1、NORME INTERNATIONALE CEI IEC INTERNATIONAL STANDARD 61249-2-8 Premire dition First edition 2003-02 Matriaux pour circuits imprims et autres structures dinterconnexion Partie 2-8: Matriaux de base renforcs, plaqus et non plaqus Feuilles stratifies renforces en tissu de fibres de verre poxyde brom mod
2、ifi, dinflammabilit dfinie (essai de combustion verticale), plaques cuivre Materials for printed boards and other interconnecting structures Part 2-8: Reinforced base materials clad and unclad Modified brominated epoxide woven fibreglass reinforced laminated sheets of defined flammability (vertical
3、burning test), copper-clad Numro de rfrence Reference number CEI/IEC 61249-2-8:2003Numrotation des publications Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI sont numrotes partir de 60000. Ainsi, la CEI 34-1 devient la CEI 60034-1. Editions consolides Les versions consolides de certaines pu
4、blications de la CEI incorporant les amendements sont disponibles. Par exemple, les numros dditi on 1.0, 1.1 et 1.2 indiquent respectivement la publication de base, la publication de base incorporant lamendement 1, et la publication de base incorporant les amendements 1 et 2. Informations supplmenta
5、ires sur les publications de la CEI Le contenu technique des publications de la CEI est constamment revu par la CEI afin quil reflte ltat actuel de la technique. Des renseignements relatifs cette publication, y compris sa validit, sont dispo- nibles dans le Catalogue des publications de la CEI (voir
6、 ci-dessous) en plus des nouvelles ditions, amendements et corrigenda. Des informations sur les sujets ltude et lavancement des travaux entrepris par le comit dtudes qui a labor cette publication, ainsi que la liste des publications parues, sont galement disponibles par lintermdiaire de: Site web de
7、 la CEI (www.iec.ch) Catalogue des publications de la CEI Le catalogue en ligne sur le site web de la CEI (www.iec.ch/catlg-f.htm) vous permet de faire des recherches en utilisant de nombreux critres, comprenant des recherches textuelles, par comit dtudes ou date de publication. Des informations en
8、ligne sont galement disponibles sur les nouvelles publications, les publications rempla- ces ou retires, ainsi que sur les corrigenda. IEC Just Published Ce rsum des dernires publications parues (www.iec.ch/JP.htm) est aussi disponible par courrier lectronique. Veuillez prendre contact avec le Servi
9、ce client (voir ci-dessous) pour plus dinformations. Service clients Si vous avez des questions au sujet de cette publication ou avez besoin de renseignements supplmentaires, prenez contact avec le Service clients: Email: custserviec.ch Tl: +41 22 919 02 11 Fax: +41 22 919 03 00 Publication numberin
10、g As from 1 January 1997 all IEC publications are issued with a designation in the 60000 series. For example, IEC 34-1 is now referred to as IEC 60034-1. Consolidated editions The IEC is now publishing consolidated versions of its publications. For example, edition numbers 1.0, 1.1 and 1.2 refer, re
11、spectively, to the base publication, the base publication incorporating amendment 1 and the base publication incorporating amendments 1 and 2. Further information on IEC publications The technical content of IEC publications is kept under constant review by the IEC, thus ensuring that the content re
12、flects current technology. Information relating to this publication, including its validity, is available in the IEC Catalogue of publications (see below) in addition to new editions, amendments and corrigenda. Information on the subjects under consideration and work in progress undertaken by the te
13、chnical committee which has prepared this publication, as well as the list of publications issued, is also available from the following: IEC Web Site (www.iec.ch) Catalogue of IEC publications The on-line catalogue on the IEC web site (www.iec.ch/catlg-e.htm) enables you to search by a variety of cr
14、iteria including text searches, technical committees and date of publication. On- line information is also available on recently issued publications, withdrawn and replaced publications, as well as corrigenda. IEC Just Published This summary of recently issued publications (www.iec.ch/JP.htm) is als
15、o available by email. Please contact the Customer Service Centre (see below) for further information. Customer Service Centre If you have any questions regarding this publication or need further assistance, please contact the Customer Service Centre: Email: custserviec.ch Tel: +41 22 919 02 11 Fax:
16、+41 22 919 03 00 .NORME INTERNATIONALE CEI IEC INTERNATIONAL STANDARD 61249-2-8 Premire dition First edition 2003-02 Matriaux pour circuits imprims et autres structures dinterconnexion Partie 2-8: Matriaux de base renforcs, plaqus et non plaqus Feuilles stratifies renforces en tissu de fibres de ver
17、re poxyde brom modifi, dinflammabilit dfinie (essai de combustion verticale), plaques cuivre Materials for printed boards and other interconnecting structures Part 2-8: Reinforced base materials clad and unclad Modified brominated epoxide woven fibreglass reinforced laminated sheets of defined flamm
18、ability (vertical burning test), copper-clad Pour prix, voir catalogue en vigueur For price, see current catalogue IEC 2003 Droits de reproduction rservs Copyright - all rights reserved Aucune partie de cette publication ne peut tre reproduite ni utilise sous quelque forme que ce soit et par aucun p
19、rocd, lectronique ou mcanique, y compris la photocopie et les microfilms, sans laccord crit de lditeur. No part of this publication may be reproduced or utilized in any form or by any means, electronic or mechanical, including photocopying and microfilm, without permission in writing from the publis
20、her. International Electrotechnical Commission, 3, rue de Varemb, PO Box 131, CH-1211 Geneva 20, Switzerland Telephone: +41 22 919 02 11 Telefax: +41 22 919 03 00 E-mail: inmailiec.ch Web: www.iec.ch CODE PRIX PRICE CODE S Commission Electrotechnique Internationale International Electrotechnical Com
21、mission 2 61249-2-8 CEI:2003 SOMMAIRE AVANT-PROPOS . 6 1 Domaine dapplication.10 2 Rfrences normatives .10 3 Matriaux et construction 10 3.1 Base isolante.10 3.2 Renforcement 12 3.3 Feuille de mtal .12 4 Marquage interne12 5 Proprits lectriques .12 6 Proprits non lectriques du stratifi plaqu cuivre
22、14 6.1 Aspect de la feuille plaque cuivre .14 6.2 Aspect de la face non plaque .16 6.3 Epaisseur du stratifi .16 6.4 Courbure et vrillage18 6.5 Proprits concernant ladhrence de la feuille de cuivre20 6.6 Poinonnage et usinage.20 6.7 Stabilit dimensionnelle .20 6.8 Dimensions des feuilles .22 6.9 Pan
23、neaux dcoups.22 7 Proprits non lectriques du matriau de base aprs retrait complet de la feuille de cuivre.24 7.1 Aspect du matriau de base dilectrique 24 7.2 Rsistance aux flexions .26 7.3 Inflammabilit 26 7.4 Absorption deau28 7.5 Blanchiment au croisement des fibres 28 7.6 Temprature de transition
24、 vitreuse et degr de polymrisation28 8 Assurance de la qualit.30 8.1 Systme de qualit.30 8.2 Responsabilit pour le contrle 30 8.3 Contrle de qualification.30 8.4 Contrle de conformit de la qualit .30 8.5 Certificat de conformit30 8.6 Fiche technique pour la scurit.30 9 Emballage et marquage 32 10 In
25、formations concernant les commandes.32 Annexe A (informative) Informations dingnierie 34 Annexe B (informative) Constructions courantes de stratifis 38 Annexe C (informative) Guide pour le contrle de qualification et de conformit 42 Bibliographie .4461249-2-8 IEC:2003 3 CONTENTS FOREWORD 7 1 Scope .
26、11 2 Normative references11 3 Materials and construction.11 3.1 Resin system .11 3.2 Reinforcement .13 3.3 Metal foil13 4 Internal marking13 5 Electrical properties 13 6 Non-electrical properties of the copper-clad laminate.15 6.1 Appearance of the copper-clad sheet .15 6.2 Appearance of the unclad
27、face.17 6.3 Laminate thickness 17 6.4 Bow and twist.19 6.5 Properties related to the copper foil bond .21 6.6 Punching and machining 21 6.7 Dimensional stability 21 6.8 Sheet sizes23 6.9 Cut panels .23 7 Non-electrical properties of the base material after complete removal of the copper foil .25 7.1
28、 Appearance of the dielectric base material .25 7.2 Flexural strength27 7.3 Flammability 27 7.4 Water absorption .29 7.5 Measling29 7.6 Glass transition temperature and cure factor 29 8 Quality assurance .31 8.1 Quality system .31 8.2 Responsibility for inspection.31 8.3 Qualification inspection 31
29、8.4 Quality conformance inspection31 8.5 Certificate of conformance .31 8.6 Safety data sheet.31 9 Packaging and marking.33 10 Ordering information .33 Annex A (informative) Engineering information35 Annex B (informative) Common laminate constructions.39 Annex C (informative) Guideline for qualifica
30、tion and conformance inspection.43 Bibliography 45 4 61249-2-8 CEI:2003 Tableau 1 Proprits lectriques.12 Tableau 2 Epaisseur nominale et tolrance des stratifis plaqus mtal18 Tableau 3 Courbure et vrillage18 Tableau 4 Forces darrachement et dadhrence.20 Tableau 5 Stabilit dimensionnelle22 Tableau 6 T
31、olrances de dimensions pour panneaux dcoups 24 Tableau 7 Rectangularit des panneaux dcoups24 Tableau 8 Rsistance aux flexions26 Tableau 9 Inflammabilit. 26 Tableau 10 Absorption deau 28 Tableau 11 Blanchiment au croisement des fibres.28 Tableau 12 Temprature de transition vitreuse et degr de polymri
32、sation2861249-2-8 IEC:2003 5 Table 1 Electrical properties .13 Table 2 Nominal thickness and tolerance of metal-clad laminate .19 Table 3 Bow and twist.19 Table 4 Pull-off and peel strength .21 Table 5 Dimensional stability 23 Table 6 Size tolerance for cut panels 25 Table 7 Rectangularity of cut pa
33、nels .25 Table 8 Flexural strength27 Table 9 Flammability 27 Table 10 Water absorption29 Table 11 Measling 29 Table 12 Glass transition temperature and cure factor 29 6 61249-2-8 CEI:2003 COMMISSION LECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE _ MATRIAUX POUR CIRCUITS IMPRIMS ET AUTRES STRUCTURES DINTERCONNEXION
34、Partie 2-8: Matriaux de base renforcs, plaqus et non plaqus Feuilles stratifies renforces en tissu de fibres de verre poxyde brom modifi, dinflammabilit dfinie (essai de combustion verticale), plaques cuivre AVANT-PROPOS 1) La CEI (Commission Electrotechnique Internationale) est une organisation mon
35、diale de normalisation compose de lensemble des comits lectrotechniques nationaux (Comits nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de favoriser la coopration internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de llectricit et de llectronique. A cet effet, la CEI, entre autr
36、es activits, publie des Normes internationales. Leur laboration est confie des comits dtudes, aux travaux desquels tout Comit national intress par le sujet trait peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent galement
37、 aux travaux. La CEI collabore troitement avec lOrganisation Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixes par accord entre les deux organisations. 2) Les dcisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques reprsentent, dans la mesure du possible, un accor
38、d international sur les sujets tudis, tant donn que les Comits nationaux intresss sont reprsents dans chaque comit dtudes. 3) Les documents produits se prsentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publis comme normes, spcifications techniques, rapports techniques ou guides et
39、 agrs comme tels par les Comits nationaux. 4) Dans le but dencourager lunification internationale, les Comits nationaux de la CEI sengagent appliquer de faon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes nationales et rgionales. Toute divergence
40、entre la norme de la CEI et la norme nationale ou rgionale correspondante doit tre indique en termes clairs dans cette dernire. 5) La CEI na fix aucune procdure concernant le marquage comme indication dapprobation et sa responsabilit nest pas engage quand un matriel est dclar conforme lune de ses no
41、rmes. 6) Lattention est attire sur le fait que certains des lments de la prsente Norme internationale peuvent faire lobjet de droits de proprit intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait tre tenue pour responsable de ne pas avoir identifi de tels droits de proprit et de ne pas avoir si
42、gnal leur existence. La Norme internationale CEI 61249-2-8 a t tablie par le comit dtudes 91 de la CEI: Techniques dassemblage des composants lectroniques. Le texte de cette norme est issu des documents suivants: FDIS Rapport de vote 91/359/FDIS 91/372/RVD Le rapport de vote indiqu dans le tableau c
43、i-dessus donne toute information sur le vote ayant abouti lapprobation de cette norme. Cette publication a t rdige selon les Directives ISO/CEI, Partie 2. La CEI 61249-2 comprend les parties suivantes, sous le titre gnral Matriaux pour circuits imprims et autres structures dinterconnexion Partie 2:
44、Matriaux de base renforcs, plaqus et non plaqus Partie 2-1: Feuille de papier cellulose phnolique, de qualit conomique Partie 2-2: Feuilles stratifies renforces en feuille de papier cellulose phnolique, de qualit lectrique leve, plaques cuivre61249-2-8 IEC:2003 7 INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMI
45、SSION _ MATERIALS FOR PRINTED BOARDS AND OTHER INTERCONNECTING STRUCTURES Part 2-8: Reinforced base materials clad and unclad Modified brominated epoxide woven fibreglass reinforced laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad FOREWORD 1) The IEC (International Elect
46、rotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprising all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promote international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. T
47、o this end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their preparation is entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmenta
48、l organizations liaising with the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates closely with the International Organization for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two organizations. 2) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible, an international consensus of op
