1、Dezember 2014DEUTSCHE NORM DIN-Normenausschuss Luft- und Raumfahrt (NL)Preisgruppe 27DIN Deutsches Institut fr Normung e. V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e. V., Berlin, gestattet.ICS 49.140!%2E“2251534www.din.deDDIN EN 166
2、02-60-05Raumfahrtproduktsicherung Allgemeine Beschaffungsanforderungen an Hybride;Englische Fassung EN 16602-60-05:2014Space product assurance Generic procurement requirements for hybrids;English version EN 16602-60-05:2014Assurance produit des projets spatiaux Exigences gnriques dapprovisionement d
3、es composants hybrides;Version anglaise EN 16602-60-05:2014Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 Berlin www.beuth.deGesamtumfang 82 SeitenDIN EN 16602-60-05:2014-12 2 Nationales Vorwort Dieses Dokument (EN 16602-60-05:2014) wurde vom Technischen Komitee CEN/CLC/TC 5 Raumfahrt“ erar
4、beitet, dessen Sekretariat vom DIN (Deutschland) gehalten wird. Das zustndige deutsche Normungsgremium ist der Arbeitsausschuss NA 131-10-01 AA Interoperabilitt von Informations-, Kommunikations- und Navigationssystemen“ im DIN-Normenausschuss Luft- und Raumfahrt (NL). Dieses Dokument (EN 16602-60-0
5、5:2014) basiert auf ECSS-Q-ST-60-05C Rev. 1. Dieses Dokument enthlt unter Bercksichtigung des DIN-Prsidialbeschlusses 1/2004 nur die englische Originalfassung von EN 16602-60-05:2014. Dieses Dokument wurde speziell zur Behandlung von Raumfahrtsystemen erarbeitet und hat daher Vorrang vor jeglicher E
6、uropischer Norm, da es denselben Anwendungsbereich hat, jedoch ber einen greren Geltungsbereich (z. B. Luft- und Raumfahrt) verfgt. DIN EN 16602-60-05:2014-12 3 Nationaler Anhang NA (informativ) Begriffe und Abkrzungen 3 Begriffe und Abkrzungen 3.1 Begriffe aus anderen Normen Fr die Anwendung dieses
7、 Dokuments gelten die Begriffe nach ECSS-S-ST-00-01. 3.2 Fr diese Norm spezifische Begriffe 3.2.1 Zulassungsbehrde Organisation, die das Zertifikat fr die Zulassung ausstellt ANMERKUNG In Europa ist das ESCC-System die Zulassungsbehrde fr Bauelemente von Raumfahrtsystemen. 3.2.2 Hersteller der Kateg
8、orie 1 Hersteller mit einem Technologiebereich, der zugelassen ist oder dessen Zulassung durch die Zulassungsbehrde anhngig ist 3.2.3 Hersteller der Kategorie 2 Hersteller mit einem Technologiebereich, der nicht von der Zulassungsbehrde zugelassen ist 3.2.4 Hybrid auf der Qualittsstufe des Ingenieur
9、modells (EM) Hybrid, der aus denselben Teilen (Typen, Quellen und Gestaltung), Werkstoffen und Prozessen wie Flugmodelle hergestellt wurde, wo bei der Sichtprfung oder der berprfung whrend der Beschaffung oder Herstellung jedoch eine niedrigere Qualittsstufe akzeptiert wird 3.2.5 Hybrid siehe hybrid
10、er Mikroschaltkreis“ 3.2.6 hybrider Schaltkreis siehe hybrider Mikroschaltkreis“ 3.2.7 hybrider Mikroschaltkreis Kombination von Bauelementen (Verbindungssubstrat, darauf aufgesetzte aktive oder passive Chips), die sich in einem geschlossenen Gehuse befinden, um eine elektronische Funktion zu erflle
11、n ANMERKUNG 1 Verbindungssubstrate (z. B. dicke Folie, dnne Folie, Co-Feuerung, direkt gebondete Kupferverbindung (en: direct bonded copper, DBC) knnen mit oder ohne integrierten passiven Bauelementen (Widerstnde, Spulen, Kondensatoren) vorkommen. ANMERKUNG 2 Aktive Teile knnen monolithisch oder von
12、einander getrennt sein, Chips oder Bauelemente im Gehuse. ANMERKUNG 3 Elektronische Funktionen, die von Hybridbauelementen durchgefhrt werden, umfassen digitale oder analoge Funktionen, Funktionen mit Niederfrequenz oder mit Hochfrequenz, mit Kleinleistungs- oder Hochleistungsfunktion. Diese Funktio
13、nen knnen entsprechend der Anwendung gemischt vorkommen. ANMERKUNG 4 Die Begriffe hybride Schaltkreise“ und Hybride“ sind Synonyme fr hybride Mikroschaltkreise“. DIN EN 16602-60-05:2014-12 4 3.2.8 Prozessidentifizierungsdokument Dokument, das den zugelassenen Technologiebereich festlegt, den Verweis
14、 auf den Zulassungsstatus und das die Konfiguration der Fertigungslinie und des zugelassenen Bereiches festhlt 3.2.9 Prozessleistungsindex die Prozessfhigkeit ber einen lngeren Zeitraum, welche die Qualittsfhigkeit des Prozesses und die Variabilitt hinsichtlich der Spezifikationsanforderungen wieder
15、gibt 3.2.10 Produktionslos Anzahl der Einheiten eines einzelnen Bauelementetyps, der whrend eines nicht unterbrochenen Zeitraumes innerhalb derselben Produktionslinie unter Anwendung derselben Produktionstechniken und nach derselben Gestaltung der Bauelemente oder Teile sowie mit denselben Chipslose
16、n und denselben Werkstoffen gefertigt wird 3.2.11 reprsentatives Produktionslos Los, das mehrere Produktionslose reprsentiert, das Produkte aus derselben Familie umfasst, die von einem Standard-Prfschaltkreistyp (SECTyp) abgedeckt werden, der whrend eines nicht unterbrochenen Zeitraumes innerhalb de
17、rselben Produktionslinie und unter Anwendung derselben Werkstoffe und Prozesse hergestellt wurde 3.2.12 Standard-Prfschaltkreis Bauelement, das eine Produktfamilie reprsentiert, wobei dieselben Werkstoffe und Verfahren verwendet werden, und das in derselben Produktionslinie mit derselben Fertigungsa
18、usrstung und denselben Werkzeugen verarbeitet wird 3.2.13 Technology-Review-Board formale Gruppe auf Herstellerebene, die sich aus den Verantwortlichen fr Gestaltung, Werkstoffe, die Beschaffung von Teilen, die Herstellung, Zuverlssigkeit und Qualittssicherungsfunktionen zusammensetzt 3.3 Abkrzungen
19、 Fr die Anwendung dieses Dokuments gelten die Abkrzungen nach ECSS-S-ST-00-01 sowie die folgenden Abkrzungen. Abkrzungen Bedeutung CECC CENELEC-Ausschuss fr Elektronische Bauteile (en: CENELEC Electric Components Committee) CTA Bauartzulassung des Schaltkreises (en: circuit type approval) COC Konfor
20、mittszertifikat (en: certificate of conformance) DCL deklarierte Bauelementeliste (en: declared component list) DRD Dokumenten-Anforderungsdefinition (en: document requirements definition) DBC Direkt gebondete Kupferverbindung (en: direct bonded copper) DPA zerstrende physikalische Analyse (en: dest
21、ructive physical analysis) DIN EN 16602-60-05:2014-12 5 Abkrzungen Bedeutung EM technisches Modell, Engineering-Modell (en: engineering model) ESA Europische Weltraumorganisation, Europische Raumfahrtagentur (en: European Space Agency) ESCC Europisches Koordinierungsprogramm fr Raumfahrtkomponenten
22、(en: European Space Components Coordination) ESD elektrostatische Entladung (en: electrostatic discharge) FM Flugmodell (en: flight model) FMECA Fehlerart-, auswirkungs- und -kritizittsanalyse (en: failure mode effects and criticality analysis) HTIF Formular zur Identifizierung hybrider Schaltkreist
23、echnologie (en: hybrid circuit technology identification form) LAT Los-Abnahmetest (en: lot acceptance test) MMIC monolithischer mikrowellenintegrierter Schaltkreis (en: monolithic microwave integration circuit) MIP verbindlich vorgeschriebener Prfpunkt (en: mandatory inspection points) NCR Nichtkon
24、formitten/Fehler-Bericht (en: nonconformance report) PA Produktsicherung (en: product assurance) PAD Teilezulassungsdokument (en: part approval document) PDA Zulssige Fehlergrenze (en: percent defective allowable) PDR Vorlufiges Design-Review (en: preliminary design review) PID Prozessidentifizierun
25、gs-Dokument (en: process identification document) PIND Geruschpartikelerfassung (en: particle impact noise detection) Ppk Prozessleistungsindex (en: process performance index) RFD Abweichungsantrag (en: request for deviation) RFW Antrag auf Sonderfreigabe (nach Realisierung) (en: request for waiver)
26、 SAM Akustisches Mikroskop (en: scanning acoustic microscope) SEC Standard-Prfschaltkreis (en: standard evaluation circuit) SEM Elektronisches Mikroskop (en: scanning electronic microscope) SPC Statistische Prozesslenkung (en: statistical process control) TCV technologische Parameter-Teststruktur (e
27、n: technological characterization vehicle) TRB Technology-Review-Board (en: technology review board) DIN EN 16602-60-05:2014-12 6 Leerseite EUROPEAN STANDARD NORME EUROPENNE EUROPISCHE NORM EN 16602-60-05 September 2014 ICS 49.140 English version Space product assurance - Generic procurement require
28、ments for hybrids Assurance produit des projets spatiaux - exigences gnriques dapprovisionement des composants hybridesRaumfahrtproduktsicherung - Allgemeine Beschaffungsanforderungen an Hybride This European Standard was approved by CEN on 13 March 2014. CEN and CENELEC members are bound to comply
29、with the CEN/CENELEC Internal Regulations which stipulate the conditions for giving this European Standard the status of a national standard without any alteration. Up-to-date lists and bibliographical references concerning such national standards may be obtained on application to the CEN-CENELEC Ma
30、nagement Centre or to any CEN and CENELEC member. This European Standard exists in three official versions (English, French, German). A version in any other language made by translation under the responsibility of a CEN and CENELEC member into its own language and notified to the CEN-CENELEC Managem
31、ent Centre has the same status as the official versions. CEN and CENELEC members are the national standards bodies and national electrotechnical committees of Austria, Belgium, Bulgaria, Croatia, Cyprus, Czech Republic, Denmark, Estonia, Finland, Former Yugoslav Republic of Macedonia, France, German
32、y, Greece, Hungary, Iceland, Ireland, Italy, Latvia, Lithuania, Luxembourg, Malta, Netherlands, Norway, Poland, Portugal, Romania, Slovakia, Slovenia, Spain, Sweden, Switzerland, Turkey and United Kingdom. CEN-CENELEC Management Centre: Avenue Marnix 17, B-1000 Brussels 2014 CEN/CENELEC All rights o
33、f exploitation in any form and by any means reserved worldwide for CEN national Members and for CENELEC Members. Ref. No. EN 16602-60-05:2014 EEN 16602-60-05:2014 (E) 2 Table of contents Foreword 6 Introduction 7 1 Scope . 8 2 Normative references . 9 3 Terms, definitions and abbreviated terms 10 3.
34、1 Terms from other standards 10 3.2 Terms specific to the present standard . 10 3.3 Abbreviated terms. 11 4 Sequence of procurement activities . 13 5 Selection of hybrid microcircuit manufacturer 16 5.1 General . 16 5.2 Hybrid microcircuit manufacturer categories . 16 5.2.1 Category 1 manufacturer (
35、preferred case) 16 5.2.2 Category 2 manufacturer (non-preferred case) . 16 6 Validation procedure for a hybrid microcircuit manufacturer 17 6.1 General . 17 6.2 Hybrid circuit technology identification form (HTIF) . 17 6.2.1 General . 17 6.2.2 HTIF for approved manufacturers (category 1) 17 6.2.3 HT
36、IF for manufacturer pending capability approval by the approving authority (category 1) 18 6.2.4 HTIF for manufacturer not approved by the approving authority (category 2) . 18 6.3 Validation of category 2 manufacturers . 19 6.3.1 General . 19 6.3.2 Construction analysis on representative samples 19
37、 6.3.3 Quality and technical audit 19 7 Design requirements 21 DIN EN 16602-60-05:2014-12 EN 16602-60-05:2014 (E) 3 7.1 General . 21 7.1.1 Overview . 21 7.1.2 Design activities 21 7.2 Detail specification for hybrid circuits 22 7.3 Design approval (circuit type approval) . 22 7.3.1 General . 22 7.3.
38、2 Procedure for a new hybrid circuit which is “non similar” to a reference circuit 23 7.3.3 Procedure for a new hybrid circuit which is “similar” to a reference circuit 24 7.3.4 Procedure for a “recurrent” hybrid circuit . 24 8 Procurement of passive and active chips 25 8.1 General . 25 8.1.1 Introd
39、uction . 25 8.1.2 Selecting chip suppliers 27 8.1.3 Specifications 27 8.1.4 Requirements for chip lots . 27 8.2 Procurement of passive chips . 28 8.2.1 General . 28 8.2.2 Bondability test 28 8.2.3 Lot acceptance test (LAT) . 28 8.3 Procurement of active chips 29 8.3.1 General . 29 8.3.2 Bondability
40、test 30 8.3.3 User LAT . 30 8.4 Procurement of hermetically encapsulated chips 32 9 Procurement of materials and piece parts . 33 9.1 Overview 33 9.2 Selection of materials and piece parts 33 9.3 Specifications . 33 9.4 Requirements for materials and piece parts 34 10 Manufacturing and screening of
41、hybrid circuit lots 35 10.1 Manufacturing . 35 10.2 Marking . 35 10.2.1 General . 35 10.2.2 Special cases 36 10.3 Screening . 36 DIN EN 16602-60-05:2014-12 EN 16602-60-05:2014 (E) 4 10.3.1 General . 36 10.3.2 Thermographic test . 39 10.3.3 Pre-seal burn-in 40 10.3.4 Photograph of circuits . 40 10.3.
42、5 Conditions for constant acceleration and mechanical shock 40 10.3.6 Test condition for PIND . 40 10.3.7 Leak tests . 41 10.3.8 Physical dimensions 41 10.3.9 Burn-in test . 41 10.3.10 Radiographic inspection 41 10.4 Lot rejection 41 10.4.1 Definition of failure modes . 41 10.4.2 Criteria for lot re
43、jection 42 10.4.3 Disposition of rejected lots 43 10.5 Repair provisions 43 10.5.1 General . 43 10.5.2 Element replacement 43 10.5.3 Wire re-bonding 43 10.5.4 Compound bonding . 44 10.5.5 Delidding of hybrid circuits 44 11 Customer inspection and review 45 12 Lot acceptance tests for hybrid circuits
44、 . 46 12.1 General . 46 12.1.1 Overview . 46 12.1.2 Samples 46 12.2 Category 1 manufacturer 47 12.2.1 Option 1: Production lot control . 47 12.2.2 Option 2: Lines under TRB management and statistical process control . 48 12.3 Category 2 manufacturer (validated for the project) 49 13 Hybrid delivery
45、and data package . 53 13.1 General . 53 13.2 Data documentation 53 13.2.1 General . 53 13.2.2 Cover sheets . 54 13.2.3 Certificate of conformity 54 13.3 Packaging and despatch. 54 DIN EN 16602-60-05:2014-12 EN 16602-60-05:2014 (E) 5 14 DPA test sequence . 55 Bibliography . 76 Figures Figure 4-1: Seq
46、uence of activities in the procurement of hybrid microcircuits . 14 Figure 4-2: Hybrids procurement flow . 15 Figure 8-1: Flow of Procurement of Active and Passive components . 26 Figure 10-1: Screening test sequence . 37 Figure 12-1: Lot acceptance tests for the first production lot manufactured by
47、 a category 2 manufacturer 51 Tables Table 8-1: Sample size and acceptance criteria for LAT of passive chips 29 Table 8-2: Sample size and acceptance criteria for user LAT on active chips . 31 Table 10-1: Test conditions for constant acceleration and mechanical shock . 40 Table 12-1: Sample size for
48、 hybrids lot acceptance tests . 47 Table 12-2: Lot acceptance tests and sample size . 47 Table 12-3: Production acceptance tests and sampling 50 Table 12-4: Definition of tests . 51 DIN EN 16602-60-05:2014-12 EN 16602-60-05:2014 (E) 6 Foreword This document (EN 16602-60-05:2014) has been prepared by
49、 Technical Committee CEN/CLC/TC 5 “Space”, the secretariat of which is held by DIN. This standard (EN 16602-60-05:2014) originates from ECSS-Q-ST-60-05C Rev. 1. This European Standard shall be given the status of a national standard, either by publication of an identical text or by endorsement, at the latest by March 2015, and conflicting national standards shall be withdrawn at the latest by March 2015. Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this document may
