1、Mai 2004DEUTSCHE NORM Normenausschuss Feinmechanik und Optik (NAFuO) im DINPreisgruppe 7DIN Deutsches Institut f r Normung e.V. Jede Art der Vervielf ltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut f r Normung e. V., Berlin, gestattet.ICS 01.040.39; 39.020S 9547787www.din.
2、deXDIN 32564-1Fertigungsmittel f r Mikrosysteme Begriffe Teil 1: Allgemeine Begriffe der MikrosystemtechnikProduction equipment for microsystems Terms and definitions Part 1: General terms of microsystem technologyEquipement de production pour systmes microtechniques Termes et dfinitions Partie 1: T
3、ermes fondamentaux de la technologie des systmes microtechniquesAlleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 Berlinwww.beuth.deGesamtumfang 6 SeitenDIN 32564-1:2004-052VorwortDiese Norm wurde vom Arbeitsausschuss Fertigungsmittel fr Mikrosysteme im NormenausschussFeinmechanik und Optik (N
4、AFuO) erarbeitet.DIN 32564 Fertigungsmittel fr Mikrosysteme Begriffe besteht aus:Gbe Teil 1: Allgemeine Begriffe der MikrosystemtechnikGbe Teil 2: Basistechnologien und HerstellungGbe Teil 3: Handhabung, Lagerung und TransportEinleitungDiese Norm soll die Begriffe in dem relativ neuen Gebiet Mikrosy
5、stemtechnik zu einem Zeitpunkt klren, woerste Produkte auf den Markt kommen. Es ist beabsichtigt, die Norm regelmig zu aktualisieren, um sie denBedrfnissen von Kunden und Herstellern von Fertigungsmitteln anzupassen. Spter sollen Definitionen ausanderen Normen, die mit Mikrosystemtechnik zu tun habe
6、n, hinzugefgt werden.1 AnwendungsbereichDiese Norm definiert allgemeine Begriffe, die in der Fertigung von Mikrosystemen eingesetzt werden. Sie hatden Zweck, durch Festlegung einer einheitlichen Begriffsbildung die Verstndigung ber technische Inhalte zuerleichtern.2 Begriffe2.1 Anlagentechnik2.1.1Cl
7、ustertoolintegriertes, von der Umgebung isoliertes Fertigungssystem, das aus Prozess-, Transport- und Kassetten-modulen besteht, die mechanisch und steuerungstechnisch verbunden sind2.1.2Gertemodulautarke Prozesseinheit, welche bei Bedarf ber eine festgelegte Schnittstelle mit weiteren Prozesseinhei
8、tenzu einer Modulgruppe verbunden werden kann2.1.3Mini-Environmentbegrenzte Zonen hherer Reinheit in Gertemodulen zum Schutz des Produktes vor Verschmutzung undBeschdigung durch uere EinflsseANMERKUNG Das so genannte Clean Machine Konzept beschrnkt den Bereich der hochreinen Zone auf einminimal notw
9、endiges Volumen.DIN 32564-1:2004-0532.1.4ReinheitsklasseGrad der Partikelreinheit der Luft, der fr einen Reinraum oder reinen Bereich verwendet wirdANMERKUNG 1 Die Klassifizierung der Luftreinheit ist in DIN EN ISO 14644-1 angegeben.ANMERKUNG 2 In Anlehnung an die DIN EN ISO 14644-1 enthlt die VDI-R
10、ichtlinie 2083 Blatt 1 in formelmiger,tabellarischer und grafischer Darstellung die Klassifizierung der Luftreinheit in Reinrumen und zugehrigen reinenBereichen. Frher wurde hufig der Federal Standard 209 E der USA zur Klassifizierung der Luftreinheit herangezogen.2.2 Klassifizierung, Kennzeichnung
11、und Kodierung fr Mikrokomponenten2.2.1Klassifizierungssystemfestgelegte Ordnung zur Beschreibung charakteristischer Merkmale der Bauteile der Mikrosystemtechnikunter Bercksichtigung der fr die Handhabung relevanten EigenschaftenANMERKUNG Ein Klassifizierungssystem fr Mikrobauteile ist in DIN 32563 g
12、egeben.2.2.2Kennzeichnungmaschinen- bzw. menschenlesbare Beschriftung oder Markierung auf einem Bauteil, einem Wafer oder einemWerkstcktrger, die Informationen ber das Bauteil/den Wafer enthltANMERKUNG Bei der Kennzeichnung sollte auf die Konformitt mit entsprechenden Richtlinien und Normen geachtet
13、werden (CE-Kennzeichnung, Produktdaten, Herstellungsdaten, Losnummern usw.).2.2.3KodierungVerschlsselung von Daten, wobei ein vorgegebenes Zeichen, ein Wert oder eine Zeichenfolge in einvereinbartes Muster oder eine Abfolge von Mustern umgewandelt wirdANMERKUNG Die Kodierung dient bei der Kennzeichn
14、ung von Bauteilen meist zur Sicherstellung derMaschinenlesbarkeit (z. B. Strichcode).2.3Mess- und PrfmittelMittel zur Durchfhrung von Mess- und Prfaufgaben an Mikrosystemen im Rahmen der Qualittssicherungim Fertigungsprozess2.4Mikrokomponentenminiaturisierte Einzelteile, welche mechanische, optische
15、, opto-elektronische oder fluidische FunktionenerfllenBEISPIELEbewegliche Mikrospiegel, Mikrolinsen, Laserdioden, Kanalstrukturen usw.2.4.1Chipmikrosystemtechnisches Bauelement mit mechanischen, fluidischen, elektronischen, optischen und/oder opto-elektronischen Funktionen2.4.2Dieaus einem Wafer ver
16、einzeltes Bauelement mit mechanischen, fluidischen, elektronischen, optischen und/oderopto-elektronischen FunktionenDIN 32564-1:2004-0542.5Mikrosystemminiaturisierte Einheit, welche durch hybride oder monolithische Integration mehrere Mikrokomponentenund/oder Funktionseinheiten enthlt2.5.1hybrides M
17、ikrosystemMikrosystem, bei dem die Integration von Mikrokomponenten und Funktionseinheiten mittels speziellerMikromontage-, Mikrojustage-, Aufbau- und Verbindungstechniken erfolgt2.5.2modulares Mikrosystemanwendungs- und kundenspezifisches Gesamtsystem, welches mehrere einzelne mikrotechnischeFunkti
18、onsbausteine kombiniert2.5.3monolithisches MikrosystemMikrosystem, bei dem die Integration von Mikrokomponenten und Funktionseinheiten auf einemSubstratmaterial durch Mikrostrukturierungsprozesse erfolgt2.6NutzenVerbund von Komponenten zur geordneten Bereitstellung fr einen folgenden Fertigungsschri
19、tt oderVereinzelungsvorgangANMERKUNG Damit ist eine parallelisierte Bearbeitung mglich.2.7Schnittstellegedachte oder tatschliche Trenn- bzw. Fgestelle fr einen funktionalen bergang zwischen gleichartigenKomponenten eines Mikrosystems, Teilen eines Gertes oder Modulen einer Gertegruppe mit definierte
20、nBereichen zur mechanischen, elektrischen und/oder fluidischen AnkopplungANMERKUNG 1 Dies beinhaltet in der Regel auch die Vereinbarungen fr die bertragung von Signalen, Krften,Medien und/oder Energie.ANMERKUNG 2 An den Schnittstellen sind im Allgemeinen lsbare Verbindungen eingesetzt, ber welche Si
21、gnale,Krfte, Medien und/oder Energie bertragen werden knnen.2.7.1AdapterVerbindungsstck, das es erlaubt, Mikrokomponenten, Gerteteile oder Module, auch mit unterschiedlichenSchnittstellen, aneinander zu koppelnANMERKUNG Adapter knnen einstellbar, flexibel, justierbar oder variabel ausgelegt sein.2.7
22、.2elektrische SchnittstelleSchnittstelle zur bertragung elektrischer Signale oder Energie2.7.3fluidische SchnittstelleSchnittstelle zur Durchleitung von Flssigkeiten oder Gasen2.7.4mechanische Schnittstelleform- und/oder kraftschlssige Schnittstelle zur mechanischen Ankopplung sowie zur Sicherung de
23、r Positionund OrientierungDIN 32564-1:2004-0552.7.5optische SchnittstelleSchnittstelle zur bertragung optischer Signale oder Energie2.8Substratflaches Materialstck, dessen Volumen meist aus dielektrischen oder halbleitenden Materialien bestehtANMERKUNG 1 Siehe auch: Wafer.ANMERKUNG 2 Auf keramischen
24、 Substraten werden hufig durch Dickschicht- oder DnnschichttechnikLeiterbahnstrukturen (auch in Mehrlagentechnik) erzeugt.2.9Waferrundes Substrat, dessen Volumenmaterial aus einem Halbleiter oder einem anderen in derMikrosystemtechnik verwendeten Werkstoff (z. B. Glas) bestehtANMERKUNG Auf Wafern we
25、rden Mikrokomponenten und Halbleiterbauelemente in groen Stckzahlen gefertigt undnach Fertigstellung separiert.2.9.1NotchFormelement zum Positionieren eines Wafers2.9.2WaferflatKreisabschnitt am Rand eines Wafers, welcher die Kristallorientierung angibtANMERKUNG Bei Siliziumwafern gibt es oft zwei v
26、erschieden groe Flats zur zustzlichen Kennzeichnung derKristalldotierung.DIN 32564-1:2004-056LiteraturhinweiseDIN 32563:2002-03, Fertigungsmittel fr Mikrosysteme Klassifizierungssystem fr Mikrobauteile.DIN EN ISO 14644-1:1999-07, Reinrume und zugehrige Reinraumbereiche Teil 1: Klassifizierung derLuftreinheit (ISO 14644-1:1999); Deutsche Fassung EN ISO 14644-1:1999.VDI 2083 Blatt 1, Reinraumtechnik Partikelreinheitsklassen der Luft.Federal Standard 209 E der USA, Airborne particulate cleanliness classes in cleanrooms and clean zones(zurckgezogen 2001).
