工艺总体方案(1).doc

1、 项目名称 工艺总体方案文件标识：当前版本： A/0作 者：文件状态： 草稿 正式发布 正在修改 完成日期：杭州鸿泉数字设备有限公司项目名称 工艺总体方案Page 2 of 14版 本 历 史版本 /状态 作者 参与者 起止日期 备注A/0 张永华 2017.9.23 无项目名称 工艺总体方案Page 3 of 14目目 录录1. 产品总体工艺设计分析 .61.1. 优选方案 61.2. 候选方案 62. 结构，外观和工艺设计方案2.1 结构的尺寸3. 生产工艺流程图3.1. 工艺流程图3.2. 外协流程图4. 工艺描述4.1. 原辅材料规格4.2. 原辅材料名称、规格和供应商4.3. 设备要

2、求4.4. 包装方式、包装材料名称、规格和供应商5. 生产和供货计划5.1. 产品的制造策略5.2. 总体工艺路线（生产组织方式）描述5.3. 集成供应链的概述5.4. 生产测试概述5.5. 关键产品成本跟踪流程（物料比例、制造成本）5.6. 产品需要的新的制造技术与流程说明5.7. 产品生产制造成本预计5.8. 产品的产能需求6. 工艺研究6.1. 工艺路线的选定6.2. 工艺参数的优化7. 需要改进内容或建议项目名称 工艺总体方案Page 4 of 141. 产品总体设计分析1.1 优选方案优势：加工设计：a.贴片加工良率达到：99%以上。b.插件加工良率达到：98%以上。c.整机功能测试

3、良率：97%以上。劣势：生产效率需进行改善，趋向于自动化发展更有利于生产效率提高、确保出货周期更及时。1.2 候选方案优势：开发加工产品供应商，再进一步提高产品质量。劣势：对加工厂质量管控，需投入人力成本。2.结构，外观和工艺设计方案2.1 结构的尺寸：138*78*30mm3.生产工艺流程图3.1 工艺流程图项目名称 工艺总体方案Page 5 of 14立即反馈并修正立即反馈并修正炉前检验治工具/文件准备SMT上料检查AOI检验生产计划安排仓库备料开工单领料锡膏印刷物料异常立即反馈或更换元件贴片回流焊接在线维修修复半成品入库PCBA检验单板送维修修复插件炉前检验波峰焊接焊点修补插件检验单板送

4、维修修复装箱半成品入库初步组装半成品组装初检（功能检测）产品送维修修复老化 终检（功能检测）产品送维修修复整机安装包装 出货检验返工成品入库程序烧写NGok NGok NGokNGok NGok NGokOKNGOKNGokNG项目名称 工艺总体方案Page 6 of 143.2 外协流程图工艺要求提供文件准备商务计划仓库点料先进行隔离，立即反馈加工厂返工处理NGok单板入库开工单 仓库备料生产计划安排领料辅料焊接初步组装程序烧写初检（功能检测）半成品组装老化终检（功能检测）产品送维修修复NGok整机安装包装产品送维修修复NGok出货检验(功能/外观检)成品入库4.工艺描述4.1 原辅助材料规

5、格辅料名称：面贴、规格 96.8mm*46.7mm4.2 原辅材料名称、规格和供应商名称：电池，规格：3.7V/KLP422025/200mAh ，供应商：松下，价格：50 元。4.3 设备要求PCBA来料验检查项目名称 工艺总体方案Page 7 of 14产品主要生产设备明细序号 设备名称 设备型号 及规格 精度是否满足产品 要求 生产厂或产地设备数量（台）1 上板机 GWEIPCB 传送入轨道中运输方向 L-R,R-L 国威 22 下板机 GWEIPCB 传送入轨道中运输方向 L-R,R-L 国威 23 1M 接驳台 GWEI 无 国威 440.5M 接驳台 GWEI 无 国威 45 锡膏

6、搅拌机 GWEI搅拌锡膏均匀和粘稠度转速范围480(r/min)国威 16 锡膏印刷机 G5印刷精度0.025mm印刷周期7.5s凯格(GKG) 27 贴片机 SM481贴装速度0603(39000)三星 28 贴片机 SM482贴装速度0603(39000)三星 29FEEDER 放置架 8m56m 无 三星 15310回流焊（上下 8 温区） IPC-708E温控精度1传送速度02000mm/minPCB 供给高度505mm日东 211 显微镜 ST-40-2L 100 倍放大功能 睿鸿 112 温湿度计 LS-202 精度0.5 朗迪信 113 测温仪 A 6000 测温精度0.5 WI

7、CKON 114 电桥 ZX8511D 无 致新 115380V 空压器 无 无 德力西 1项目名称 工艺总体方案Page 8 of 1416 烘烤箱 YLD-2000 精度1康恒仪器 117 波峰焊 NST-350温控精度1传送速度01700mm/minPCB 供给高度1505mm日东 118 零件成型机 YR-104C剪脚长度和效率：4-12.7（mm），150-300pcs/Min东莞亿荣 119 分板机 AY-P03最大分板长 400mm分板厚度 0.53mm 安悦 120AOI(光学检测仪) VCTA-486检测锡膏覆盖面检测速度 100 点/秒 振华兴 121 电脑 E49 无 联

8、想 3023 烙铁 无 精度1 无 1024 电批 无扭力调节精度为0.5kgfcm无 30产品工装(含模具、夹具、检具)自制及委外加工明细序号主要工装（含模具、夹具、检具） 自制或委外加工自制、委外供应商名称制作周期1波峰焊过炉夹具 委外加工杭州落杭 13 天2 钢网 委外加工宁波腾鑫 12 天3 测试治具 委外加工杭州落杭 13 天4 烧写治具 委外加工杭州落杭 13 天4.4 包装方式、包装材料名称、规格和供应商1.物料名称：22 内纸箱、规格外尺寸 28.5*21*5.5cm，珍珠棉、规格 22 号珍珠棉/27*20.5*5cm2.供应商：杭州元峰3.包装方式如下图所示：项目名称 工艺

9、总体方案Page 9 of 145.生产和供货计划5.1. 产品的制造策略1.外购部件：贴片器件、插件器件、PCB 、条码纸、锡膏、锡条、机壳、螺丝、标签、包材、发货配件、钢网、夹具等。2.自制部件：测试线、测试机、测试天线。5.2. 总体工艺路线（生产组织方式）描述丝印操作员SMT组长辅料焊接作业员初步组装作业员烧写作业员初检作业员半成品组装作业员老化作业员终检测试作业员整机安装作业员包装作业员成型作业员插件作业员波峰焊操作员修补作业员锡膏检测设备操作员炉前检验员员维修作业员生产部电子车间主管DIP组长装配车主管物料员焊接组长组装组长终检组长维修组长工程科主管SMT工程师PIE工程师ME工程

10、师物料员AOI检验员5.3. 集成供应链的概述集成供应链的含义是指为了降低发货周期、减少库存而对定单处理、供应商管理、发货管理等过程中的要项目名称 工艺总体方案Page 10 of 14素进行管理， 因此理解此处的 “集成供应链的概述 ”是要描述从定单接收开始、到定单处理、组织生产、组织发货、包括供应商关系 的整套生产和供货工作计划。5.4. 生产测试概述1.测试功能项通过汽车模拟信号发生器检查，由 ERP 系统自动判定 (测试项如下)序号 测试项 注意事项1 状态指示灯 上电瞬间 4 个指示灯会亮2 开关量 8 路开关量正常通过3 脉冲 2 路脉冲正常通过4 AD 检测1 路 AD 大小值分

11、别为 500 和 300，误差在 50内5 CAN 检测 检测 2 路 CAN，接收发送正常6 GPS 定位过程中定位灯闪烁直至定位灯常亮7 GPRS 联网过程中联网灯闪烁直至联网灯常亮8 USB 接口检测 检测 USB 接口是否正常9 SD 卡接口检测 检测 SD 卡接口是否正常10 时间检测测试机软件去查询 2 次时间，进行对比，时差为 1119S，则通过11 ACC OFF ACC OFF 检测到的电流大小在 300 左右5.5. 关键产品成本跟踪流程（物料比例、制造成本）1.每周生产效率与成本控制计算，如下表：每周效率与成本控制计算工序号工序描述班次/周小时/班计划产能/小时计划一次合

12、格率设备的可用性%设备综合利用率(OEE)%计划产能/周1 SMT 5 11.5 105 99% 94% 87% 48462 插件 5 8 300 97% 92% 86% 92103 焊接 5 8 720 100% 99% 97% 276574 初步组装 5 11 216 100% 100% 100% 118805 烧写 5 11 210 100% 99% 96% 109776 初检 5 11 204 95% 98% 95% 99247 半成品组 装 5 11 174 100% 100% 98% 93798 老化 5 11 240 100% 100% 99% 130689 终检 5 11 21

13、7 99% 98% 97% 1123210 整机安装 5 11 150 99% 99% 98% 792411 包装 5 11 150 100% 100% 100% 825012 水电费 4781项目名称 工艺总体方案Page 11 of 14（元）5.6. 产品需要的新的制造技术与流程说明1.SMT 锡膏印刷后增加 SPI 设备对电路板进行锡膏质量检测，确保印刷的相关参数符合加工要求。参数要求如下：a.有 BGA 产品、QFN PICH 0.5 以下产品印刷参数：刮刀速度 刮刀压力 印刷模式 脱膜距离 脱膜速度 停顿时间 干擦频率 湿擦频率2535/mm/s 0 公斤 单刮 0.3MM 0.1

14、MM/S 200MS 510 块/次 510 块/次b.无 BGA 产品 QFP 0.5PICH 以上产品印刷参数：刮刀速度 刮刀压力 印刷模式 脱膜距离 脱膜速度 停顿时间 干擦频率 湿擦频率3555/mm/s 0 公斤 单刮 0.3MM 0.1MM/S 200MS 1015 块/次 1015 块/次5.7. 产品生产制造成本预计前期预算成本每天产出 人员 成本1300 台 86 人 22000 元5.8. 产品的产能需求同上(5.5)6.工艺研究6.1. 工艺路线的选定工艺路线过程详细描述序号 工艺路线 详细描述1生产开工单领料1.根据计划按开工单、按照最新 BOM 表核对所领的物料编码规

15、格保持一致。2.物料员领料到 SMT 车间，需每颗物料进行交接确认信息正确无误、产线作业员开始准备上料。2 钢网准备上线前核对钢板版本与 PCB 版本一致、检查钢网开孔无毛刺或漏开孔、张力要求大于 40N 以上。项目名称 工艺总体方案Page 12 of 143 印刷印刷参数调整刮刀压力为 0 公斤、印刷模式为单刮、脱膜距离为0.3MM、脱膜速度为 0.1MM/S、停顿时间为 200MS、擦试频率为510 块/次。4 贴片1.贴片程序编写：坐标程序编写需与 Gerber 资料保持一致。2.需取 1pcs 样板对所有坐标进行校准确保贴装位置精确、元件 向是否正确等。3.首件贴片验证：将贴机速度调

16、整在 80%时时观察机台内是否有抛料、飞件、机器镜头识别方向失误等。4.首件贴片完成进行 100%检查确保器件无错、漏、反料以及偏位现象。5 回流焊过回温炉前使用测温仪测量温度符合无铅要求：第一温区，120；第二温区，140；第三温区，160；第四温区,160；第五温区,160；第六温区,190；第七温区,235；第八温区,2606 AOI1.取 1pcs 样品编写测试程序，编写完成后需对每个焊盘进行校准无错、漏、反，上锡偏位范围不能超出 25%、上锡高度不低于 45%。2.机台检查过程中如果有报错，需人工进行判断是否存在误报错现象，如在加工标准边界范围需做相关记录或维修处理。7贴片单板入库1

17、.PCBA 入半成品仓库：使用周转车周转、每辆周转车需表明产品名称、数量、入库时间。2.管控方式：产品需做到先进先出原则。8领生产物料移动至插件区1.领 PCBA 物料：根据计划领出所需生产的单板、出库时需核对产品名称、数量、时间等。2.周转：周转过程中需确保产品不能碰撞、挤压等9 插件1.按照插件 BOM 表清单核对物料编码、规格、数量。2.对插件电解电容需剪脚，长度要求在 2.63.6mm。3.插件需排 4 个工序作业。10 炉前检验 4.过波峰焊之前需 100%检查所有插件器件无错、漏、反现象。11 波峰焊1.喷助焊剂，预热、过锡炉进行上锡。2.过波峰焊预热温区设置范围：第一温区，120

18、；第二温区，140；第三温区，150；锡炉温度 26012 炉后修补 引脚超出 2.5mm 需剪脚。13 检验检查所有插件引脚上锡性良好，无拉尖、短路、空焊、包锡等不良。14 装箱把 PCBA 半成品放入防静电周转箱、箱子上面需贴标签注明产品名称、数量、日期放置在良品区域。15插件单板入库1.PCBA 入半成品仓库：使用单板周转、每辆周转车需表面产品名称、数量、入库时间。2.管控方式：产品需做到先进先出原则。项目名称 工艺总体方案Page 13 of 1416 初步组装1.取 1pcs 上盖和下盖，检查外观 OK。2.取 1 颗自攻螺丝将主板固定在底壳位置（扭力：电批扭力为4.00.5kgfc

19、m）17 程序烧写1.ERP 系统自动下载最新对应程序烧写。2.取 2pcs 条粘贴在主板屏蔽盖上面。18 初检数据采集正常、状态指示灯上电灯亮正常、汽车模拟信号源检测产品功能测试正常、GPS 和 GPRS 连接正常，人工判定 USB 和 SD 卡拔插正常、ACC OFF 检测电流正常。19 半成品组装1.取 4 颗自攻螺丝将上盖和底壳进行固定（扭力：电批扭力为4.00.5kgfcm）20 老化1.每台产品将条码扫描入 ERP 系统，放置在周转车上面插上电源线，每辆周转车放置 70 台产品。2.将通电老化 8 小时以上、温度为 505、老化电压为 284V。21 终检数据采集正常、状态指示灯上

20、电灯亮正常、汽车模拟信号源检测产品功能测试正常、GPS 和 GPRS 连接正常，人工判定 USB 和 SD 卡拔插正常、ACC OFF 检测电流正常、产品测试完成恢复出厂 OK 后系统自动判断通过。22 成品组装1.取 3 节电池安装在产品上盖位置，将塑胶盖子盖上取 4 颗螺钉固定（扭力：电批扭力为 4.00.5kgfcm）2.产品粘贴条码标签、QC PASS 标签.23 包装1.取 22 内纸箱（规格外尺寸 28.5*21*5.5cm）、珍珠棉（规格 22号珍珠棉/27*20.5*5cm），将产品放置在珍珠棉内。2.按照发货清单配齐附件，将配件放置在产品表面合上盖子。24 出厂检验1.数据采

21、集正常、状态指示灯上电灯亮正常、汽车模拟信号源检测产品功能测试正常、GPS 和 GPRS 连接正常，人工判定 USB 和 SD 卡拔插正常、ACC OFF 检测电流正常、产品测试完成恢复出厂 OK 后系统自动判断通过。2.功能测试符合客户需求、尺寸符合、标识符合25 入库/发货 将产品扫描条入成品仓库，根据客户建立批次发货6.2. 工艺参数的优化有关特殊加工工艺参数如下：过程工艺参数序号 工序名称 关键参数刮刀速度：2535/mm/s刮刀压力：0 公斤1 印刷工序印刷模式：单刮项目名称 工艺总体方案Page 14 of 14脱膜距离：0.3MM脱膜速度：0.1MM/S停顿时间：200MS擦试频

22、率：510 块第一温区：120第二温区：140第三至五温区：160第六温区：190第七温区：2352 回流焊第八温区：260第一温区：120第二温区：140第三温区：1503 波峰焊工序锡炉温度：2604 波峰焊炉后修补工序 引脚长度：1.50.5mm5 烧写工序 通电电压：27.60.2V6 初检工序 测试电压：27.60.2V7 装配工序 电批扭力：电批扭力为 4.00.5kgfcm老化电压：284V老化时间：8 小时以上8 老化工序温度：5059 终检工序 测试电压 27.60.2V7.需要改进内容或建议1.结构件改塑胶卡扣+704 胶取代螺丝固定，经核算每台产品可以节省 0.4 元(包括物料成本和工时成本)。2.功能测试设计为治具采取顶 pin，减少人员拔插线束时间，核算每台产品节省时间为 20 秒( 工时成本 0.13 元 )、线束损坏折算需 0.01 元，总共节省成本为 0.14 元。