1、DEUTSCHE NORM Dezember 2002LeiterplattenTeil 1: Fachgrundspezifikation(IEC 62326-1:2002) Deutsche Fassung EN 62326-1:2002EN 62326-1ICS 31.180Printed boards Part 1: Generic specification(IEC 62326-1:2002); German version EN 62326-1:2002Cartes imprimes Partie 1: Spcification gnrique(CEI 62326-1:2002);
2、 Version allemande EN 62326-1:2002Ersatz frDIN EN 62326-1:1997-08Siehe Beginn der GltigkeitDie Europische Norm EN 62326-1:2002 hat den Status einer Deutschen Norm.Beginn der GltigkeitDie EN 62326-1 wurde am 2002-06-01 angenommen.Daneben darf DIN EN 62326-1:1997-08 noch bis 2005-06-01 angewendet werd
3、en.Nationales VorwortFr die vorliegende Norm ist das nationale Arbeitsgremium K 682 Montageverfahren fr elektronischeBaugruppen der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN undVDE zustndig.Norm-Inhalt war verffentlicht als E DIN EN 62326-1:1999-03.Die enthaltene I
4、EC-Publikation wurde vom TC 91 Electronics assembly technology erarbeitet.Das IEC-Komitee hat entschieden, dass der Inhalt dieser Publikation bis zum Jahr 2007 unverndertbleiben soll. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entscheidung des Komitees die Publikation besttigt, zurckgezogen, durch ei
5、ne Folgeausgabe ersetzt oder gendert.Fortsetzung Seite 2und 51 Seiten ENDKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE DIN Deutsches Institut fr Normung e.V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise,nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normun
6、g e.V., Berlin, gestattet.Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 BerlinRef. Nr. DIN EN 62326-1:2002-12Preisgr. 21 Vertr.-Nr. 2521DIN EN 62326-1:2002-122Fr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf eine Norm ohne Angabe desAusgabedatums und ohne Hinweis
7、 auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich dieVerweisung auf die jeweils neueste gltige Ausgabe der in Bezug genommenen Norm.Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die in Be-zug genommene Ausgabe der Norm.Der Zusamme
8、nhang der zitierten Normen mit den entsprechenden Deutschen Normen ergibt sich, soweit einZusammenhang besteht, grundstzlich ber die Nummer der entsprechenden IEC-Publikation. Beispiel:IEC 60068 ist als EN 60068 als Europische Norm durch CENELEC bernommen und als DIN EN 60068 insDeutsche Normenwerk
9、aufgenommen.IEC hat 1997 die Benummerung der IEC-Publikationen gendert. Zu den bisher verwendeten Normnummernwird jeweils 60000 addiert. So ist zum Beispiel aus IEC 68 nun IEC 60068 geworden.nderungenGegenber DIN EN 62326-1:1997-08 wurden folgende nderungen vorgenommen: Die DIN EN 62326-1:1997-08 wu
10、rde komplett neu berarbeitet.Frhere AusgabenDIN EN 62326-1: 1997-08EUROPISCHE NORMEUROPEAN STANDARDNORME EUROPENNEEN 62326-1Juni 2002ICS 31.180 Ersatz fr EN 62326-1:1997Deutsche FassungLeiterplattenTeil 1: Fachgrundspezifikation(IEC 62326-1:2002)Printed boards Part 1: Generic specification(IEC 62326
11、-1:2002)Cartes imprimes Partie 1: Spcification gnrique(CEI 62326-1:2002)Diese Europische Norm wurde von CENELEC am 2002-06-01 angenommen. DieCENELEC-Mitglieder sind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zuerfllen, in der die Bedingungen festgelegt sind, unter denen dieser EuropischenNorm ohne je
12、de nderung der Status einer nationalen Norm zu geben ist.Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren biblio-graphischen Angaben sind beim Zentralsekretariat oder bei jedem CENELEC-Mit-glied auf Anfrage erhltlich.Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassun
13、gen (Deutsch, Englisch,Franzsisch). Eine Fassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigener Verantwortung durch bersetzung in seine Landessprache ge-macht und dem Zentralsekretariat mitgeteilt worden ist, hat den gleichen Status wiedie offiziellen Fassungen.CENELEC-Mitgliede
14、r sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien,Dnemark, Deutschland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Italien,Luxemburg, Malta, Niederlande, Norwegen, sterreich, Portugal, Schweden,Schweiz, Spanien, der Tschechischen Republik und dem Vereinigten Knigreich.CENELECEur
15、opisches Komitee fr Elektrotechnische NormungEuropean Committee for Electrotechnical StandardizationComit Europen de Normalisation ElectrotechniqueZentralsekretariat: rue de Stassart 35, B-1050 Brssel2002 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem Verfahren,sind weltwe
16、it den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten.Ref. Nr. EN 62326-1:2002 DEN 62326-1:20022VorwortDer Text des Schriftstcks 91/274/FDIS, zuknftige 2. Ausgabe von IEC 62326-1, ausgearbeitet von demIEC TC 91 Electronics assembly technology, wurde der IEC-CENELEC Parallelen Abstimmung unterworfenund von CENE
17、LEC am 2002-06-01 als EN 62326-1 angenommen.Diese Europische Norm ersetzt EN 62326-1:1997.Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem die EN auf nationaler Ebenedurch Verffentlichung einer identischen nationalenNorm oder durch Anerkennung bernommen werdenmuss (dop): 2003-03-01 sptes
18、tes Datum, zu dem nationale Normen, die derEN entgegenstehen, zurckgezogen werden ms-sen (dow): 2005-06-01Anhnge, die als normativ“ bezeichnet sind, gehren zum Norm-Inhalt.Anhnge, die als informativ“ bezeichnet sind, enthalten nur Informationen.In dieser Norm sind die Anhnge M und ZA normativ und si
19、nd die Anhnge A, B, C,D, E, F, G, H, I, J, K, L und M informativ.Der Anhang ZA wurde von CENELEC hinzugefgt.AnerkennungsnotizDer Text der Internationalen Norm IEC 62326-1:2002 wurde von CENELEC ohne irgendeine Abnderung alsEuropische Norm angenommen.EN 62326-1:20023InhaltSeiteVorwort. 2Einfhrung 61
20、Anwendungsbereich 72 Normative Verweisungen. 73 Allgemeines . 83.1 Allgemeine Gesichtspunkte . 83.2 Gliederung der Normenreihe . 94 Besondere Festlegungen. 114.1 Primre Fertigungsstufe 114.2 Strukturell hnliche Leiterplatten 114.3 Besttigte Prfberichte von freigegebenen Losen (CRRL) 114.4 Verzgerte
21、Auslieferung 124.5 Lieferfreigabe vor Beendigung aller Prfungen . 124.6 Wiedervorlage von zurckgewiesenen Losen . 124.7 Beschriftung von Leiterplatten und Verpackungen 124.7.1 Leiterplatten 124.7.2 Verpackungen 124.8 Bestellangaben 125 Befhigungsanerkennung und Aufrechterhaltung der Befhigungsanerke
22、nnung. 125.1 Allgemeines . 125.2 Anforderungen fr die Befhigungsanerkennung 135.3 Befhigungsbeschreibung . 135.4 Verzeichnis von Firmen, Produkten und Angaben zu Dienstleistungen (RFPS) . 135.5 Nachweis der IECQ Befhigung 145.5.1 Prfprogramm. 145.5.2 Produktbefhigung . 145.5.3 Prozessbefhigung. 155.
23、6 Prfbericht zur Befhigungsanerkennung . 155.7 Bereich der Befhigungsanerkennung 165.7.1 Bereich der Produktbefhigung 165.7.2 Bereich der Prozessbefhigung 165.7.3 Erweiterter Bereich der Anerkennung fr die Produkt-/Prozessbefhigung. 165.7.4 Wesentliche nderungen . 175.7.5 nderungsverfahren . 175.8 A
24、ufrechterhaltung der Befhigungsanerkennung 175.9 Zeitweiliger Entzug und Zurcknahme der Befhigungsanerkennung 175.10 Prfung zur Befhigungsanerkennung 175.11 Prfangaben in der Cap DS. 186 Qualittsbewertung 18EN 62326-1:20024Seite6.1 Qualitts-Konformittsprfung . 186.2 Prfgruppen . 196.2.1 Prfungen der
25、 Kategorie V (Sichtkontrolle) 196.2.2 Prfungen der Kategorie D (Mahaltigkeit) 206.2.3 Prfungen der Kategorie S (Oberflchenzustand) 206.2.4 Prfungen der Kategorie E (elektrische Eigenschaften). 206.2.5 Prfungen der Kategorie P (physikalische Eigenschaften). 206.2.6 Prfungen der Kategorie Y (Eigenscha
26、ften des Aufbaus) 216.2.7 Prfungen der Kategorie Z 216.3 Prfangaben in der CDS 216.4 Technologie-Anerkennung der IECQ. 216.5 Indirekte Messmethoden 227 Regeln zur Erstellung von Bauartspezifikationen. 227.1 Bauartspezifikation zum Nachweis der Befhigung (Cap DS). 227.1.1 Anforderungen zur Erstellung
27、 der Cap DS . 227.1.2 Benummerung und Inhalt . 227.1.3 Zeichnungsangaben . 227.2 Kunden-Bauartspezifikation (CDS) 237.2.1 Allgemeines 237.2.2 Benummerung und Inhalt . 237.2.3 Zeichnungsangaben . 247.2.4 Elektronische Herstellungsdaten 247.2.5 Beschriftung 247.2.6 Leistungsanforderungen . 24Anhang A
28、(informativ) Beispiel fr eine CDS-Prfliste (siehe 7.2) 25Anhang B (informativ) Knftige Struktur der Normenreihe 26Anhang C (informativ) Aufbau eines Prfmusters zum Befhigungsnachweis (CQC) . 27Anhang D (informativ) Abkrzungen und Akronyme bei IECQ und ihre Bedeutungen. 28Anhang E (informativ) Leitfa
29、den zu Form und Inhalt eines Befhigungs-Handbuchs 29E.1 Allgemeine Anforderungen. 29E.1.1 Form des Befhigungs-Handbuchs . 29E.1.2 Definitionen und Abkrzungen. 30E.1.3 Einleitende Seiten 30E.2 Anwendungsbereich der Befhigungsanerkennung 31E.3 Technologie (Prozessbeschreibung) . 31E.4 Auftragsvergabe
30、an Subunternehmer 31E.5 Grenzen der Befhigung 32E.6 Beschreibung der Befhigung 33E.7 Schnittstelle zwischen Hersteller und Abnehmer. 33EN 62326-1:20025SeiteE.8 Konstruktionsregeln . 33E.9 Materialliste 33E.10 Fertigung 34E.10.1 Fertigungsverfahren 34E.10.2 Flussdiagramme der Prozesse. 34E.10.3 Vorge
31、hensweise bei Nacharbeit. 34E.11 Vorgehensweise im Fall von CQC- oder Produktfehlern. 34E.12 Prfprogramm fr die Befhigungsanerkennung. 34E.12.1 Einzelheiten zum CQC . 34E.12.2 Leitfaden. 35E.12.3 Gesamtes CQC-Prfprogramm 36E.12.4 Prfbericht zur Befhigungsanerkennung 36E.13 Aufrechterhaltung der Befh
32、igungsanerkennung 36E.14 Modifizierung der Befhigungsanerkennung . 36E.14.1 Modifizierungen bestehender Befhigungen 36E.14.2 Wesentlichen nderungen . 36Anhang F (informativ) Beispiel einer Prozessbeschreibung . 38F.1 Basismaterialien 38F.2 Grundlegende Fertigungsverfahren. 38F.3 Methode der Leiterbi
33、ld- oder Bilderzeugung 38F.4 Methode zur Herstellung von Lchern. 38F.5 Methode zur Erstellung der Leiterplattenform 38F.6 Konstruktion. 38F.7 Metallische und organische Endoberflchen . 38F.8 Arten der Lagen-Verbindungen 38Anhang G (informativ) Beispiel fr Grenzen der Anerkennung. 39Anhang H (informa
34、tiv) Beispiel fr eine Befhigungsbeschreibung40Anhang I (informativ) Beispiel fr eine Schnittstelle Hersteller zu Abnehmer. 41Anhang J (informativ) Beispiel einer CQC-Bauartspezifikation. 42Anhang K (informativ) Beispiel einer Prfprogramm-Matrix . 46Anhang L (informativ) Beispiel eines PrfprogrammPla
35、ns . 47Anhang M (informativ) Anforderungen fr Prfberichte der Befhigungsanerkennung 48Anhang ZA (normativ) Normative Verweisungen auf internationale Publikationen mit ihrenentsprechenden europischen Publikationen 50EN 62326-1:20026EinfhrungIEC 62326 ist auf Leiterplatten anwendbar, die unabhngig vom
36、 Herstellverfahren bis zur Bestckungfertig gestellt sind.IEC 62326 besteht aus mehreren Teilen, die Informationen fr den Konstrukteur, den Hersteller und den An-wender enthalten, nmlich der Fachgrundspezifikation, den Rahmenspezifikationen mit den Anforderungenfr die verschiedenen Leiterplattentypen
37、 und den Bauartspezifikationen zum Nachweis der Befhigung fr dasIECQ-System.IECQ ist das Qualittsbewertungssystem der IEC fr Bauelemente der Elektronik. Es stellt ein Bescheini-gungssystem eines Dritten dar. Seine Regeln (einschlielich einer Beschreibung der Rolle der Prfstellen)sind in den folgende
38、n Verffentlichungen beschrieben: QC 001001 Basic Rules QC 001002 Rules of Procedure (mehrere Teile)Dieser Teil von IEC 62326 enthlt die Fachgrundspezifikation fr Leiterplatten mit bewerteter Qualitt und bil-det einen Teil der Rahmenspezifikationen sowie der Bauartspezifikationen zum Nachweis der Bef
39、higung, diein den Nationalen Komitees umliefen.BEISPIEL:Fr starre Mehrlagenleiterplatten gelten folgende Schriftstcke: IEC 62326-1, IEC 62326-4 undIEC 62326-4-1.Alle drei Schriftstcke sollten zusammen betrachtet werden.Zur weiteren Information bezglich der Gliederung der Spezifikation und der Bezieh
40、ung zwischen den Spezi-kationen siehe Anhang B dieser Norm.EN 62326-1:200271 Anwendungsbereich Dieser Teil der Reihe 62326 legt die Verfahren der Befhigungsanerkennung (CA) fr Leiterplatten fest. Wenneine IECQ-Anerkennung gefordert ist, sollten die in IEC QC 001002 beschriebenen Verfahren der Befhi-
41、gungsanerkennung angewendet werden. Zustzlich kann auch als Alternative fr Hersteller ein Prfplan zurTechnologieanerkennung (TA) vorgesehen werden, bei der ein Prozesskontrollsystem zur Erzielung der Pro-dukt-Konformitt eingesetzt wird. Sowohl die CA- als auch die TA-Verfahren gelten fr Leiterplatte
42、n, die biszur Bestckung fertig gestellt sind, unabhngig vom Herstellungsverfahren. Die Informationen und Anforde-rungen knnen auch zur Anerkennung von Partnerunternehmen oder zur Selbsterklrung eines Herstellersvon Produkten herangezogen werden, die in diesen Normen behandelt werden.2 Normative Verw
43、eisungenDie folgenden Normenverweisungen sind unerlsslich fr die Anwendung dieser Norm. Bei datierten Verwei-sungen gilt nur die angegebene Ausgabe. Bei undatierten Verweisungen gilt die neueste Ausgabe der zitier-ten Norm (einschlielich aller Ergnzungen).IEC 60194, Printed board design, manufacture
44、 and assembly Terms and definitions.IEC 61182-1:1994, Printed boards Electronic data description and transfer Part 1: Printed board descrip-tion in digital form.IEC 61189-3:1997, Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies Part 3:Test methods for interconnection
45、structures (printed boards).IEC 61249-2-4, Materials for printed boards and other interconnection structures Part 2-4: Reinforced basematerials, clad and unclad Polyester non-woven/woven fiberglass laminated sheet of defined flammability(vertical burning test), copper-clad.IEC 61249-2-7, Materials f
46、or printed boards and other interconnection structures Part 2-7: Reinforced basematerials, clad and unclad Epoxide woven E-glass laminated sheet of defined flammability (vertical burningtest), copper-clad.IEC 61249-2-12, Materials for printed boards and other interconnection structures Part 2-12: Se
47、ctionalspecification set for reinforced base materials, clad and unclad Epoxide non-woven aramid laminate of de-fined flammability, copper-clad.IEC 62326 (alle Teile), Printed boards.IEC 62326-4, Printed boards Part 4: Rigid multilayer printed boards with interlayer connections Sectionalspecificatio
48、n.IEC 62326-4-1, Printed boards Part 4: Rigid multilayer printed boards with interlayer connections Sectionalspecification Section 1: Capability detail specification Performance levels A, B and C.IEC QC 001001, IEC Quality Assessment System for Electronic Components (IECQ) Basic Rules.IEC QC 001002-
49、1, IEC Quality Assessment System for Electronic Components (IECQ) Rules of procedure Part 1: Administration.IEC QC 001002-2, IEC Quality Assessment System for Electronic Components (IECQ) Rules of procedure Part 2: Documentation.IEC QC 001002-3, IEC Quality Assessment System for Electronic Components (IECQ) Rules of procedure -Part
