1、 KSKSKSKSKSKSKSK KSKSKS KSKSK KSKS KSK KS KS C IEC 61192 3 3： KS C IEC 61192 3： 2007 2007 11 29 http:/www.kats.go.krKS C IEC 61192 3： 2007 ： () ( ) () ( ) ： (http:/www.standard.go.kr) ： ：2007 11 29 20071044 ： ： ( 025097294) (http:/www.kats.go.kr). 7 5 , . KS C IEC 61192 3： 2007 3： Workmanship requir
2、ements for soldered electronic assembliesPart 3： Through-hole mount assemblies 2002 1 IEC 61192 3, Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 3： Through-hole mount assemblies , . 1 , . (： , ). 2 . . ( ) . KS C IEC 60194： 2003, , KS C IEC 61191 1： 2006, 1： KS C IEC 61191 2： 2006
3、, 2： KS C IEC 61191 3： 2006, 3： KS C IEC 61191 4： 2007, 4： KS C IEC 61192 4： 2007, 4： IEC 61192 1, Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 1： General IEC 61192 2, Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 2： Surfacemount assemblies 3 KS C IEC 60194 . K
4、S C IEC 61192 3： 2007 2 4 IEC 61192 1 . 4.1 A, B, C . IEC 61192 1 . . a) b) c) 4.2 , , . , . a) b) c) KS C IEC 61191 1 IEC 61192 1 d) e) 4.3 , . , . 3 . 10 , . 4.4 , “shall( )” . “shall” , (： , ) . “should( ) may( )” , . 5 IEC 61192 1 6. , . KS C IEC 61192 3： 2007 3 5.1 (Lead forming) A, B, C L . 0.
5、8 mm . 1 , A, B, C . 2 , 1 D T mm A, B C Min. R 0.8 1 D 0.8 1.2 1.5 D 1.2 2 D 5.2 (clinching) . 5.2.1 KS C IEC 61192 3： 2007 4 A, B, C L . L 1.0 mm 3 A, B, C 1 L . , . 2 , L 0.5 mm . 3 2.3 mm , (DIP, ) , . 4 2 B C L min. mm . L max. mm 2.5 1.5 5.2.2 . . A, B, C 1 , . DIP . 5 , L LL L L min KS C IEC
6、61192 3： 2007 5 A, B, C 1 . . DIP . DIP . 2 L (5.2.1 ). 3 (H1) . 6 , A, B, C 1 3 L . 2 3 L( ) . 3 . 4 , 5.2.1 . 7 5.3 / (cropping) . A, B, C 1 . 2 3 . 8 , H1H2 KS C IEC 61192 3： 2007 6 A, B, C 1 1/2 . 2 1/4 . 3 . 9 A, B, C 1 1/2 . 2 1/4 . 3 . 10 5.4 , . . . , . 6 , . . , . 6.1 , . . 6.2 1/4 1/2 1/2
7、1/4 1/2 1/2 KS C IEC 61192 3： 2007 7 . , . . 6.2.1 A, B, C . , . . 11 A, B C 1 , A B . 2 12 A, B, C , . 13 KS C IEC 61192 3： 2007 8 6.3 A, B, C . A, B C 1 . 2 . 3 , (lodge) . 4 , . 14 A B, C , . , . 1 .2 . 3 , . 4 , . 15 A, B, C 1 , . .2 , . . 3 16 KS C IEC 61192 3： 2007 9 7 7.1 , , . . , . 8. . . /
8、 , . . , , / (tail) / . / . 7.2 7.2.1 A, B, C 1 . 2 . 3 . 17 KS C IEC 61192 3： 2007 10 A, B, C 1 . 2 . 3 ( ) . 18 A, B, C 1 . 2 . 3 . 4 . 19 7.2.2 A, B, C 1 . 20 , KS C IEC 61192 3： 2007 11 A, B, C . , . , (： ) , . 21 , A, B, C . 22 , 7.2.3 A, B, C . 23 , KS C IEC 61192 3： 2007 12 A, B, C . 24 , A,
9、B, C . 25 , 7.2.4 , A, B, C 1 . 2 0.8 mm 1.5 mm . 26 , A, B, C 1 15 . 2 15 . 3 0.40 mm 2.0 mm . 27 , KS C IEC 61192 3： 2007 13 A 15 . B, C 15 . 0.40 mm , 2.0 mm . 28 , 7.2.5 , A, B, C 1 28 g 1 W , 0.25 mm . 2 1 W 1.5 mm . A, B, C 3 . 29 , / A, B, C 1 3 D . 2 1 W 1.5 mm . 30 , 3 A B C 1 W D max.mm 3
10、3 0.7 1 W D mm 1.5 1.5 7.2.6 KS C IEC 61192 3： 2007 14 A, B, C stand-off , L . , . . 31 (DIP) A, B, C L (5.2.1 ). 32 (DIP) A, B, C L . 5.2.1 . 33 (DIP) 7.2.7 A, B, C 1 H0.4 mm 1.5 mm . 2 . 3 . 34 , KS C IEC 61192 3： 2007 15 A, B, C 1 H 4 , . 2 4 . 35 , 4 A B C H min. mm 0.13 0.4 0.4 H max. mm 6 3 1.
11、5 max. . A, B, C 1 H 4 . 2 . 3 . 4 L R (5.1 ). 5 . 36 , 7.2.8 KS C IEC 61192 3： 2007 16 A, B, C H . 37 A, B . , . 1 . 2 10 g . 3 240 V a.c. r.m.s., 24 V d.c. . 38 C . . . 39 7.2.9 KS C IEC 61192 3： 2007 17 A, B, C 1 . 2 . 40 A B, C 1 / 2 0.5 mm A, B, C . . 41 7.2.10 1 2 2 1KS C IEC 61192 3： 2007 18
12、A, B, C 1 . 2 . . 3 . . . a) 90( ) b) . . c) . 42 A, B, C . 43 7.3 . 7.4 , , . 7.5 KS C IEC 61192 3： 2007 19 . , DIP, . 7.5.1 A, B, C 1 , 10 % . 2 5 % . 3 (process indicator) . 44 A, B, C 1 10 % . 2 . 45 A, B, C , . . 46 KS C IEC 61192 3： 2007 20 A, B, C . 47 A, B, C . 48 A, B, C . ID . 49 KS C IEC
13、61192 3： 2007 21 A, B, C , . . 50 A, B, C . 51 7.5.2 DIP A, B, C , . 52 KS C IEC 61192 3： 2007 22 A, B, C chip-out . chip-out . chip-out . 53 A, B, C chip-out . chip-out . chip-out . 54 8 8.1 , . . ( ) , (level) . , , ( ), . / (splash) . . KS C IEC 61192 3： 2007 23 A, B, C 1 . . . . , .2 , ( , PWB ) . . 55 A, B, C
