术语.pdf
GB T 17005-1997 滨海设施外加电流阴极保护系统.pdf
GB T 1702-1997 力车轮胎.pdf
GB T 17023-1997 半导体器件 集成电路 第2部分 数字集成电路 第二篇 HCMOS数字集成电路54 7HC、54 74HCT、54 74HCU系列族规范.pdf
GB T 17024-1997 半导体器件集成电路 第2部 分 数字集成电路 第三篇 HCMOS数字集成电路 5474HC、5474HCT、5474HCU 系列空白详细规范.pdf
GB T 17031-1997 纺织品 织物在低压下的干热效应第1部分:织物的干热处理程序.pdf
相关搜索
YD
2760
2014
千兆
以太网
小型化
可插拔
收发
模块
技术
条件
当前位置:
首页
>
标准规范
>
行业标准
>
YD通信行业
copyright@ 2008-2019 麦多课文库(www.mydoc123.com)网站版权所有
备案/许可证编号:
苏ICP备17064731号-1
登录
首页
资源分类
专题
通知公告